Samsung Electronics   --   Зарубежные участники рынка микроэлектроники  --  Микроэлектроника

Разработка, производство и продажи полупроводников. В 2018 году занимал первое место в мире по объему производства полупроводников, потеснив Intel. Отличается внедрением самых передовых технологий, наряду с TSMC.  

На февраль 2020 года Samsung Electronics располагает шестью полупроводниковыми производствами в Южной Корее и в США. Это 5 линий с 12" подложками и 1 линия с 8" подложками. 

Южная Корея

P1, Пхёнтхэк, Кёнгидо, Южная Корея. 2022.12 Здесь производят NAND память. Ожидается, что линию перепрофилируют на NAND V8 (238 слоев) и она будет выпускать до 30 тыс пластин в месяц.   /tg 
P3. Пхёнтхэк, Кёнгидо, Южная Корея. 2022.12 Планы касаются наращивания мощностей производства чипов на пластинах 300 мм. Мощность новой линии достигнет 100 тысяч пластин в месяц, в работу она будет запущена во второй половине 2023 года. Ожидается, что на ней будут выпускаться чипы памяти по процессу 12нм.   /tg 

США

Остин, Техас, США - производство Samsung ..2022.. 

Тейлор, Техас, США - строится производство Samsung ..2023.01.. 

2022

В целом мощности Samsung по выпуску DRAM по итогам 3q2022 составляют 665 тысяч пластин в месяц.  Суммарные мощности контрактного производства Samsung Electronics составляли 476 тысяч пластин в месяц по итогам 3q2022, планируется расширить их еще на 30 тысяч пластин в месяц или более. Также Samsung в 2023 году планирует развернуть еще более 10 EUV литографов. Сейчас их количество у Samsung составляет около 40 штук. /tg  

Передовые техпроцессы

2024.04 2нм. Samsung собирается начать массовое производство чипов 2нм для мобильных гаджетов с 2025 года, с 2026 года - продукты HPC (высокопроизводительных вычислений), а к 2027 году - и чипов для автопрома. 
3нм Samsung собирается начать массовое производство чипов 2нм для мобильных гаджетов с 2025 года, с 2026 года - продукты HPC (высокопроизводительных вычислений), а к 2027 году - и чипов для автопрома. Samsung планирует запустить процесс SF1.4 (1,4 нм) к концу 2027 года. Если компании удастся, как планируется, увеличить число нанолистов узла с 3 до 4, это может дать заметный выигрыш в производительности и энергопотреблении.  

Новости

2024.04.05 Samsung Electronics заявила о планах увеличить свои инвестиции в Техасе (республиканском штате) примерно до $44 млрд. Здесь появится еще одна корейская фабрика по производству чипов и современный центр по упаковке / корпусированию микросхем. Вашингтон обещает корейцам более $6 млрд господдержки. Как и другие иностранные проекты в области микроэлектроники в США, стройка в Тейлоре задерживается. Если ранее корейцы надеялись в 2024 году начать массовое производство, сейчас ясно, что этот срок оказался совершенно нереалистичным. Более того, теперь в Samsung отказываются называть новый планируемый срок запуска. 

2023.01.16 Строительство фабрики Samsung в США идет по плану. Об этом говорит гендиректор компании: "Сооружение фабрики завершится в 2023 году, а с 2024 года начнется массовое производство".
Завод строится в Тейлоре, Техас. В ноябре 2021 года Samsung заявлял о планах строительства производственного предприятия в Техасе с инвестициями в размере $17 млрд. Фабрика предположительно будет выпускать логические чипы по технологии 3нм. У Samsung уже есть производство в Техасе, в Остине, примерно в 25 км от Тейлора. / business-standard.com

2022. Samsung Electronics намерен расширить производственные мощности фаба P3 в Пхёнтхэке, Южная Корея, крупнейшей из фабрик Samsung Electronics по производству чипов. Планы касаются наращивания мощностей производства чипов на пластинах 300 мм. В целом мощности Samsung по выпуску DRAM по итогам 3q2022 составляют 665 тысяч пластин в месяц.  Суммарные мощности контрактного производства Samsung Electronics составляли 476 тысяч пластин в месяц по итогам 3q2022, планируется расширить их еще на 30 тысяч пластин в месяц или более. Также Samsung в 2023 году планирует развернуть еще более 10 EUV литографов. Сейчас их количество у Samsung составляет около 40 штук.    /tg 

2020.02.20 Samsung Electronics объявил о запуске массового производства на новой производственной линии V1 в Хвасоне, Корея. Это первая линия предприятия, выпускающая изделия исключительно с применением технологии EUV. Здесь производятся чипы с использованием функциональных узлов, выполненных по 7нм и еще более тонким техпроцессам. Линия была основана в феврале 2018 года, тестовое производство на ней началось в 2H2019. Первые партии продукции пойдут заказчикам в 1q2020. На февраль 2020 года производятся чипы по техпроцессам 7нм и 6нм. Компания планирует уменьшать техпроцесс до 3нм. 
Совокупные инвестиции в V1 к концу 2020 года достигнут $6 млрд. Как ожидается, это позволит нарастить объемы производства продукции по 7нм процессу и ниже в 3 раза от уровня 2019 года. С учетом линии V1 Samsung Electronics располагает шестью полупроводниковыми производствами в Южной Корее и в США. Это 5 линий с 12" подложками и 1 линия с 8" подложками. Источник: https://news.samsung.com/ru/samsung-electronics-pristupaet-k-seriynomy-proizvodstvy-chipov-na-novoy-euv-linii

Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике

Подпишитесь на Facebook-страницу RUSmicro

----