Микроэлектроника: Китайский производитель керамических конденсаторов получил $295 млн инвестиций

MForum.ru

Микроэлектроника: Китайский производитель керамических конденсаторов получил $295 млн инвестиций

22.08.2022, MForum.ru


Речь идет о китайской компании Viiyong (Guangdong Viiyong Electronic Technology), в состав акционеров которой входят такие компании, как Xiaomy и Oppo. Об этом сообщает Nikkei Asia.

Средства получены в рамках раундов серий B и B+, это средства для создания новых производственных мощностей, а также для продолжения разработок MLCC (многослойных керамические чип-конденсаторов).

Картинка немного отстает от реальной жизни, в частности Viiyong уже выпускает и 10 мкФ на 6.3 В.

Компания выпускает в основном малоразмерные, высокочастотные MLCC, в том числе с высокой емкостью, предназначенные для использования в автопроме. Впрочем, их охотно используют также создатели решений обеспечения общественной безопасности и некоторые производители бытовой техники.

Инвестиций, согласно расчету, должно хватить на выход на первую фазу коммерческой эксплуатации двух новых производственных предприятий компании, что поднимет производственную мощность до 600 млрд MLCC в год - масштабно! Впрочем, к 2028 году компания намерена завершить 2-ю и 3-ю фазы развития, нарастив производительность до 1,5 трлн MLCC в год. Для этого планируются инвестиции в размере 12 млрд юаней ($4,1 млрд).

Инвестиции поступили от китайских инвестиционных банков CITIC Securities и GF Securities, а также от компаний SDIC Venture Capital и Technology Financial Group.

В России многослойные керамические конденсаторы также производятся. Их выпускает, например, ООО «Кулон». Но вряд ли в триллионных объемах. \

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro, также подключайтесь к Сообществу RUSmicro в VK

теги: микроэлектроника Китай тренды

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

15.03. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

10.03. Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников

05.03. SiC-индустрия вступает в новую фазу - 200-мм пластины и спрос со стороны ИИ-ЦОД

26.02. Китайские поставщики подняли цены на оптоволокно для российских покупателей в 2.5-4 раза

25.02. Китай нарастит производство передовых чипов в 5 раз за 2 года?

23.02. В Китае научились создавать монокристаллические пластины из 2D-материалов

19.02. Где в Китае производят полупроводники

18.02. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?

13.02. Applied Materials выплатит $252 млн за «незаконный экспорт» в Китай оборудования для производства микросхем

11.02. В США активизировали усилия по ограничению доступа Китая к оборудованию для производства чипов

11.02. SMIC продолжит наращивать мощности по производству полупроводников на кремниевых пластинах

03.02. Дмитрий Боднарь продолжает анализировать мировой рынок микроэлектроники на страницах сайта Время Электроники. Часть 3

31.01. Китайский разработчик ИИ-чипов Shanghai Iluvatar CoreX Semiconductor обещает превзойти Nvidia Rubin за 2 года

28.01. ASML сократит 1700 рабочих мест - 3.8% персонала, а также рекордно заработает в 2026 году

27.01. ASML растет на буме ИИ

26.01. В Китае обучили ИИ-модель на китайских чипах

26.01. Без американских чипов – никуда? Китай дал разрешение на импорт чипов Nvidia H200

25.01. Азия продолжает формировать основную долю в расходах на оборудование для производства полупроводников

20.01. Ставка на бэкэнд-процессы

20.01. Геополитика и ИИ-чипы Nvidia H200

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

06.05. Индия дозрела до собственной низкоорбитальной группировки

06.05. В Аналитическом центре GS Group оценили российский рынок ноутбуков и мониторов в 1q2026

06.05. Мировой рынок полупроводников в 2025 году вырос на 26% до $796 млрд

06.05. T2 импортзаместила решение PCRF разработкой Bercut

06.05. Билайн в Костромской области - покрытие 4G расширено в семи деревнях

06.05. Сеть 4G МегаФон запущена с использованием нового оборудования в селе Берт-Даг в Тыве

06.05. МТС в Магаданской области - indoor-покрытие LTE развернуто в аэропорту Магадана

05.05. Спутниковая связь с низкой орбиты - дайджест

05.05. SEMI сообщает о росте мировых поставок кремниевых пластин на 13% в годовом исчислении в 1q2026

05.05. Cerebras планирует привлечь $3.5 млрд в ходе IPO

05.05. МегаФон в Ставропольском крае - связь улучшена на маршруте Минеральные Воды - Кисловодск

05.05. Минцифры сочло маркировку решений на основе открытого кода преждевременной

05.05. Билайн назвал лидеров рейтинга ИИ в России

05.05. Selectel займется ИИ еще более активно

05.05. С 5 по 9 мая мобильный интернет в столице могут ограничивать не только в центре

Все статьи >>


Новости

07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320

07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90

06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249

06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?

06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка

05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы

05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500

05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5

04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED

04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H

04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?

30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2

30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86

29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99

29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч

28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16

28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов