Микроэлектроника: Дочка Huawei ворвалась в Топ-10 производителей чипов в мире

MForum.ru

Микроэлектроника: Дочка Huawei ворвалась в Топ-10 производителей чипов в мире

07.05.2020, MForum.ru


HiSilicon, дочка Huawei, впервые вошла в ренкинг Топ-10 крупнейших поставщиков полупроводников в мире. Этому помог существенный, на 16% рост объемов продаж в 1q2020 год к году.

Таким образом в ренкинге сейчас шесть поставщиков со штаб-квартирой в США, два в Южной Корее и по-одному на Тайване и в Китае.

В рейтинге четыре фаблесс компании: Broadcom, Qualcomm, Nvidia и HiSilicon, а также один контрактный производитель - TSMC. Компании из Топ-8 в течение года не поменяли своих позиций в ренкинге.

Дочка Huawei ворвалась в Топ-10 производителей чипов в мире

В целом, продажи первой десятки полупроводниковых компаний выросли на 16% по итогам квартала год к году, то есть более чем вдвое больше, чем в целом полупроводниковая индустрия с ее 7%. Девять из десяти Топ-10 компаний продали за первый квартал на суммы от $3 млрд, то есть еще на одну компанию более, чем годом ранее.

Чтобы попасть в Топ-10 производителей полупроводников по итогам квартала нужно было собрать на рынке не менее $2.7 млрд.

Новые участники ренкинга - это HiSilicon и Nvidia. Эти два участника выдавили из десятки такие компании, как Infineon и Kioxia.

HiSilicon это дочка Huawei и более 90% объема продаж приходится на материнскую компанию. По итогам 1q2020 китайский производитель поднялся на пять позиций в рейтинге, что и сделало его первым китайским производителем, который в нем оказался. Объемы продаж HiSilicon в годовом выражении выросли на 54!

Nvidia также показала солидный рост объемов продаж. Пусть это и не 54%, но вполне достойные 37% по итогам 1q2020.

И, раз уж мы говорим о значимом росте объемов продаж, нельзя не упомянуть в ряду с новичками рейтинга также компанию TSMC, которая продемонстрировала итог в +45%. В основном это связано с тем, что Apple и HiSilicon заказывают TSMC процессоры приложений для своих смартфонов. И как показано на картинке ниже, HiSilicon становится все более важным клиентом TSMC, и по итогам 2019 года занимает уже 14% в общем объеме заказов, тогда как в 2017 году ее доля составляла всего 5%. Вместе Apple и HiSilicon занимают уже 37% в объемах TSMC.

Вряд ли HiSilicon долго будет оставаться единственным китайским производителем в ренкинге, вполне вероятно, что через какое-то время в нем появится также Alibaba, подразделение которой сейчас все более активно разрабатывает чипы для систем на базе AI и для серверов.

Дочка Huawei ворвалась в Топ-10 производителей чипов в мире

----

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Телеграм-трансляции читайте в канале abloudRealTime также подписывайтесь на Facebook-страницу Алексея Бойко. Анонсы блога по телекому и IT в Yandex.Мессенджер: abloudRealTime

теги: микроэлектроника

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров

16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов

16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

15.03. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти

13.03. В ГК Элемент сменится руководство

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

13.03. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN

12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

15.05. Специалисты по ИБ без опыта работы не нужны почти никому

15.05. Ericsson предупреждает операторов - они упускают возможности, связанные с 5G и ИИ

15.05. Рынок SiC и GaN в Китае демонстрирует интересные тренды

15.05. Прогноз развития телекоммуникационной отрасли России дадут на ЦИПР-2026

15.05. В NASA тестируют процессор нового поколения для использования в условиях космоса

15.05. МегаФон в Хабаровском крае – оператор провел рефарминг частот в сёлах с большим потреблением голосовых услуг

15.05. МТС обеспечила покрытием LTE станцию «Спортивная» в метро Новосибирска

15.05. Билайн в Пермском крае - 4G улучшен в 13 населенных пунктах к дачному сезону

14.05. Монокристалл - в шаге от банкротства?

14.05. Услуги D2D - консолидация вместо конкуренции? В США

14.05. Мировой рынок RAN в 1q2026 остался стабильным пятый квартал подряд

14.05. «Группа Астра» запустила облако Astra Cloud на российских процессорах Baikal-S от «Байкал Электроникс»

14.05. Ускорители ИИ Nvidia в рамках конфликта США и Китая

14.05. В России работают над проектом рентгеновского фотолитографа

14.05. Виктория Морозова назначена директором по маркетингу МТС Web Services

Все статьи >>


Новости

16.05. Xiaomi 17 Max – 8000 мАч, 200 МП Leica, 6.9" Super Pixel — анонсируют 21 мая

15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub

15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы

14.05. Oppo может получить улучшенную квадратную фронталку разрешением 100 МП

14.05. Vivo Y60 – бюджетник с экраном 120 Гц и АКБ 6500 мАч

13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39

13.05. Samsung запускает One UI 9 Beta на базе Android 17, ещё до анонса ОС от Google

13.05. Honor Pad 20 с дисплеем 12.1" 3K, Snapdragon 7 Gen 3 и АКБ 10 100 мАч показали на тизерах

11.05. Huawei Watch Fit 5 и Watch Fit 5 Pro выходят на глобальный рынок

11.05. Acer Iconia iM11 5G – Dimensity 7050, 5G и 7400 мАч за $249

08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально

08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально

07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320

07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90

06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249

06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?

06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка

05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы

05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500

05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5