MForum.ru
22.11.2021,
Intel, похоже, продолжает двигаться в сторону возможности поэтапного активирования тех или иных аппаратных функций своей SoC после покупки пользователем соответствующей лицензии.
В эти выходные компания опубликовала новую версию драйвера Intel SDSi для Linux.
Предполагается, что этот драйвер будет работать с процессорами Intel Xeon, а компания Intel будет предлагать покупку дополнительных функций, которая без покупки лицензий изначально окажется недоступной, несмотря на присутствие поддержки в SoC.
Для Intel это не будет принципиально новой идеей, в начале десятых годов Intel уже пробовала работоспособность концепции. Через "Intel Upgrade Service" можно было активировать дополнительный кэш и достичь более высоких тактовых частот и/или Hyper Threading на некоторых процессоров.
Официально драйвер SDSi Linux представляет "пост-производственный механизм для активации некоторых возможностей чипа". Драйвер ядра SDSi позволяет пользователю предоставить сертификат, который будет записан во внутреннюю память NVRAM, а затем можно будет считывать соответствующую конфигурацию процессора.
Из кода не ясно, какие именно функциональности чипа станут доступными только по дополнительной лицензии.
Пока что нет ясности и о том, когда Intel собирается начать использовать этот механизм и в целом, будет ли он задействован.
--
теги: вычислительная техника лицензирование фич чипов Intel тренды
--
Публикации по теме:
30.04. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов
21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics
17.04. Tesla ищет инженеров для Terafab на Тайване
17.04. TSMC: CoWoS остается основой для крупнейших ИИ-чипов, и CoPoS все ближе
14.04. Intel выпустила тонкий чиплет с транзисторами из нитрида галлия (GaN)
08.04. Intel присоединяется к проекту «фабрике мечты» Маска
23.03. Бельгийская imec получила в свое распоряжение ASML High NA EUV
20.03. Intel наращивает мощности в передовой упаковке: EMIB-T бросает вызов CoWoS
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
27.02. ASML объявляет о готовности High-NA EUV к массовому производству AI-чипов
25.02. ИИ-чипы нужны всем. Еще два игрока подняли денег, чтобы создать альтернативу чипам Nvidia
24.02. ASML добилась удвоения мощности источника света в EUV-машинах
18.02. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?
16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса
21.05. Новосибирская компания Элрон представила одноплатник на процессоре Гиперком-У
21.05. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?
21.05. II Всероссийская конференция по печатным платам: время масштабировать прорывы
21.05. Бюро 1440 и Белинтерсат договорились о сотрудничестве
21.05. Yadro и T1 подписали соглашение о сотрудничестве в области инфраструктурных решений
21.05. Verizon: ИИ-атаки стали главной угрозой кибербезопасности в 2025 году
21.05. Китай запустил подводный коммерческий дата-центр
21.05. МТС помогла с автоматизацией работы Кадрового центра Работа России в Магадане
20.05. ICT.Moscow: в мире сохраняется тренд на кооперацию в сфере 6G
20.05. Забастовка на Samsung может серьезно усугубить кризис на мировом рынке памяти и ударить по России
20.05. До конца 2026 года в Москве планируется запустить крупносерийное производство печатных плат
19.05. MANGO OFFICE и ИТ-холдинг Т1 подписали соглашение о стратегическом сотрудничестве на ЦИПРе
19.05. ИКС Холдинг и МГТУ им. Баумана будут сотрудничать в рамках подготовки инженеров
21.05. iQOO 15T – Dimensity 9500 Monster, 8000 мАч, 200 МП и 144 Гц от $558
21.05. Itel A100 Pro дизайн в стиле iPhone 17 Pro за $95 и с Android Go
21.05. Infinix Hot 70 – получит термохромный дизайн и RGB-подсветка
20.05. Moto G37 и G37 Power – Dimensity 6400, 7000 мАч и Android 16 от 145 долларов
20.05. Motorola Edge (2026) получит плоский дизайн вместо изогнутого
20.05. Дизайн Samsung Galaxy A27 показался на рендерах производителей чехлов
19.05. RedMagic 11S Pro и Pro+ получили разогнанный чип, 8000 мАч, вентилятор и IPX8
19.05. Realme 16T с 8000 мАч, IP69 представят 22 мая
19.05. OnePlus Ace 7 – экран 240 Гц, батарея 9000 мАч и охлаждение с вентилятором?
18.05. Vivo Pocket может получить 200 Мп сенсор Sony LYT-901
18.05. 22 мая представят Realme Watch S5 и Buds Air8 Pro с AMOLED 1500 нит, 55dB ANC, LHDC
16.05. Xiaomi 17 Max – 8000 мАч, 200 МП Leica, 6.9" Super Pixel — анонсируют 21 мая
15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub
15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы
14.05. Oppo может получить улучшенную квадратную фронталку разрешением 100 МП
14.05. Vivo Y60 – бюджетник с экраном 120 Гц и АКБ 6500 мАч
13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39
13.05. Samsung запускает One UI 9 Beta на базе Android 17, ещё до анонса ОС от Google
13.05. Honor Pad 20 с дисплеем 12.1" 3K, Snapdragon 7 Gen 3 и АКБ 10 100 мАч показали на тизерах
11.05. Huawei Watch Fit 5 и Watch Fit 5 Pro выходят на глобальный рынок