Микроэлектроника: Дочка Huawei ворвалась в Топ-10 производителей чипов в мире

MForum.ru

Микроэлектроника: Дочка Huawei ворвалась в Топ-10 производителей чипов в мире

07.05.2020, MForum.ru


HiSilicon, дочка Huawei, впервые вошла в ренкинг Топ-10 крупнейших поставщиков полупроводников в мире. Этому помог существенный, на 16% рост объемов продаж в 1q2020 год к году.

Таким образом в ренкинге сейчас шесть поставщиков со штаб-квартирой в США, два в Южной Корее и по-одному на Тайване и в Китае.

В рейтинге четыре фаблесс компании: Broadcom, Qualcomm, Nvidia и HiSilicon, а также один контрактный производитель - TSMC. Компании из Топ-8 в течение года не поменяли своих позиций в ренкинге.

Дочка Huawei ворвалась в Топ-10 производителей чипов в мире

В целом, продажи первой десятки полупроводниковых компаний выросли на 16% по итогам квартала год к году, то есть более чем вдвое больше, чем в целом полупроводниковая индустрия с ее 7%. Девять из десяти Топ-10 компаний продали за первый квартал на суммы от $3 млрд, то есть еще на одну компанию более, чем годом ранее.

Чтобы попасть в Топ-10 производителей полупроводников по итогам квартала нужно было собрать на рынке не менее $2.7 млрд.

Новые участники ренкинга - это HiSilicon и Nvidia. Эти два участника выдавили из десятки такие компании, как Infineon и Kioxia.

HiSilicon это дочка Huawei и более 90% объема продаж приходится на материнскую компанию. По итогам 1q2020 китайский производитель поднялся на пять позиций в рейтинге, что и сделало его первым китайским производителем, который в нем оказался. Объемы продаж HiSilicon в годовом выражении выросли на 54!

Nvidia также показала солидный рост объемов продаж. Пусть это и не 54%, но вполне достойные 37% по итогам 1q2020.

И, раз уж мы говорим о значимом росте объемов продаж, нельзя не упомянуть в ряду с новичками рейтинга также компанию TSMC, которая продемонстрировала итог в +45%. В основном это связано с тем, что Apple и HiSilicon заказывают TSMC процессоры приложений для своих смартфонов. И как показано на картинке ниже, HiSilicon становится все более важным клиентом TSMC, и по итогам 2019 года занимает уже 14% в общем объеме заказов, тогда как в 2017 году ее доля составляла всего 5%. Вместе Apple и HiSilicon занимают уже 37% в объемах TSMC.

Вряд ли HiSilicon долго будет оставаться единственным китайским производителем в ренкинге, вполне вероятно, что через какое-то время в нем появится также Alibaba, подразделение которой сейчас все более активно разрабатывает чипы для систем на базе AI и для серверов.

Дочка Huawei ворвалась в Топ-10 производителей чипов в мире

----

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Телеграм-трансляции читайте в канале abloudRealTime также подписывайтесь на Facebook-страницу Алексея Бойко. Анонсы блога по телекому и IT в Yandex.Мессенджер: abloudRealTime

теги: микроэлектроника

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров

16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов

16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

15.03. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти

13.03. В ГК Элемент сменится руководство

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

13.03. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN

12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 7 ms, lookup=0 ms, find=7 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

01.04. МТС испытала «летающую базовую станцию» на аэростате в Саратовской области

01.04. Российской частной спутниковой связи выделили частоты - для тестов

25.03. SK Hynix разместила у ASML крупнейший публичный заказ на EUV-оборудование на $8 млрд

25.03. МегаФон в Красноярском крае - покрытие 4G расширено в 16 муниципальных округах

25.03. МТС в Республике Бурятия - мобильный интернет ускорен в курортном поселке Жемчуг

24.03. Норвежский стартап Lace Lithography привлек $40 млн на литографию с атомарным разрешением

24.03. Билайн в Санкт-Петербурге - мобильный интернет оператора в метро признан лучшим по оценкам DMTEL

24.03. Билайн бизнес сообщает о расширении возможностей связи для предпринимателей

24.03. Кризис расползается по цепочке поставок

24.03. TSMC наращивает мощности в США, спрос на чипы высок, а выручка в 2026 году может вырасти на 30%

24.03. МТС в Приморском крае организовал новый трансграничный переход интернет-трафика с China Mobile

24.03. Практика российских бигтехов – только 7-10% пилотных ИИ-проектов 2025 года дошли до полноценного внедрения

24.03. Запущены первые 16 спутников БЮРО 1440

23.03. В России могут начать работы над литографом для техпроцесса 90 нм в 2026 году

23.03. Samsung Electronics вложит рекордные 110 трлн вон

Все статьи >>


Новости

02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч

02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране

02.04. Vivo Pad 6 Pro – 13.2-дюймовый 4K-экран, АКБ 13 000 мАч и Snapdragon 8 Elite Gen 5

01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2

01.04. Утечка раскрывает характеристики HMD Crest 2 Pro

31.03. Vivo X300 Ultra – 200 МП телевик с гиростабилизацией и почти дюймовый 35-мм модуль

31.03. Vivo X300s – 200 МП основная камера, АКБ 7100 мАч и цена от 720 долларов

31.03. Бюджетный Realme Narzo 100 Lite получит 3 конфигурации памяти

30.03. Все iPhone 18 получат уменьшенный Dynamic Island, но рамки останутся прежними

30.03. OnePlus Nord CE6 Lite получит Dimensity 6300, батарея 7000 мАч и цену до 23 000 рупий

27.03. Представлены iQOO Z11 и Z11x – 9050 мАч, 165 Гц и IP69 за 290 долларов

27.03. iPad (2026) получит чисет A18, 8 ГБ RAM и тот же дизайн

26.03. Vivo X300s – 200 МП, перископ, батарея 7100 мАч и защита IP69

26.03. Представлены Samsung Galaxy A57 и A37 с IP68, Exynos 1680 и прежними камерами

25.03. OnePlus 15T – компактный флагман с батареей 7500 мАч, защитой IP69K и экраном 165 Гц

25.03. Samsung Galaxy Z Fold8 – 200 МП, 8-дюймовый экран и батарея 5000 мАч

25.03. Первый тизер Tecno Spark 50 5G раскрывает дизайн новинки

24.03. Huawei Enjoy 90 Plus и Enjoy 90 – Kirin 8000, батареи 6620 мАч и доступные цены

24.03. Huawei Enjoy 90 Pro Max – Kirin 8000, батарея 8500 мАч и экран 120 Гц за 250 долларов

23.03. Redmi 15A 5G – 6300 мАч и 120 Гц за «реальные деньги»