Микроэлектроника: TSMC в Японии. Битва друзей за кадры микроэлектроники

MForum.ru

Микроэлектроника: TSMC в Японии. Битва друзей за кадры микроэлектроники

09.04.2024, MForum.ru


TSMC, как мы знаем, в пожарном порядке разворачивает производства не только в США, но и в Японии. Здесь тайваньской компании нравится - хвалят правительство Японии за гостеприимство, поддержку субсидиями и регуляторикой, четкое соблюдение обязательств (чего не наблюдается в США).

 

 

Но есть проблема. Экспансия требует кадров. А с ними дефицит во всем мире. TSMC строит в Японии два фаба, уже вербует сотрудников и уже убедилась в сложностях этого дела.

Не удивительно, что компания двинулась проверенным и известным путем - заключать соглашения с универами Кумамото и Кюсю, - об этом сообщает Nikkey Asia. Но это путь долгий, и мало что гарантирующий - уровень образования после универа не обязательно достаточен для начала работы на столь технологически передовом предприятии, как заводы TSMC, плюс страновая разница культур, плюс нелюбовь японцев к иностранному, плюс конкуренция за дефицитные кадры с другими предприятиями, плюс в целом сокращение числа молодежи в стране. В общем, заполнить будущие заводы TSMC квалифицированным персоналом будет той еще проблемой.

Тайваньцы готовы тратиться - в частности, выплачивать стипендии талантливым студентам.

В выигрыше будет Япония. Вряд ли выученные на тайваньские деньги студенты уедут на Тайвань, скорее, если им захочется уйти из TSMC, они перейдут в тот же Rapidus, так что оттока квалифицированных кадров Япония вряд ли может опасаться, а вот их рост вполне возможен в связи с экспансией TSMC, эти фабы прокачают через себя немало людей, сделав из них специалистов в области микроэлектроники.

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.

теги: микроэлектроника TSMC геополитика и микроэлектроника экспансия тренды зарубежные новости 

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

13.03. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств

10.03. Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников

09.03. Кризис, связанный с конфликтом с Ираном, создает многоуровневые риски для полупроводниковой индустрии

02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям

02.03. TSMC не снижает темпов масштабирования производства

27.02. ASML объявляет о готовности High-NA EUV к массовому производству AI-чипов

25.02. Китай нарастит производство передовых чипов в 5 раз за 2 года?

24.02. ASML добилась удвоения мощности источника света в EUV-машинах

18.02. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?

16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса

05.02. IBM и Synopsys продвигаются к техпроцессу 1.4нм - тепловое моделирование как ключ к точности

05.02. TSMC обдумывает возможность инвестирования в проект стоимостью $17 млрд по созданию производства микросхем 3нм на втором своем фабе в Кумамото

03.02. Дмитрий Боднарь продолжает анализировать мировой рынок микроэлектроники на страницах сайта Время Электроники. Часть 3

29.01. Lam Research прогнозирует высокие квартальные результаты за счет спроса на оборудование для производства микросхем

28.01. ASML сократит 1700 рабочих мест - 3.8% персонала, а также рекордно заработает в 2026 году

27.01. Microsoft представил ИИ-чип Maia 200 собственной разработки с большим объемом SRAM

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

15.05. Специалисты по ИБ без опыта работы не нужны почти никому

15.05. Ericsson предупреждает операторов - они упускают возможности, связанные с 5G и ИИ

15.05. Рынок SiC и GaN в Китае демонстрирует интересные тренды

15.05. Прогноз развития телекоммуникационной отрасли России дадут на ЦИПР-2026

15.05. В NASA тестируют процессор нового поколения для использования в условиях космоса

15.05. МегаФон в Хабаровском крае – оператор провел рефарминг частот в сёлах с большим потреблением голосовых услуг

15.05. МТС обеспечила покрытием LTE станцию «Спортивная» в метро Новосибирска

15.05. Билайн в Пермском крае - 4G улучшен в 13 населенных пунктах к дачному сезону

14.05. Монокристалл - в шаге от банкротства?

14.05. Услуги D2D - консолидация вместо конкуренции? В США

14.05. Мировой рынок RAN в 1q2026 остался стабильным пятый квартал подряд

14.05. «Группа Астра» запустила облако Astra Cloud на российских процессорах Baikal-S от «Байкал Электроникс»

14.05. Ускорители ИИ Nvidia в рамках конфликта США и Китая

14.05. В России работают над проектом рентгеновского фотолитографа

14.05. Виктория Морозова назначена директором по маркетингу МТС Web Services

Все статьи >>


Новости

16.05. Xiaomi 17 Max – 8000 мАч, 200 МП Leica, 6.9" Super Pixel — анонсируют 21 мая

15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub

15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы

14.05. Oppo может получить улучшенную квадратную фронталку разрешением 100 МП

14.05. Vivo Y60 – бюджетник с экраном 120 Гц и АКБ 6500 мАч

13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39

13.05. Samsung запускает One UI 9 Beta на базе Android 17, ещё до анонса ОС от Google

13.05. Honor Pad 20 с дисплеем 12.1" 3K, Snapdragon 7 Gen 3 и АКБ 10 100 мАч показали на тизерах

11.05. Huawei Watch Fit 5 и Watch Fit 5 Pro выходят на глобальный рынок

11.05. Acer Iconia iM11 5G – Dimensity 7050, 5G и 7400 мАч за $249

08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально

08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально

07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320

07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90

06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249

06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?

06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка

05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы

05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500

05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5