Микроэлектроника: Intel приобретет израильскую Tower Semiconductor за $5,4 млрд

MForum.ru

Микроэлектроника: Intel приобретет израильскую Tower Semiconductor за $5,4 млрд

15.02.2022, MForum.ru


Эта покупка должна усилить возможности контрактного производства Intel. Компания не раз заявляла о планах стать серьезным участником глобального рынка контрактного производства. К возможностям Intel в области производства высокотехнологичных узлов и массового производства, покупка Tower Semiconductors призвана добавить возможности работы со специальными технологиями и клиенториентированность Tower Semiconductors.

 

 

Покупая компанию Tower Semiconductors, в Intel рассчитывают в частности на возможность доступа к ее клиентам.

У Tower Semiconductors есть наработки в области радиочастотных (RF), силовых, кремний-германиевых (SiGe) и промышленных сенсоров, партнерские договоры в области автоматизации проектирования (EDA) и внедрения IP-технологий. Также у предприятия есть контрактное производство, работающее с клиентами из разных стран мира.

Tower Semiconductor владеет двумя производственными предприятиями в Израиле (150 мм и 200 мм), двумя в США (200 мм), тремя предприятиями в Японии (два 200 мм и одно 300 мм), которыми она владеет в виде 51% акций TPSCo. Также, совместно с ST Microelectronics, компания создает 300-миллиметровое производственное предприятие в Италии.

Суммарная производственная мощность компании - более 2 млн пластин в год. Отмечается также качественный онлайн-магазин компании и портал поддержки клиентов.

пресс-релиз, англ.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime ,  также подписывайтесь на Facebook-страницу Алексея Бойко - Телеком новости.

теги: микроэлектроника покупка активов Intel 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

27.02. ASML объявляет о готовности High-NA EUV к массовому производству AI-чипов

25.02. ИИ-чипы нужны всем. Еще два игрока подняли денег, чтобы создать альтернативу чипам Nvidia

24.02. ASML добилась удвоения мощности источника света в EUV-машинах

18.02. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?

16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса

10.02. Cadence представляет ИИ-агента для проектирования чипов

05.02. IBM и Synopsys продвигаются к техпроцессу 1.4нм - тепловое моделирование как ключ к точности

03.02. Дмитрий Боднарь продолжает анализировать мировой рынок микроэлектроники на страницах сайта Время Электроники. Часть 3

28.01. Вьетнам и ЕС будут крепить дружбу в области полезных ископаемых, микросхем и 5G

26.01. Без американских чипов – никуда? Китай дал разрешение на импорт чипов Nvidia H200

23.01. Intel не справляется с удовлетворением спроса на серверные чипы, используемые в ИИ ЦОД

22.01. Консолидация отрасли поможет унификации и позволит снизить цены на компоненты?

21.01. Intel – осторожный оптимизм

19.01. Back-end стадия производства полупроводников – расширяя пределы совершенствования

17.01. Архитектура транзисторов следующего поколения

16.01. Производство структур на пластинах – оценки и прогнозы PwC

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

24.04. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса

24.04. Cisco представила универсальный квантовый коммутатор для будущего квантового интернета

24.04. «Билайн бизнес» внедрил LLM-агента на горячей линии «Ренессанс страхование»

24.04. Почему в России растет зарубежный трафик?

24.04. Рикор выпустил обновления прошивки для смартфонов Rikor

24.04. Создатели DeepSeek утверждают, что новая версия китайского ИИ обошла ChatGPT и Gemini в существенных тестах

24.04. МТС в Иркутской области - покрытие расширено поддержкой LTE900 на трассе «Байкал»

21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics

21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах

21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы

21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай

21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте

20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018

20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников

20.04. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

Все статьи >>


Новости

24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro

24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189

24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов

22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий

21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней

21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл

21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro

21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски

20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы

20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч

17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD

17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч

16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий

16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K