Компоненты: Snapdragon 690 – первый чипсет 600-й серии с 5G

MForum.ru

Компоненты: Snapdragon 690 – первый чипсет 600-й серии с 5G

18.06.2020, MForum.ru

Портфолио компании Qualcomm пополнил чипсет Snapdragon 690, который стал первым представителем серии Snapdragon 6хх с поддержкой 5G-сетей. Для подключения к сетям пятого поколения служит модем Snapdragon X51, обеспечивающий пиковую скорость загрузки до 2,5 Гб/с.


Компоненты: Snapdragon 690 – первый чипсет 600-й серии с 5G

Чип может работать в сетях DDS и sub-6Ghz, при этом поддерживаются все сопутствующие технологии PowerSave, Smart Transmit, Wideband Envelope Tracking, Signal Boost. В процессорной части речь идет о 8 ядрах Kryo 560 (до 2 ГГц), что обеспечивает 20% рост производительности относительно Snapdragon 675. За графику отвечает Adreno 619L, который до 60% превосходит по скорости графическую часть Snapdragon 675. Также упомянем о процессоре обработки изображений Spectra 355L, аудиочипе Aqstic (WCD9385, WSA8815), поддержке Bluetooth 5.1 и Wi-Fi 6 (802.11ax ready), а также AI-функционале на базе системы нового поколения (+70% к производительности). В части периферии речь идет о поддержке дисплеев 1080p с частотой обновления 120 Гц, камер разрешением до 192 Мп с поддержкой записи 4К HDR видео, быстрой зарядке Qualcomm Quick Charge 4+ и функционале защиты данных на основе биометрической идентификации по отпечатку пальца, радужной оболочке глаза, распознаванию лица и голоса. Устройства на базе Snapdragon 690 могут увидеть свет уже во второй половине текущего года.

© Антон Печеровый, MForum.ru , по информации qualcomm.com


Публикации по теме:

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

12.03. OPPO K14x 5G – новая базовая версия за 12 999 рупий

11.03. МТС на угольных разрезах Востока России завершил внедрение и интеграцию защищенных сетей pLTE

10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств

07.03. В Новосибирске разработали устройство, позволяющее исследовать оптические свойства материалов для микроэлектроники терагерцевых частот

06.03. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»

04.03. Интегральная сверхпроводящая квантовая память - прототипы испытали в Бауманке

02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям

02.03. Резонит сообщает об изготовлении 12-слойной HDI платы

10.02. Cisco Systems объявила о выпуске нового коммутационного чипа Silicon One G300 и роутеров на базе чипа Silicon One P200

06.02. Oppo готовит два разных Find X9s, один для Китая, второй мирового рынка

31.01. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы

22.01. Консолидация отрасли поможет унификации и позволит снизить цены на компоненты?

18.01. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост

18.01. Изменения на рынке DAO - большие пластины, более широкий ассортимент

16.01. "Золотая лихорадка": инвестиции в новые фабы

15.01. Исследование рынка доверенных электронных компонентов для КИИ

15.01. Игровой смартфон Nubia Red Magic 11 Air готовится к дебюту

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

20.03. Intel наращивает мощности в передовой упаковке: EMIB-T бросает вызов CoWoS

20.03. МТС в Иркутской области - покрытие LTE обеспечено на Байкальском тракте

20.03. МГТУ и ВНИИА начинают выпуск ФИС в режиме разделения пластины

20.03. Билайн в Вологодской области – аудиобейджи внедрены в медицинских учреждениях

20.03. МегаФон в России запустил услугу оплаты связи близких с мобильного счета

20.03. Региональные операторы столкнулись с демонтажом своего оборудования с опор, принадлежащих Россетям

19.03. Олег Хазов заменит Илью Иванцова на позиции главы ПАО Элемент

19.03. Сети 5G в России должны будут уметь использовать отечественный алгоритм шифрования

19.03. Южнокорейские ученые подтвердили возможность длительной работы ИИ-чипов в условиях космической радиации

19.03. Билайн Big Data & AI открыл демодоступ к новым ИИ-агентам для аналитики и маркетинга

19.03. В России освоили производство активных лазерных элементов

19.03. В Ростехе запаздывают с серийным выпуском базовых станций сотовой связи

19.03. Рынок ПК в России упал и вряд ли вырастет в ближайшее время

19.03. МТС в Забайкальском крае - мобильный интернет ускорен в посёлке Ясногорск

18.03. KDDI внедряет многофункциональную систему оптимизации сети на основе искусственного интеллекта

Все статьи >>


Новости

20.03. Lenovo представила компактный Y700 с двумя USB-C и большие Xiaoxin Pro

20.03. iQOO Z11 с батареей 9020 мАч и экраном 165 Гц представят 26 марта

19.03. Ulefone RugKing 5 Pro – 20 000 мАч, 1202 светодиода и ночное видение за 270 долларов

19.03. Oppo A6s 5G – 80-ваттная зарядка и IP69 за 18 999 рупий

19.03. FOSSiBOT F116 Pro – компактный защищенный смартфон с креплением для экшн-камеры

18.03. Samsung Galaxy M17e 5G – ребрендинг A07 с батареей 6000 мАч за 140 долларов

18.03. Oppo Watch X3 – титан, сапфир и мониторинг глюкозы

18.03. Oppo Find N6 появился на глобальном рынке

17.03. Представлен Vivo Y51 Pro 5G с батареей 7200 мАч и защитой IP69

17.03. iQOO Z11x 5G – батарея 7200 мАч и мощный чип за 205 долларов

17.03. Realme C100 5G с экраном 144 Гц и АКБ 7000 мАч засветился у европейского ритейлера

16.03. Представлен Lava Bold 2 5G с плоским экраном, чистым Android и демократичной ценой

16.03. Раскрыты характеристики Oppo Pad 5 Pro – мощный планшет с батареей 13 000 мАч

16.03. Nubia набирает тестировщиков OpenClaw AI на Z80 Ultra

13.03. Представлен Motorola Edge 70 Fusion+ с улучшенной камерой

13.03. Energizer P30K Apex, смартфон с батареей 30 000 мАч, ожидается в июне

12.03. Honor 600 Lite – металл, AMOLED и батарея на 6520 мАч за €300

12.03. В Китае стартовали продажи Honor Magic V6 с рекордной батареей

12.03. OPPO K14x 5G – новая базовая версия за 12 999 рупий

11.03. Vivo V70 FE – 200 мегапикселей и 7000 мАч