MForum.ru
18.06.2020,
Портфолио компании Qualcomm пополнил чипсет Snapdragon 690, который стал первым представителем серии Snapdragon 6хх с поддержкой 5G-сетей. Для подключения к сетям пятого поколения служит модем Snapdragon X51, обеспечивающий пиковую скорость загрузки до 2,5 Гб/с.
Чип может работать в сетях DDS и sub-6Ghz, при этом поддерживаются все сопутствующие технологии PowerSave, Smart Transmit, Wideband Envelope Tracking, Signal Boost. В процессорной части речь идет о 8 ядрах Kryo 560 (до 2 ГГц), что обеспечивает 20% рост производительности относительно Snapdragon 675. За графику отвечает Adreno 619L, который до 60% превосходит по скорости графическую часть Snapdragon 675. Также упомянем о процессоре обработки изображений Spectra 355L, аудиочипе Aqstic (WCD9385, WSA8815), поддержке Bluetooth 5.1 и Wi-Fi 6 (802.11ax ready), а также AI-функционале на базе системы нового поколения (+70% к производительности). В части периферии речь идет о поддержке дисплеев 1080p с частотой обновления 120 Гц, камер разрешением до 192 Мп с поддержкой записи 4К HDR видео, быстрой зарядке Qualcomm Quick Charge 4+ и функционале защиты данных на основе биометрической идентификации по отпечатку пальца, радужной оболочке глаза, распознаванию лица и голоса. Устройства на базе Snapdragon 690 могут увидеть свет уже во второй половине текущего года.
© Антон Печеровый, , по информации qualcomm.com
Публикации по теме:
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы
12.03. OPPO K14x 5G – новая базовая версия за 12 999 рупий
11.03. МТС на угольных разрезах Востока России завершил внедрение и интеграцию защищенных сетей pLTE
10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств
06.03. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»
04.03. Интегральная сверхпроводящая квантовая память - прототипы испытали в Бауманке
02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям
02.03. Резонит сообщает об изготовлении 12-слойной HDI платы
06.02. Oppo готовит два разных Find X9s, один для Китая, второй мирового рынка
31.01. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы
22.01. Консолидация отрасли поможет унификации и позволит снизить цены на компоненты?
18.01. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост
18.01. Изменения на рынке DAO - большие пластины, более широкий ассортимент
16.01. "Золотая лихорадка": инвестиции в новые фабы
15.01. Исследование рынка доверенных электронных компонентов для КИИ
15.01. Игровой смартфон Nubia Red Magic 11 Air готовится к дебюту
19.05. ИКС Холдинг и МГТУ им. Баумана будут сотрудничать в рамках подготовки инженеров
19.05. «Если говорить про линк, то давайте все-таки дадим его абоненту»
19.05. T2 и Mango Office запустили совместный продукт для бизнес-коммуникаций
19.05. МТС установит в Нижегородской области около 60 новых БС отечественного производства
19.05. Владимир Месропян, МегаФон - актуальные мнения в цитатах с ЦИПР-2026
19.05. МТС развернет в Пермском крае порядка 50 отечественных БС
19.05. В «Байкал электроникс» задумываются над IPO?
19.05. МТС задействует в Кировской области более 40 отечественных БС до конца 2026 года
19.05. Байкал Электроникс собирается разработать CUDA-совместимые чипы на замену Nvidia
19.05. МегаФон и Бюро 1440 показали мобильный спутниковый комплекс
18.05. Билайн показал на ЦИПР-2026 сеть p5G на отечественном оборудовании
18.05. МТС запускает маркетплейс с решениями для цифровизации бизнеса
18.05. На телефонах клиентов Билайн в 11 городах появилась индикация 5G
19.05. RedMagic 11S Pro и Pro+ получили разогнанный чип, 8000 мАч, вентилятор и IPX8
19.05. Realme 16T с 8000 мАч, IP69 представят 22 мая
19.05. OnePlus Ace 7 – экран 240 Гц, батарея 9000 мАч и охлаждение с вентилятором?
18.05. Vivo Pocket может получить 200 Мп сенсор Sony LYT-901
18.05. 22 мая представят Realme Watch S5 и Buds Air8 Pro с AMOLED 1500 нит, 55dB ANC, LHDC
16.05. Xiaomi 17 Max – 8000 мАч, 200 МП Leica, 6.9" Super Pixel — анонсируют 21 мая
15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub
15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы
14.05. Oppo может получить улучшенную квадратную фронталку разрешением 100 МП
14.05. Vivo Y60 – бюджетник с экраном 120 Гц и АКБ 6500 мАч
13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39
13.05. Samsung запускает One UI 9 Beta на базе Android 17, ещё до анонса ОС от Google
13.05. Honor Pad 20 с дисплеем 12.1" 3K, Snapdragon 7 Gen 3 и АКБ 10 100 мАч показали на тизерах
11.05. Huawei Watch Fit 5 и Watch Fit 5 Pro выходят на глобальный рынок
11.05. Acer Iconia iM11 5G – Dimensity 7050, 5G и 7400 мАч за $249
08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально
08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально
07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320
07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90
06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249