Микроэлектроника: Дочка Huawei ворвалась в Топ-10 производителей чипов в мире

MForum.ru

Микроэлектроника: Дочка Huawei ворвалась в Топ-10 производителей чипов в мире

07.05.2020, MForum.ru


HiSilicon, дочка Huawei, впервые вошла в ренкинг Топ-10 крупнейших поставщиков полупроводников в мире. Этому помог существенный, на 16% рост объемов продаж в 1q2020 год к году.

Таким образом в ренкинге сейчас шесть поставщиков со штаб-квартирой в США, два в Южной Корее и по-одному на Тайване и в Китае.

В рейтинге четыре фаблесс компании: Broadcom, Qualcomm, Nvidia и HiSilicon, а также один контрактный производитель - TSMC. Компании из Топ-8 в течение года не поменяли своих позиций в ренкинге.

Дочка Huawei ворвалась в Топ-10 производителей чипов в мире

В целом, продажи первой десятки полупроводниковых компаний выросли на 16% по итогам квартала год к году, то есть более чем вдвое больше, чем в целом полупроводниковая индустрия с ее 7%. Девять из десяти Топ-10 компаний продали за первый квартал на суммы от $3 млрд, то есть еще на одну компанию более, чем годом ранее.

Чтобы попасть в Топ-10 производителей полупроводников по итогам квартала нужно было собрать на рынке не менее $2.7 млрд.

Новые участники ренкинга - это HiSilicon и Nvidia. Эти два участника выдавили из десятки такие компании, как Infineon и Kioxia.

HiSilicon это дочка Huawei и более 90% объема продаж приходится на материнскую компанию. По итогам 1q2020 китайский производитель поднялся на пять позиций в рейтинге, что и сделало его первым китайским производителем, который в нем оказался. Объемы продаж HiSilicon в годовом выражении выросли на 54!

Nvidia также показала солидный рост объемов продаж. Пусть это и не 54%, но вполне достойные 37% по итогам 1q2020.

И, раз уж мы говорим о значимом росте объемов продаж, нельзя не упомянуть в ряду с новичками рейтинга также компанию TSMC, которая продемонстрировала итог в +45%. В основном это связано с тем, что Apple и HiSilicon заказывают TSMC процессоры приложений для своих смартфонов. И как показано на картинке ниже, HiSilicon становится все более важным клиентом TSMC, и по итогам 2019 года занимает уже 14% в общем объеме заказов, тогда как в 2017 году ее доля составляла всего 5%. Вместе Apple и HiSilicon занимают уже 37% в объемах TSMC.

Вряд ли HiSilicon долго будет оставаться единственным китайским производителем в ренкинге, вполне вероятно, что через какое-то время в нем появится также Alibaba, подразделение которой сейчас все более активно разрабатывает чипы для систем на базе AI и для серверов.

Дочка Huawei ворвалась в Топ-10 производителей чипов в мире

----

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Телеграм-трансляции читайте в канале abloudRealTime также подписывайтесь на Facebook-страницу Алексея Бойко. Анонсы блога по телекому и IT в Yandex.Мессенджер: abloudRealTime

теги: микроэлектроника

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров

16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов

16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

15.03. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти

13.03. В ГК Элемент сменится руководство

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

13.03. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN

12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

06.05. Индия дозрела до собственной низкоорбитальной группировки

06.05. В Аналитическом центре GS Group оценили российский рынок ноутбуков и мониторов в 1q2026

06.05. Мировой рынок полупроводников в 2025 году вырос на 26% до $796 млрд

06.05. T2 импортзаместила решение PCRF разработкой Bercut

06.05. Билайн в Костромской области - покрытие 4G расширено в семи деревнях

06.05. Сеть 4G МегаФон запущена с использованием нового оборудования в селе Берт-Даг в Тыве

06.05. МТС в Магаданской области - indoor-покрытие LTE развернуто в аэропорту Магадана

05.05. Спутниковая связь с низкой орбиты - дайджест

05.05. SEMI сообщает о росте мировых поставок кремниевых пластин на 13% в годовом исчислении в 1q2026

05.05. Cerebras планирует привлечь $3.5 млрд в ходе IPO

05.05. МегаФон в Ставропольском крае - связь улучшена на маршруте Минеральные Воды - Кисловодск

05.05. Минцифры сочло маркировку решений на основе открытого кода преждевременной

05.05. Билайн назвал лидеров рейтинга ИИ в России

05.05. Selectel займется ИИ еще более активно

05.05. С 5 по 9 мая мобильный интернет в столице могут ограничивать не только в центре

Все статьи >>


Новости

06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249

06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?

06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка

05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы

05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500

05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5

04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED

04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H

04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?

30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2

30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86

29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99

29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч

28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16

28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов

27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов

27.04. Infinix GT 50 Pro – игровые триггеры, Dimensity 8400 Ultimate и жидкостное охлаждение за 406 долларов