Микроэлектроника: UMC поможет Denso наладить выпуск силовой автоэлектроники

MForum.ru

Микроэлектроника: UMC поможет Denso наладить выпуск силовой автоэлектроники

17.05.2022, MForum.ru


Япония продолжает привлекать партнеров для усиления своего внутреннего рынка производства микроэлектроники.

Toyota в лице ее дочки Denso уже не первый месяц ищет партнеров на Тайване, которые помогли бы японцам развернуть на островах разработку и производство микросхем и других полупроводников. Долгое время идут переговоры с TSMC, но, оказывается, этим в Denso не ограничиваются.

UMC, второй по величине тайваньский контрактный производитель микросхем после TSMC, создает (https://www.forbes.com/sites/ralphjennings/2022/05/13/taiwans-no-2-chip-maker-teams-up-with-car-parts-giant-to-make-semiconductors-in-japan/) совместный проект с Denso. В рамках этого проекта планируется производство полупроводников в Японии с целью удовлетворить растущий спрос автопрома.

Реализацией проекта займется United Semiconductor Japan Co. (USJC), японская дочка UMC. Строиться будет завод по производству силовых микросхем, причем ожидается, что это будут современные приборы "третьего поколения", то есть энергосберегающие, с небольшими габаритами. Речь идет, разумеется, о IGBT, которые планируют производить на пластинах 300мм. В Японии пока что нет других таких производств.

Denso участвует и в другом совместном с тайваньцами и Sony проекте по созданию производства микроэлектроники в префектуре Кумамото. Здесь планируется создание производственного предприятия, которое сможет работать с техпроцесом 12 нм. Планируемая мощность может составить 55 тысяч пластин 300мм в месяц. Denso вложится в этот проект, получит пакет в 10% акций, и затем будет его ключевым клиентом, что должно снизить риск сбоев в цепочке поставок для этой компании.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале RUSmicro, также подключайтесь к Сообществу RUSmicro в VK

теги: микроэлектроника Denso UMC локализация тренды Япония

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

14.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: В Китае впервые выделили рубидий из хлорида калия / MForum.ru

14.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: AMD заявляет, что ее новые чипы ИИ могут превзойти чипы Nvidia / MForum.ru

09.06. [Новости компаний] Базовые станции: Иртея будет получать микросхемы Микрон в рамках форвардного контракта / MForum.ru

05.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: GlobalFoundries увеличивает инвестиционные планы до $16 млрд / MForum.ru

05.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: Чипы Nvidia демонстрируют успехи в обучении крупнейших AI / MForum.ru

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

03.07. [Новинки] Анонсы: Moto G100 Pro с MediaTek Dimensity 7300 и АКБ 6720 мАч представлен официально / MForum.ru

03.07. [Новинки] Анонсы: Infinix Hot 60i с AI-функциями представлен официально / MForum.ru

03.07. [Новинки] Анонсы: Tecno представила 3 смартфона серии Spark 40 / MForurm.ru

02.07. [Новинки] Cлухи: Появились подробности о Google Pixel 10 Pro и Google Pixel 10 Pro XL / MForum.ru

02.07. [Новинки] Анонсы: Nothing Phone (3) с Glyph Matrix представлен официально / MForum.ru

01.07. [Новинки] Слухи: Moto G96 5G может быть представлен 9 июля / MForum.ru

01.07. [Новинки] Слухи: Появились данные о размере батареи Redmi Turbo 5 Pro / Poco F8 / MForum.ru

30.06. [Новинки] Анонсы: Xiaomi Watch S4 41 мм и Band 10 представлены официально / MForum.ru

27.06. [Новинки] Анонсы: Xiaomi Pad 7S Pro 12.5 на чипсете Xring O1 представлен официально / MForum.ru

26.06. [Новинки] Анонсы: Redmi K80 Ultra представлен официально / MForum.ru

26.06. [Новинки] Анонсы: Экологичный смартфон Fairphone 6 представлен официально / MForum.ru

25.06. [Новинки] Анонсы: Poco F7 на чипсете Snapdragon 8s Gen 4 представлен официально / MForum.ru

24.06. [Новинки] Анонсы: Galaxy Unpacked 2025 состоится 9 июля / MForum.ru

24.06. [Новинки] Анонсы: Компактный смартфон Vivo X200 FE представлен официально / MForum.ru

23.06. [Новинки] Анонсы: Oppo K13x 5G представлен как «самый надежный смартфон в сегменте» / MForum.ru

23.06. [Новинки] Слухи: Толщина Honor Magic V5 составит 8,8 мм / MForum.ru

20.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Redmi K80 Ultra / MForum.ru

20.06. [Новинки] Слухи: Honor Magic V5 может стать самым тонким складным смартфоном в мире / MForum.ru

19.06. [Новинки] Анонсы: Глобальная версия Oppo Reno 14 5G представлена в Японии / MForum.ru

19.06. [Новинки] Анонсы: Oppo Reno 13A для японского рынка представлен официально / MForum.ru