MForum.ru
17.02.2022,
Для сооружения фабрики чипов создается совместное предприятие, куда войдут TSMC, Denso Corp. и Sony Group. Toyota планирует инвестировать в это совместное предприятие $350 млн. Фабрика будет сооружаться в Кумамото.
Denso Corp. получит 10% в новом совместном предприятии и станет его основным клиентом с момента запуска производства микросхем. Сооружение завода начнется в 2022 году, массовое производство чипов и комплектующих планируется начать в конце 2024 года.
Новое производство должно помочь с решением проблемы с глобальной нехваткой микросхем и комплектующих, которая сейчас вызывает перебои с производством бытовой электроники и автомобилей. Это заставляет отдельные страны и крупных участников рынка пытаться укрепить или изменить свои цепочки поставок.
Участие Denso Corp. в проекте создания предприятия по выпуску микросхем в Кумамото должно снизить риск сбоев в цепочке поставок для этой компании и помочь стабилизировать выпуск автомобилей. Этот проект хорошо иллюстрирует тренд на усиление интеграции крупных потребителей микросхем с предприятиями по их производству. Не так уж неправы были любители создания вертикальных структур?
Источник: tipranks.com
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime , также подписывайтесь на Facebook-страницу Алексея Бойко - Телеком новости.
теги: микроэлектроника новые производства новые производственные мощности тренды
Публикации по теме:
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти
12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
06.03. Химмед начнет производить особо чистые кислоты для микроэлектроники
05.03. Предприятия ГК Элемент внедряют отечественные микросхемы в образовательный процесс
23.02. В России разработали сверхминиатюрный интегральный электрооптический модулятор
23.02. В Китае научились создавать монокристаллические пластины из 2D-материалов
17.02. В Европе разработали новый класс полупроводников на базе GeSn
13.02. Томский ИХТЦ запустил производство сверхчистого трибромида бора и готовит первые поставки
12.02. Qualcomm завершила разработку (tape-out) 2-нм чипа в Индии
05.02. IBM и Synopsys продвигаются к техпроцессу 1.4нм - тепловое моделирование как ключ к точности
31.01. Межсоединения следующего поколения - на основе рутения
31.01. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы
28.01. Чем лучше материалы, тем эффективнее и надежнее микросхемы
25.01. Оборудование, технологии и материалы - ключевые проблемы глазами аналитиков PwC
22.01. Повышение эффективности производства микросхем за счет гибкой гетерогенной интеграции
20.01. Президенты Кореи и Италии договорились об укреплении сотрудничества в области ИИ и микроэлектроники
18.01. Эволюция силовых полупроводников. Широкозонные материалы
26.04. Imec интегрировал модуляторы из ниобата и танталата лития на платформу кремниевой фотоники
26.04. Балтийские страны построят сплошное покрытие 5G вдоль автомагистрали Via Baltica
24.04. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса
24.04. Cisco представила универсальный квантовый коммутатор для будущего квантового интернета
24.04. «Билайн бизнес» внедрил LLM-агента на горячей линии «Ренессанс страхование»
24.04. Почему в России растет зарубежный трафик?
24.04. Рикор выпустил обновления прошивки для смартфонов Rikor
24.04. МТС в Иркутской области - покрытие расширено поддержкой LTE900 на трассе «Байкал»
21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics
21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах
21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы
21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай
21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте
20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018
24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro
24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189
24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16
23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы
23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69
23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad
22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500
22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов
22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий
21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней
21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл
21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro
21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины
20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски
20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы
20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч
17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD
17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч
16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий
16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K