Микроэлектроника: Дочка Huawei ворвалась в Топ-10 производителей чипов в мире

MForum.ru

Микроэлектроника: Дочка Huawei ворвалась в Топ-10 производителей чипов в мире

07.05.2020, MForum.ru


HiSilicon, дочка Huawei, впервые вошла в ренкинг Топ-10 крупнейших поставщиков полупроводников в мире. Этому помог существенный, на 16% рост объемов продаж в 1q2020 год к году.

Таким образом в ренкинге сейчас шесть поставщиков со штаб-квартирой в США, два в Южной Корее и по-одному на Тайване и в Китае.

В рейтинге четыре фаблесс компании: Broadcom, Qualcomm, Nvidia и HiSilicon, а также один контрактный производитель - TSMC. Компании из Топ-8 в течение года не поменяли своих позиций в ренкинге.

Дочка Huawei ворвалась в Топ-10 производителей чипов в мире

В целом, продажи первой десятки полупроводниковых компаний выросли на 16% по итогам квартала год к году, то есть более чем вдвое больше, чем в целом полупроводниковая индустрия с ее 7%. Девять из десяти Топ-10 компаний продали за первый квартал на суммы от $3 млрд, то есть еще на одну компанию более, чем годом ранее.

Чтобы попасть в Топ-10 производителей полупроводников по итогам квартала нужно было собрать на рынке не менее $2.7 млрд.

Новые участники ренкинга - это HiSilicon и Nvidia. Эти два участника выдавили из десятки такие компании, как Infineon и Kioxia.

HiSilicon это дочка Huawei и более 90% объема продаж приходится на материнскую компанию. По итогам 1q2020 китайский производитель поднялся на пять позиций в рейтинге, что и сделало его первым китайским производителем, который в нем оказался. Объемы продаж HiSilicon в годовом выражении выросли на 54!

Nvidia также показала солидный рост объемов продаж. Пусть это и не 54%, но вполне достойные 37% по итогам 1q2020.

И, раз уж мы говорим о значимом росте объемов продаж, нельзя не упомянуть в ряду с новичками рейтинга также компанию TSMC, которая продемонстрировала итог в +45%. В основном это связано с тем, что Apple и HiSilicon заказывают TSMC процессоры приложений для своих смартфонов. И как показано на картинке ниже, HiSilicon становится все более важным клиентом TSMC, и по итогам 2019 года занимает уже 14% в общем объеме заказов, тогда как в 2017 году ее доля составляла всего 5%. Вместе Apple и HiSilicon занимают уже 37% в объемах TSMC.

Вряд ли HiSilicon долго будет оставаться единственным китайским производителем в ренкинге, вполне вероятно, что через какое-то время в нем появится также Alibaba, подразделение которой сейчас все более активно разрабатывает чипы для систем на базе AI и для серверов.

Дочка Huawei ворвалась в Топ-10 производителей чипов в мире

----

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Телеграм-трансляции читайте в канале abloudRealTime также подписывайтесь на Facebook-страницу Алексея Бойко. Анонсы блога по телекому и IT в Yandex.Мессенджер: abloudRealTime

теги: микроэлектроника

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров

16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов

16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

15.03. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти

13.03. В ГК Элемент сменится руководство

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

13.03. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN

12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 3 ms, lookup=0 ms, find=3 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

10.04. Использование Starlink растет в некоторых городских районах США

10.04. МТС в Забайкальском крае расширил сеть LTE в трёх округах

10.04. Ростелеком примеривается к стройке дата-центра мощностью 100 МВт

10.04. Amazon рассматривает возможности продажи собственных ИИ-чипов

10.04. Какие геостационарные аппараты запланированы к производству в России

10.04. Оператор сети 5G SA Perfectum начал экспансию за пределы Ташкента

10.04. Билайн в республике Марий Эл – покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями

10.04. МегаФон в Тверской области улучшил качество связи на Верхней Волге

10.04. Башенная инфраструктура в России выросла на 9% в 2025 году

10.04. Samsung Electronics рассматривает инвестиции в предприятие по упаковке и тестированию во Вьетнаме

09.04. Стали известны планы Конгресса США расширить экспортные ограничения против Китая - речь вновь об оборудовании ASML

09.04. Группа Rubytech и Yadro подтвердили совместимость серверов с платформой ИИ «Скала^р МИИ»

09.04. МегаФон в Алтайском крае - покрытие 4G обеспечено еще в трёх сёлах

09.04. Производители печатных плат недовольны проектом локализации Минпромторга и предлагают корректировки

08.04. Таиландский оператор Thaicom заключил соглашение с Amazon Leo

Все статьи >>


Новости

10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара

10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии

10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300

09.04. Moto Pad 2026 – 2.5K-экран, 5G и четыре динамика за 250 долларов

09.04. Motorola Moto G Stylus (2026) – стилус с наклоном, защита IP69 и AMOLED за 500 долларов

08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов

08.04. Tecno наконец раскрыла график обновления до Android 16 — с опозданием на поколение

08.04. Представлен Realme C100 5G с АКБ 7000 мАч, 144 Гц экраном и Dimensity 6300 за 215 долларов

07.04. Oppo F33 Pro 5G – IP69K, 50 МП фронталка и батарея 7000 мАч за 35 000 рупий

07.04. Redmi A7 Pro 5G с батареей 6300 мАч и Circle to Search выходит в Индии

06.04. Vivo T5 Pro с АКб 9020 мАч – "ультимативная мощь" или маркетинг?

06.04. Oppo A6c выходит на глобальный рынок

03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15

03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series

03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч

02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч

02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране

02.04. Vivo Pad 6 Pro – 13.2-дюймовый 4K-экран, АКБ 13 000 мАч и Snapdragon 8 Elite Gen 5

01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2

01.04. Утечка раскрывает характеристики HMD Crest 2 Pro