Микроэлектроника: TSMC и Sony Group помогут Denso Corp решить проблемы с нехваткой микросхем

MForum.ru

Микроэлектроника: TSMC и Sony Group помогут Denso Corp решить проблемы с нехваткой микросхем

17.02.2022, MForum.ru


Для сооружения фабрики чипов создается совместное предприятие, куда войдут TSMC, Denso Corp. и Sony Group. Toyota планирует инвестировать в это совместное предприятие $350 млн. Фабрика будет сооружаться в Кумамото.

 

 

Denso Corp. получит 10% в новом совместном предприятии и станет его основным клиентом с момента запуска производства микросхем. Сооружение завода начнется в 2022 году, массовое производство чипов и комплектующих планируется начать в конце 2024 года.

Новое производство должно помочь с решением проблемы с глобальной нехваткой микросхем и комплектующих, которая сейчас вызывает перебои с производством бытовой электроники и автомобилей. Это заставляет отдельные страны и крупных участников рынка пытаться укрепить или изменить свои цепочки поставок.

Участие Denso Corp. в проекте создания предприятия по выпуску микросхем в Кумамото должно снизить риск сбоев в цепочке поставок для этой компании и помочь стабилизировать выпуск автомобилей. Этот проект хорошо иллюстрирует тренд на усиление интеграции крупных потребителей микросхем с предприятиями по их производству. Не так уж неправы были любители создания вертикальных структур?

Источник: tipranks.com 

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime ,  также подписывайтесь на Facebook-страницу Алексея Бойко - Телеком новости.

теги: микроэлектроника новые производства новые производственные мощности тренды

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

03.06.2026. Первый вице-премьер Денис Мантуров о микроэлектронике и РЗЭ в интервью КоммерсантЪ

02.06.2026. Форум "Микроэлектроника 2026", обсуждая программу, - пьезо- и сегнетоэлектрические материалы

28.05.2026. Японский госфонд JIC может продать производителя фоторезистов JSR спустя два года после его покупки

26.04.2026. Imec интегрировал модуляторы из ниобата и танталата лития на платформу кремниевой фотоники

13.04.2026. Инженеры USC создали чип памяти, работающий при температуре 700 °C

08.04.2026. Минпромторг предлагает возможности заявиться на предоставление субсидий на НИОКР в области средств производства электроники

24.03.2026. Кризис расползается по цепочке поставок

23.03.2026. Минпромторг планирует ужесточить критерии локализации производства печатных плат – к чему это может привести

19.03.2026. Южнокорейские ученые подтвердили возможность длительной работы ИИ-чипов в условиях космической радиации

19.03.2026. В России освоили производство активных лазерных элементов

15.03.2026. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03.2026. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти

12.03.2026. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

07.03.2026. В Новосибирске разработали устройство, позволяющее исследовать оптические свойства материалов для микроэлектроники терагерцевых частот

06.03.2026. Химмед начнет производить особо чистые кислоты для микроэлектроники

05.03.2026. Предприятия ГК Элемент внедряют отечественные микросхемы в образовательный процесс

23.02.2026. В России разработали сверхминиатюрный интегральный электрооптический модулятор

23.02.2026. В Китае научились создавать монокристаллические пластины из 2D-материалов

17.02.2026. В Европе разработали новый класс полупроводников на базе GeSn

13.02.2026. Томский ИХТЦ запустил производство сверхчистого трибромида бора и готовит первые поставки

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

20.09. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США

20.09. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди

18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

18.09. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends

18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100

18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

17.09. ИИ устроит на работу в Билайн

17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal

16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм

16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения

16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли

16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант

Все статьи >>


Новости

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч