MForum.ru
21.12.2019,
Как отмечают аналитики ICInsights, в 2020 году откроется 10 новых предприятий по выпуску микросхем на пластинах 300 мм, два из которых появятся в Китае. Наращивание числа производственных линий - традиционный для микроэлектронной отрасли путь увеличения объемов выпуска чипов. Количество годных чипов на одной пластине в период с 2000 по 2019 год росло намного более скромными темпами, всего лишь на 0.9% в среднем в год. В итоге порядка 86% от среднегодового прироста, который составлял 6.5%, это результат наращивания числа производственных линий, тогда как увеличение числа годных чипов на пластине дало лишь 14% прироста.
Загрузка производственных мощностей в течение нескольких последних лет оставалась высокой, что заставляло расти и средние цены на чипы, особенно это касалось таких сегментов рынка, как DRAM и NAND флэш-память. Многие новые проекты расширения производственных мощностей появились в период 2017-2018, в ответ на нехватку чипов при растущем спросе. Впрочем, всегда находились и те, кто говорил, что строятся избыточные производственные мощности. В 2019 году, когда спрос на рынке заметно сократился, прогнозы сбылись, загрузка расширенных производственных мощностей в мире снизилась с 94% уровня 2018 года до 86%.
Столкнувшись с серьезным сокращением средних цен на чипы памяти, многие производители этого типа микросхем отложили планы расширения емкости до лучших времен. Но это именно отложенные планы, отказываться от которых многие не собираются. А некоторые и не прекращали стройку, так что в итоге, следует ожидать, что в 2020 и 2021 годы в эксплуатацию будут введен заметный новый объем производственных мощностей.
Согласно прогнозу, представленному на иллюстрации, в 2020 году можно ожидать появления производственных мощностей, эквивалентных производству 17,9 млн 200-мм пластин, а в 2021 году - еще 20,8 млн пластин, что станет новым рекордом прироста производственных мощностей по выпуску чипов за один год. Значительная доля этих мощностей придется на долю южнокорейских (Samsung, SK Hynix и т.п.) и китайских (YMTC / XMC, Huahong Grace и т.д.) компаний.
Среднегодовая мощность мирового производства в период с 2014 по 2019 год росла примерно на 5.1% в год. В период с 2019 по 2024 год, как ожидается, среднегодовой прирост в индустрии производства микросхем окажется еще выше - на уровне 5.9%.
Источник: icinsights.com
----
Больше прогнозов в области микроэлектроники
----
За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro ; или в FB: facebook.com/RUSmicro/
теги: микроэлектроника производство памяти производство чипов производство микроэлектроники прогнозы аналитика
Публикации по теме:
12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы
02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям
19.02. Analog Devices прогнозирует сильные результаты 2fq2026
16.02. Крупнейший в мире производитель полупроводников GaAs ожидает взрывной рост спроса на них
09.02. Интерфейс «мозг-компьютер» (ИМК) и влияние этого сегмента на рынок микроэлектроники
07.02. SIA прогнозирует рост мировых продаж полупроводников до $1 трлн в 2026 году
03.02. Германская Siltronic вновь предупреждает о «сложных перспективах» в 2026 год
02.02. TrendForce прогнозирует, что цены на микросхемы памяти в 1q2026 вырастут на 90-95% к 4q2025
31.01. Основные технологические инновации после 2030 года
28.01. Чем лучше материалы, тем эффективнее и надежнее микросхемы
28.01. Вьетнам и ЕС будут крепить дружбу в области полезных ископаемых, микросхем и 5G
28.01. ASML сократит 1700 рабочих мест - 3.8% персонала, а также рекордно заработает в 2026 году
27.01. ASML растет на буме ИИ
22.01. Консолидация отрасли поможет унификации и позволит снизить цены на компоненты?
22.01. Повышение эффективности производства микросхем за счет гибкой гетерогенной интеграции
18.01. Эволюция силовых полупроводников. Широкозонные материалы
18.01. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост
18.01. Изменения на рынке DAO - большие пластины, более широкий ассортимент
08.05. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем
08.05. Huawei расширяет «офлайн-звонки»
08.05. Билайн в Тюменской области - покрытие 4G и домашний интернет расширены в восьми жилых комплексах
08.05. МегаФон в Оренбургской области - мобильный интернет ускорен в Бугуруслане
07.05. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд
07.05. OpenAI завершила формирование совместного предприятия DeployCo с группой фондов прямых инвестиций
07.05. МТС запустил переводы для физлиц на кошельки WeChat Pay без комиссии
07.05. Билайн в Удмуртской республике - покрытие 4G обеспечено indoor-оборудованием в 4 ТЦ Ижевска
07.05. МТС в Якутии - сеть LTE усилена в районе строительства Ленского моста
06.05. Индия дозрела до собственной низкоорбитальной группировки
06.05. В Аналитическом центре GS Group оценили российский рынок ноутбуков и мониторов в 1q2026
06.05. Мировой рынок полупроводников в 2025 году вырос на 26% до $796 млрд
08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально
08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально
07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320
07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90
06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249
06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?
06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка
05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы
05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500
05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5
04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED
04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H
04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч