MForum.ru
09.01.2020,
Рост числа разработчиков микросхем в Китае, не имеющих собственного производства, обещает хорошие перспективы контрактным производителям микросхем.
По мере роста бизнеса китайских разработчиков микросхем, таких, например, как HiSilicon, растет и спор на контрактное производство в Китае. На диаграмме, подготовленной в IC Insights показано, что рынок Китая единственный, где росли продажи на рынке контрактного производства в 2019 году. Характерно, что это происходит на фоне двузначного спада на рынках европейского и японского контрактного производства.
Это позволило Китаю в 2019 году нарастить долю на рынке контрактного производства до $11,4 млрд. Объем китайского рынка контрактного производства больше, чем всего остального Азиатско-тихоокеанского региона. Тем не менее, на результатах Китая негативно сказалась торговая война США и Китая. В частности, доля рынка страны выросла в 2019 году лишь на 1 пп до 20%, тогда как в 2018 году рост составлял 5 пп.
В 2019 году TSMC заявляла, что порядка 25% из более, чем 400 ее клиентов базируются в Китае. Как TSMC, так и UMC зарегистрировали двузначный рост продаж в Китае в 2019 году.
В UMC это связывают с быстрой загрузкой нового производства компании Fab 12X в Сямыне (Xiamen), Китай, которое открылось в конце 2016 года и сейчас выпускает около 22,7К пластин 300 мм в месяц. Впрочем, таких результатов смогли добиться не все участники рынка контрактного производства. Например, китайская SMIC зафиксировала по итогам 2019 года сокращение объемов продаж на 8%, что в компании объясняют сложностями, с которыми столкнулись многие из нее китайских клиентов.
По материалам: icinsights.com
----
За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro ; или в FB: facebook.com/RUSmicro/
теги: микроэлектроника контрактное производство аналитика прогнозы Китай
Публикации по теме:
17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване
17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС
16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров
16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов
16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%
15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти
13.03. В ГК Элемент сменится руководство
13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели
12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN
12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы
12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли
10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД
12.05. Индийская Cyient выходит на рынок силовых GaN-полупроводников
12.05. МТС в Тамбовской области - сеть LTE расширена отечественными базовыми станциями
12.05. Билайн в Челябинской области - охват 4G расширен в 15 малых населенных пунктах
12.05. МегаФон в Удмуртии - сеть расширена в 5 сёлах Увинского района
12.05. МТС в Нижегородской области ускорил мобильный интернет на Нижегородской ярмарке к ЦИПРу
12.05. Билайн запустил услугу безлимитных звонков на номера других операторов
12.05. В 2025 году бизнес и госсектор приобрели около 120 тысяч принтеров и МФУ «российского происхождения»
11.05. Илон Маск пересмотрел свое отношение к Anthropic, едва запахло большими деньгами для xAI
08.05. Китай одобрил выделение спектра в диапазоне 6 ГГц для испытаний 6G
08.05. Кремниевые осцилляторы вместо кубитов - корейский путь к сверхбыстрым вычислениям
08.05. Канадский центр фотонного производства "приватизируют"
08.05. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем
11.05. Huawei Watch Fit 5 и Watch Fit 5 Pro выходят на глобальный рынок
11.05. Acer Iconia iM11 5G – Dimensity 7050, 5G и 7400 мАч за $249
08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально
08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально
07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320
07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90
06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249
06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?
06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка
05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы
05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500
05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5
04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED
04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H
04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм