Микроэлектроника: Полупроводниковые нанопровода позволят создать супербыстрые транзисторы

MForum.ru

Микроэлектроника: Полупроводниковые нанопровода позволят создать супербыстрые транзисторы

17.02.2022, MForum.ru


Совместная группа исследователей из Helmholtz-Zentrum Dresden-Rossendorf (HZDR), TU Dresden и NaMLab показала заметное повышение подвижности электронов в нанопроводах после их растяжения. Как ожидается, это позволит выиграть в производительности, повысив тепловой и энергетический к.п.д. полупроводниковых устройств.

 

 

Важно отметить, что речь идет о применении хорошо известных материалов - исследовались особенности нанопроводов из арсенида галлия, материала, который отличается высокой внутренней подвижностью электронов.

В опубликованном в журнале Nature исследовании, используется известное уникальное свойство нанопроволок, заключающееся в том, что они могут подвергаться значительным упругим деформациям без повреждения их атомной структуры.

Ученые проверяли - будет ли выше подвижность электронов в деформированной кристаллической структуре. Для этого нанопроволоку из арсенида галлия поместили в оболочку из арсенида индия и алюминия. Было выявлено существенно, не менее, чем на 30% повышение подвижности электронов в "напряженном" нанопроводе из арсенида галлия. В теории можно будет добиться еще большего повышения подвижности электронов, вплоть до 50%, уверены ученые. Применение такого материала для изготовления полупроводниковых транзисторов обещает возможность заметного повышения их быстродействия, надеются ученые.

 

 

Сейчас команда исследователей работает над созданием рабочего прототипа, который бы позволил обеспечить возможность практического использования выявленного эффекта.

Источник: tomshardware.com

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime ,  также подписывайтесь на Facebook-страницу Алексея Бойко - Телеком новости.

теги: микроэлектроника перспективные материалы исследования

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

07.03. В Новосибирске разработали устройство, позволяющее исследовать оптические свойства материалов для микроэлектроники терагерцевых частот

06.03. Химмед начнет производить особо чистые кислоты для микроэлектроники

05.03. Предприятия ГК Элемент внедряют отечественные микросхемы в образовательный процесс

23.02. В России разработали сверхминиатюрный интегральный электрооптический модулятор

23.02. В Китае научились создавать монокристаллические пластины из 2D-материалов

17.02. В Европе разработали новый класс полупроводников на базе GeSn

13.02. Томский ИХТЦ запустил производство сверхчистого трибромида бора и готовит первые поставки

12.02. Qualcomm завершила разработку (tape-out) 2-нм чипа в Индии

08.02. Ожидается, что квантовые вычисления станут ключевой технологией следующего поколения для решения сложных задач будущего

05.02. IBM и Synopsys продвигаются к техпроцессу 1.4нм - тепловое моделирование как ключ к точности

31.01. Межсоединения следующего поколения - на основе рутения

31.01. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы

28.01. Чем лучше материалы, тем эффективнее и надежнее микросхемы

25.01. Оборудование, технологии и материалы - ключевые проблемы глазами аналитиков PwC

22.01. Повышение эффективности производства микросхем за счет гибкой гетерогенной интеграции

20.01. Президенты Кореи и Италии договорились об укреплении сотрудничества в области ИИ и микроэлектроники

18.01. Эволюция силовых полупроводников. Широкозонные материалы

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

26.04. Imec интегрировал модуляторы из ниобата и танталата лития на платформу кремниевой фотоники

26.04. Балтийские страны построят сплошное покрытие 5G вдоль автомагистрали Via Baltica

24.04. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса

24.04. Cisco представила универсальный квантовый коммутатор для будущего квантового интернета

24.04. «Билайн бизнес» внедрил LLM-агента на горячей линии «Ренессанс страхование»

24.04. Почему в России растет зарубежный трафик?

24.04. Рикор выпустил обновления прошивки для смартфонов Rikor

24.04. Создатели DeepSeek утверждают, что новая версия китайского ИИ обошла ChatGPT и Gemini в существенных тестах

24.04. МТС в Иркутской области - покрытие расширено поддержкой LTE900 на трассе «Байкал»

21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics

21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах

21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы

21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай

21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте

20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018

Все статьи >>


Новости

24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro

24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189

24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов

22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий

21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней

21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл

21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro

21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски

20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы

20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч

17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD

17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч

16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий

16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K