MForum.ru
23.03.2022,
Аналитики Ассоциации SEMI предполагают, что глобальные расходы на производственное оборудование в 2022 году вырастут на 18% до рекордно высокого уровня в $107 млрд. Таким образом, вот уже третий год подряд эти расходы стабильно растут. В 2021 году, по данным SEMI, рост составил 42%. Такие данные приводит DigitimesAsia.
Лидером по части расходов на приобретение оборудования для производства микроэлектроники в 2022 году, как ожидается, станет Тайвань. Производители из этой страны, прежде всего, TSMC, нарастят инвестиции на 56% в годовом исчислении до $35 млрд. На втором месте - Корея с ее $26 млрд (+9%), на третьем - Китай с $17,5 млрд, что на 30% меньше, чем годом ранее.
По прогнозам SEMI, инвестиции в производственное оборудование в Европе и на Ближнем Востоке в 2022 году будут на уровне $9.6 млрд, что соответствует приросту на 248% год к году. В Северной и Южной Америках расходы на оборудование для производства микроэлектроники достигнут пика в $9,8 млрд к 2023 году.
Как ожидается, порядка 50% инвестиций будет приходиться на оборудование для производства микропроцессоров, как в 2022, так и в 2022 году. Порядка 35% - на оборудование для производства памяти.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime , также подписывайтесь на Facebook-страницу Алексея Бойко - Телеком новости, канал в Дзен
теги: прогнозы SEMI микроэлектроника инвестиции в производственное оборудование
Публикации по теме:
17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване
17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС
16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров
16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов
16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%
15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти
13.03. В ГК Элемент сменится руководство
13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели
12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN
12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы
12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли
10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД
21.05. SpaceX готова к проведению масштабного IPO
21.05. Облачное доверие на ЦИПР-2026: гибридный баланс, государственный пример и контроль от железа до ПО
21.05. Новосибирская компания Элрон представила одноплатник на процессоре Гиперком-У
21.05. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?
21.05. II Всероссийская конференция по печатным платам: время масштабировать прорывы
21.05. Бюро 1440 и Белинтерсат договорились о сотрудничестве
21.05. Yadro и T1 подписали соглашение о сотрудничестве в области инфраструктурных решений
21.05. Verizon: ИИ-атаки стали главной угрозой кибербезопасности в 2025 году
21.05. Китай запустил подводный коммерческий дата-центр
21.05. МТС помогла с автоматизацией работы Кадрового центра Работа России в Магадане
20.05. ICT.Moscow: в мире сохраняется тренд на кооперацию в сфере 6G
20.05. Забастовка на Samsung может серьезно усугубить кризис на мировом рынке памяти и ударить по России
20.05. До конца 2026 года в Москве планируется запустить крупносерийное производство печатных плат
19.05. MANGO OFFICE и ИТ-холдинг Т1 подписали соглашение о стратегическом сотрудничестве на ЦИПРе
21.05. iQOO 15T – Dimensity 9500 Monster, 8000 мАч, 200 МП и 144 Гц от $558
21.05. Itel A100 Pro дизайн в стиле iPhone 17 Pro за $95 и с Android Go
21.05. Infinix Hot 70 – получит термохромный дизайн и RGB-подсветка
20.05. Moto G37 и G37 Power – Dimensity 6400, 7000 мАч и Android 16 от 145 долларов
20.05. Motorola Edge (2026) получит плоский дизайн вместо изогнутого
20.05. Дизайн Samsung Galaxy A27 показался на рендерах производителей чехлов
19.05. RedMagic 11S Pro и Pro+ получили разогнанный чип, 8000 мАч, вентилятор и IPX8
19.05. Realme 16T с 8000 мАч, IP69 представят 22 мая
19.05. OnePlus Ace 7 – экран 240 Гц, батарея 9000 мАч и охлаждение с вентилятором?
18.05. Vivo Pocket может получить 200 Мп сенсор Sony LYT-901
18.05. 22 мая представят Realme Watch S5 и Buds Air8 Pro с AMOLED 1500 нит, 55dB ANC, LHDC
16.05. Xiaomi 17 Max – 8000 мАч, 200 МП Leica, 6.9" Super Pixel — анонсируют 21 мая
15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub
15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы
14.05. Oppo может получить улучшенную квадратную фронталку разрешением 100 МП
14.05. Vivo Y60 – бюджетник с экраном 120 Гц и АКБ 6500 мАч
13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39
13.05. Samsung запускает One UI 9 Beta на базе Android 17, ещё до анонса ОС от Google
13.05. Honor Pad 20 с дисплеем 12.1" 3K, Snapdragon 7 Gen 3 и АКБ 10 100 мАч показали на тизерах
11.05. Huawei Watch Fit 5 и Watch Fit 5 Pro выходят на глобальный рынок