Микроэлектроника: Дочка Huawei ворвалась в Топ-10 производителей чипов в мире

MForum.ru

Микроэлектроника: Дочка Huawei ворвалась в Топ-10 производителей чипов в мире

07.05.2020, MForum.ru


HiSilicon, дочка Huawei, впервые вошла в ренкинг Топ-10 крупнейших поставщиков полупроводников в мире. Этому помог существенный, на 16% рост объемов продаж в 1q2020 год к году.

Таким образом в ренкинге сейчас шесть поставщиков со штаб-квартирой в США, два в Южной Корее и по-одному на Тайване и в Китае.

В рейтинге четыре фаблесс компании: Broadcom, Qualcomm, Nvidia и HiSilicon, а также один контрактный производитель - TSMC. Компании из Топ-8 в течение года не поменяли своих позиций в ренкинге.

Дочка Huawei ворвалась в Топ-10 производителей чипов в мире

В целом, продажи первой десятки полупроводниковых компаний выросли на 16% по итогам квартала год к году, то есть более чем вдвое больше, чем в целом полупроводниковая индустрия с ее 7%. Девять из десяти Топ-10 компаний продали за первый квартал на суммы от $3 млрд, то есть еще на одну компанию более, чем годом ранее.

Чтобы попасть в Топ-10 производителей полупроводников по итогам квартала нужно было собрать на рынке не менее $2.7 млрд.

Новые участники ренкинга - это HiSilicon и Nvidia. Эти два участника выдавили из десятки такие компании, как Infineon и Kioxia.

HiSilicon это дочка Huawei и более 90% объема продаж приходится на материнскую компанию. По итогам 1q2020 китайский производитель поднялся на пять позиций в рейтинге, что и сделало его первым китайским производителем, который в нем оказался. Объемы продаж HiSilicon в годовом выражении выросли на 54!

Nvidia также показала солидный рост объемов продаж. Пусть это и не 54%, но вполне достойные 37% по итогам 1q2020.

И, раз уж мы говорим о значимом росте объемов продаж, нельзя не упомянуть в ряду с новичками рейтинга также компанию TSMC, которая продемонстрировала итог в +45%. В основном это связано с тем, что Apple и HiSilicon заказывают TSMC процессоры приложений для своих смартфонов. И как показано на картинке ниже, HiSilicon становится все более важным клиентом TSMC, и по итогам 2019 года занимает уже 14% в общем объеме заказов, тогда как в 2017 году ее доля составляла всего 5%. Вместе Apple и HiSilicon занимают уже 37% в объемах TSMC.

Вряд ли HiSilicon долго будет оставаться единственным китайским производителем в ренкинге, вполне вероятно, что через какое-то время в нем появится также Alibaba, подразделение которой сейчас все более активно разрабатывает чипы для систем на базе AI и для серверов.

Дочка Huawei ворвалась в Топ-10 производителей чипов в мире

----

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Телеграм-трансляции читайте в канале abloudRealTime также подписывайтесь на Facebook-страницу Алексея Бойко. Анонсы блога по телекому и IT в Yandex.Мессенджер: abloudRealTime

теги: микроэлектроника

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров

16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов

16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

15.03. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти

13.03. В ГК Элемент сменится руководство

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

13.03. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN

12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

18.04. Узбекистан и ZTE укрепляют стратегическое партнерство для ускорения цифровой трансформации

17.04. Прибыль Ericsson упала на 79% - компания предупреждает о росте затрат на чипы

17.04. Yadro запускает приём заявок на оплачиваемую летнюю стажировку «Импульс 2026»

17.04. Tesla ищет инженеров для Terafab на Тайване

17.04. TSMC: CoWoS остается основой для крупнейших ИИ-чипов, и CoPoS все ближе

17.04. МегаФон в Республике Коми - покрытие 4G расширено новой базовой станцией на въезде в Усинск

17.04. МТС в Магаданской области запустил сеть LTE в поселке Эвенск

17.04. OpenAI заключила с Cerebras многомиллиардное соглашение

17.04. В России выпустили первую партию микросхем SPD

17.04. Билайн представил итоги развития в 2025 году в пейзаже «особого пути» российского телекома. Часть 1

16.04. Минцифры представило проект приказа с требованиями к БС O-RAN

16.04. МегаФон в Сахалинской области - связь улучшена рефармингом в Холмске, Корсакове, Горнозаводске и Соловьевке

16.04. МТС в Новосибирской области - связь улучшена в Ленинском районе

15.04. Билайн увеличил пропускную способность для российских видеосервисов

15.04. Rubetek расширяет производственные мощности в Орле

Все статьи >>


Новости

17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD

17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч

16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий

16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K

16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250

15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше

15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км

15.04. T1 Phone от Trump Mobile – $499 за AMOLED 120 Гц и Snapdragon 7

14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий

14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля

14.04. Rollme G9 – умные часы с офлайн-картами, двухдиапазонным GNSS и весом 32 грамма

13.04. Realme Narzo 100 Lite 5G – 7000 мАч "Titan Battery", 144 Гц и Dimensity 6300 за 13 000 рупий

13.04. CMF Phone 3 Pro получит Snapdragon 7s Gen 4 и металлическую рамку

13.04. Анонс Huawei Pura 90 Pro ожидается 20 апреля

10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара

10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии

10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300

09.04. Moto Pad 2026 – 2.5K-экран, 5G и четыре динамика за 250 долларов

09.04. Motorola Moto G Stylus (2026) – стилус с наклоном, защита IP69 и AMOLED за 500 долларов

08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов