Микроэлектроника: Возрождение производства полупроводников в США - быстро не получится

MForum.ru

Микроэлектроника: Возрождение производства полупроводников в США - быстро не получится

01.04.2022, MForum.ru


Нехватка микропроцессоров создает немалые проблемы для автопроизводителей и предприятий, выпускающих потребительскую электронику. Большинство производителей чипов на сегодня сосредоточены в Азии, на долю США приходится лишь около 12% в общемировом объеме выпуска чипов. Это перестало устраивать страны "западного мира".

IC Insights прогнозирует рост продаж микроконтроллеров на 10% в 2022 году, что приведет к росту рынка до $21,5 млрд. При этом драйвером рынка будут выступать микроконтроллеры, востребованные автопромом, объем их реализации вырастет больше всего.

 

 

Производство современных микросхем, как правило, осуществляется за счет множества переделов в длинной цепочке участников процесса. Например, в Японии производят пластины, на которых позднее будут создаваться чипы уже на Тайване. Тестировать их, нарезать пластины, корпусировать - все эти операции в производственных циклах разных компаний раскиданы между различными, в большинстве своем азиатскими странами. Что касается разработки, то до половины всех чипов проектируются в Европе и США.

Потребовались десятилетия, чтобы мир пришел к такому глобальному распределению труда. Сейчас, когда ряд государств пробует вернуть производство на родину, сделать это быстро невозможно. Даже при условии стабильного и объемного финансирования со стороны государства, потребуется еще 3-5 лет, чтобы это удалось хотя бы некоторым странам.

Тем не менее, соответствующие решения уже приняты и процессы запущены еще до "пандемии". Мир отказывается от концепции Китая, как мировой кузницы, во многих странах она признана вредной и опасной.

Почему нужно так много времени, чтобы вернуться к прежним моделям производства, т.е. к местному производству? Дело в том, что отрасль микроэлектроники достигла высокой специализации. Целые регионы на планете сейчас специализируются на каких-то немногочисленных технологиях, получив в соответствующей области высокие компетенции. Сейчас просто не существует единого для всех решения, которое бы позволило "провернуть фарш назад". Процесс реиндустриализации одновременно дорогой и длительный, к тому же для этого необходимы опытные кадры, которые везде в дефиците.

И даже с финансированием все не так уже гладко, даже в США процесс одобрения в общем-то не столь уже значительного для этой страны объема госфинансирования отечественного производства микросхем в размере $52 млрд тянется уже не первый месяц. На этой неделе "закон о чипах" утвердили в Сенате, но это не последняя инстанция в процессе.

А пока основные страны не вернулись к собственному производству, можно говорить о значительной степени взаимной зависимости стран, производящих микросхемы. Это факт, как бы кому-то не хотелось, чтобы такой зависимости не было.

Так или иначе, но решение принято, и процесс реиндустриализации набирает обороты, как бы не пытались в Китае демонстрировать свою готовность обеспечивать лучшие условия для организации производства. В США и других странах должны суметь компенсировать более низкую стоимость рабочей силы в Китае чем-то иным, например, быстротой внедрения инноваций и скоростью вывода на рынок новых продуктов. Насколько США на это сейчас способны? Вопрос открытый, но другие направления развития, кроме реиндустриализации, сейчас не просматривается.

По мотивам: finance.yahoo.com

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime ,  также подписывайтесь на Facebook-страницу Алексея Бойко - Телеком новости, канал в Дзен

теги: микроэлектроника

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров

16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов

16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

15.03. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти

13.03. В ГК Элемент сменится руководство

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

13.03. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN

12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

24.04. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса

24.04. Cisco представила универсальный квантовый коммутатор для будущего квантового интернета

24.04. «Билайн бизнес» внедрил LLM-агента на горячей линии «Ренессанс страхование»

24.04. Почему в России растет зарубежный трафик?

24.04. Рикор выпустил обновления прошивки для смартфонов Rikor

24.04. Создатели DeepSeek утверждают, что новая версия китайского ИИ обошла ChatGPT и Gemini в существенных тестах

24.04. МТС в Иркутской области - покрытие расширено поддержкой LTE900 на трассе «Байкал»

21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics

21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах

21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы

21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай

21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте

20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018

20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников

20.04. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

Все статьи >>


Новости

24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro

24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189

24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов

22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий

21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней

21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл

21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro

21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски

20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы

20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч

17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD

17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч

16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий

16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K