MForum.ru
21.12.2019,
Как отмечают аналитики ICInsights, в 2020 году откроется 10 новых предприятий по выпуску микросхем на пластинах 300 мм, два из которых появятся в Китае. Наращивание числа производственных линий - традиционный для микроэлектронной отрасли путь увеличения объемов выпуска чипов. Количество годных чипов на одной пластине в период с 2000 по 2019 год росло намного более скромными темпами, всего лишь на 0.9% в среднем в год. В итоге порядка 86% от среднегодового прироста, который составлял 6.5%, это результат наращивания числа производственных линий, тогда как увеличение числа годных чипов на пластине дало лишь 14% прироста.
Загрузка производственных мощностей в течение нескольких последних лет оставалась высокой, что заставляло расти и средние цены на чипы, особенно это касалось таких сегментов рынка, как DRAM и NAND флэш-память. Многие новые проекты расширения производственных мощностей появились в период 2017-2018, в ответ на нехватку чипов при растущем спросе. Впрочем, всегда находились и те, кто говорил, что строятся избыточные производственные мощности. В 2019 году, когда спрос на рынке заметно сократился, прогнозы сбылись, загрузка расширенных производственных мощностей в мире снизилась с 94% уровня 2018 года до 86%.
Столкнувшись с серьезным сокращением средних цен на чипы памяти, многие производители этого типа микросхем отложили планы расширения емкости до лучших времен. Но это именно отложенные планы, отказываться от которых многие не собираются. А некоторые и не прекращали стройку, так что в итоге, следует ожидать, что в 2020 и 2021 годы в эксплуатацию будут введен заметный новый объем производственных мощностей.
Согласно прогнозу, представленному на иллюстрации, в 2020 году можно ожидать появления производственных мощностей, эквивалентных производству 17,9 млн 200-мм пластин, а в 2021 году - еще 20,8 млн пластин, что станет новым рекордом прироста производственных мощностей по выпуску чипов за один год. Значительная доля этих мощностей придется на долю южнокорейских (Samsung, SK Hynix и т.п.) и китайских (YMTC / XMC, Huahong Grace и т.д.) компаний.
Среднегодовая мощность мирового производства в период с 2014 по 2019 год росла примерно на 5.1% в год. В период с 2019 по 2024 год, как ожидается, среднегодовой прирост в индустрии производства микросхем окажется еще выше - на уровне 5.9%.
Источник: icinsights.com
----
Больше прогнозов в области микроэлектроники
----
За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro ; или в FB: facebook.com/RUSmicro/
теги: микроэлектроника производство памяти производство чипов производство микроэлектроники прогнозы аналитика
Публикации по теме:
12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы
02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям
19.02. Analog Devices прогнозирует сильные результаты 2fq2026
16.02. Крупнейший в мире производитель полупроводников GaAs ожидает взрывной рост спроса на них
09.02. Интерфейс «мозг-компьютер» (ИМК) и влияние этого сегмента на рынок микроэлектроники
07.02. SIA прогнозирует рост мировых продаж полупроводников до $1 трлн в 2026 году
03.02. Германская Siltronic вновь предупреждает о «сложных перспективах» в 2026 год
02.02. TrendForce прогнозирует, что цены на микросхемы памяти в 1q2026 вырастут на 90-95% к 4q2025
31.01. Основные технологические инновации после 2030 года
28.01. Чем лучше материалы, тем эффективнее и надежнее микросхемы
28.01. Вьетнам и ЕС будут крепить дружбу в области полезных ископаемых, микросхем и 5G
28.01. ASML сократит 1700 рабочих мест - 3.8% персонала, а также рекордно заработает в 2026 году
27.01. ASML растет на буме ИИ
22.01. Консолидация отрасли поможет унификации и позволит снизить цены на компоненты?
22.01. Повышение эффективности производства микросхем за счет гибкой гетерогенной интеграции
18.01. Эволюция силовых полупроводников. Широкозонные материалы
18.01. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост
18.01. Изменения на рынке DAO - большие пластины, более широкий ассортимент
29.04. T-Mobile US улучшает широкополосный доступ, объединяя 5G-Advanced и Starlink
28.04. Yadro открывает офис в Казани
28.04. Samsung представила кристалл DRAM, созданный по техпроцессу менее 10-нм
28.04. МегаФон в Дагестане — качество связи улучшено в Кизляре
28.04. Оплату в Камбодже по QR-коду обеспечит МТС
28.04. МТС в Магаданской области - интернет ускорен новой базовой станцией в поселке Уптар
27.04. Компания Yadro представила новые конфигурации СХД с уменьшенными объемами ОЗУ
27.04. МТС выходит на рынок модульных ЦОД
27.04. МегаФон в Забайкальском крае - связь улучшена новой базовой станцией в посёлке Адриановка
27.04. Приложение Т-банка поможет заплатить айфоном без подключения к интернету
26.04. Imec интегрировал модуляторы из ниобата и танталата лития на платформу кремниевой фотоники
26.04. Балтийские страны построят сплошное покрытие 5G вдоль автомагистрали Via Baltica
24.04. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса
24.04. Cisco представила универсальный квантовый коммутатор для будущего квантового интернета
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч
28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16
28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов
27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов
27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро
24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro
24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189
24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16
23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы
23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69
23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad
22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500
22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов
22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий
21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней