MForum.ru
22.11.2021,
Intel, похоже, продолжает двигаться в сторону возможности поэтапного активирования тех или иных аппаратных функций своей SoC после покупки пользователем соответствующей лицензии.
В эти выходные компания опубликовала новую версию драйвера Intel SDSi для Linux.
Предполагается, что этот драйвер будет работать с процессорами Intel Xeon, а компания Intel будет предлагать покупку дополнительных функций, которая без покупки лицензий изначально окажется недоступной, несмотря на присутствие поддержки в SoC.
Для Intel это не будет принципиально новой идеей, в начале десятых годов Intel уже пробовала работоспособность концепции. Через "Intel Upgrade Service" можно было активировать дополнительный кэш и достичь более высоких тактовых частот и/или Hyper Threading на некоторых процессоров.
Официально драйвер SDSi Linux представляет "пост-производственный механизм для активации некоторых возможностей чипа". Драйвер ядра SDSi позволяет пользователю предоставить сертификат, который будет записан во внутреннюю память NVRAM, а затем можно будет считывать соответствующую конфигурацию процессора.
Из кода не ясно, какие именно функциональности чипа станут доступными только по дополнительной лицензии.
Пока что нет ясности и о том, когда Intel собирается начать использовать этот механизм и в целом, будет ли он задействован.
--
теги: вычислительная техника лицензирование фич чипов Intel тренды
--
Публикации по теме:
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
27.02. ASML объявляет о готовности High-NA EUV к массовому производству AI-чипов
25.02. ИИ-чипы нужны всем. Еще два игрока подняли денег, чтобы создать альтернативу чипам Nvidia
24.02. ASML добилась удвоения мощности источника света в EUV-машинах
18.02. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?
16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса
10.02. Cadence представляет ИИ-агента для проектирования чипов
05.02. IBM и Synopsys продвигаются к техпроцессу 1.4нм - тепловое моделирование как ключ к точности
28.01. Вьетнам и ЕС будут крепить дружбу в области полезных ископаемых, микросхем и 5G
26.01. Без американских чипов – никуда? Китай дал разрешение на импорт чипов Nvidia H200
23.01. Intel не справляется с удовлетворением спроса на серверные чипы, используемые в ИИ ЦОД
22.01. Консолидация отрасли поможет унификации и позволит снизить цены на компоненты?
21.01. Intel – осторожный оптимизм
19.01. Back-end стадия производства полупроводников – расширяя пределы совершенствования
17.01. Архитектура транзисторов следующего поколения
16.01. Производство структур на пластинах – оценки и прогнозы PwC
06.05. T2 импортзаместила решение PCRF разработкой Bercut
06.05. МТС в Магаданской области - indoor-покрытие LTE развернуто в аэропорту Магадана
05.05. Спутниковая связь с низкой орбиты - дайджест
05.05. SEMI сообщает о росте мировых поставок кремниевых пластин на 13% в годовом исчислении в 1q2026
05.05. Cerebras планирует привлечь $3.5 млрд в ходе IPO
05.05. МегаФон в Ставропольском крае - связь улучшена на маршруте Минеральные Воды - Кисловодск
05.05. Минцифры сочло маркировку решений на основе открытого кода преждевременной
05.05. Билайн назвал лидеров рейтинга ИИ в России
05.05. Selectel займется ИИ еще более активно
05.05. С 5 по 9 мая мобильный интернет в столице могут ограничивать не только в центре
05.05. О сбоях в работе мобильного интернета сообщают из Санкт-Петербурга
04.05. FCC обновляет правила использования спутниковой связи - в SpaceX открывают шампанское
04.05. Ловушка "вайбкодинга" и чего ждать в плане цен на доступ к ИИ
04.05. Информагентство «Россия сегодня» развернуло локальную ИИ инфраструктуру на базе серверов Yadro
06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249
06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?
06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка
05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы
05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500
05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5
04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED
04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H
04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч
28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16
28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов
27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов