MForum.ru
20.01.2021,
Компания MediaTek официально анонсировала однокристальные системы Dimensity 1200 и Dimensity 1100. Первая из них нацелена во флагманский сегмент, вторая – на устройства среднего класса.
Dimensity 1200 получил 8 ядер в конфигурации 1 + 3 + 4. Основное ядро – Cortex-A78 с рабочей частотой 3,0 ГГц. Его дополняют еще три ядра Cortex-A78, но их рабочая частота немного ниже – 2,6 ГГц. Последний кластер представлен четырьмя энергоэффективным ядрами Cortex-A55 с частотой 2,0 Гц. В однопоточном режиме новая платформа должна быть примерно на 20% быстрее, чем предшественник. В Dimensity 1100 конфигурация кластеров более привычная – 4 ядра Cortex-A78 с частой 2,6 ГГц дополнены четырьмя ядрами Cortex-A55 с частотой 2,0 Гц.
За графику в обоих чипах отвечает Mali-G77. Максимальная частота обновления дисплея в смартфонах на базе Dimensity 1200 составляет 168 Гц, в Dimensity 1100 – 144 Гц. За счет 5-ядерного процессора обработки изображений поддерживаются камеры разрешением до 200 Мп (в Dimensity 1100 – 108 Мп), а AI-функции позволяют обрабатывать ночные фото на 20% быстрее. Смартфоны на базе новых чипов от Realme, Xiaomi, Vivo и Oppo ожидаются уже в марте.
© Антон Печеровый, , по информации gizchina.com
Публикации по теме:
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы
12.03. OPPO K14x 5G – новая базовая версия за 12 999 рупий
11.03. МТС на угольных разрезах Востока России завершил внедрение и интеграцию защищенных сетей pLTE
10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств
06.03. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»
04.03. Интегральная сверхпроводящая квантовая память - прототипы испытали в Бауманке
02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям
02.03. Резонит сообщает об изготовлении 12-слойной HDI платы
06.02. Oppo готовит два разных Find X9s, один для Китая, второй мирового рынка
31.01. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы
22.01. Консолидация отрасли поможет унификации и позволит снизить цены на компоненты?
18.01. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост
18.01. Изменения на рынке DAO - большие пластины, более широкий ассортимент
16.01. "Золотая лихорадка": инвестиции в новые фабы
15.01. Исследование рынка доверенных электронных компонентов для КИИ
15.01. Игровой смартфон Nubia Red Magic 11 Air готовится к дебюту
06.05. Мировой рынок полупроводников в 2025 году вырос на 26% до $796 млрд
06.05. T2 импортзаместила решение PCRF разработкой Bercut
06.05. Сеть 4G МегаФон запущена с использованием нового оборудования в селе Берт-Даг в Тыве
06.05. МТС в Магаданской области - indoor-покрытие LTE развернуто в аэропорту Магадана
05.05. Спутниковая связь с низкой орбиты - дайджест
05.05. SEMI сообщает о росте мировых поставок кремниевых пластин на 13% в годовом исчислении в 1q2026
05.05. Cerebras планирует привлечь $3.5 млрд в ходе IPO
05.05. МегаФон в Ставропольском крае - связь улучшена на маршруте Минеральные Воды - Кисловодск
05.05. Минцифры сочло маркировку решений на основе открытого кода преждевременной
05.05. Билайн назвал лидеров рейтинга ИИ в России
05.05. Selectel займется ИИ еще более активно
05.05. С 5 по 9 мая мобильный интернет в столице могут ограничивать не только в центре
05.05. О сбоях в работе мобильного интернета сообщают из Санкт-Петербурга
04.05. FCC обновляет правила использования спутниковой связи - в SpaceX открывают шампанское
06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249
06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?
06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка
05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы
05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500
05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5
04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED
04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H
04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч
28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16
28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов
27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов