MForum.ru
09.04.2024,
TSMC, как мы знаем, в пожарном порядке разворачивает производства не только в США, но и в Японии. Здесь тайваньской компании нравится - хвалят правительство Японии за гостеприимство, поддержку субсидиями и регуляторикой, четкое соблюдение обязательств (чего не наблюдается в США).
Но есть проблема. Экспансия требует кадров. А с ними дефицит во всем мире. TSMC строит в Японии два фаба, уже вербует сотрудников и уже убедилась в сложностях этого дела.
Не удивительно, что компания двинулась проверенным и известным путем - заключать соглашения с универами Кумамото и Кюсю, - об этом сообщает Nikkey Asia. Но это путь долгий, и мало что гарантирующий - уровень образования после универа не обязательно достаточен для начала работы на столь технологически передовом предприятии, как заводы TSMC, плюс страновая разница культур, плюс нелюбовь японцев к иностранному, плюс конкуренция за дефицитные кадры с другими предприятиями, плюс в целом сокращение числа молодежи в стране. В общем, заполнить будущие заводы TSMC квалифицированным персоналом будет той еще проблемой.
Тайваньцы готовы тратиться - в частности, выплачивать стипендии талантливым студентам.
В выигрыше будет Япония. Вряд ли выученные на тайваньские деньги студенты уедут на Тайвань, скорее, если им захочется уйти из TSMC, они перейдут в тот же Rapidus, так что оттока квалифицированных кадров Япония вряд ли может опасаться, а вот их рост вполне возможен в связи с экспансией TSMC, эти фабы прокачают через себя немало людей, сделав из них специалистов в области микроэлектроники.
--
За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.
теги: микроэлектроника TSMC геополитика и микроэлектроника экспансия тренды зарубежные новости
--
Публикации по теме:
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств
10.03. Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников
02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям
02.03. TSMC не снижает темпов масштабирования производства
27.02. ASML объявляет о готовности High-NA EUV к массовому производству AI-чипов
25.02. Китай нарастит производство передовых чипов в 5 раз за 2 года?
24.02. ASML добилась удвоения мощности источника света в EUV-машинах
18.02. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?
16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса
05.02. IBM и Synopsys продвигаются к техпроцессу 1.4нм - тепловое моделирование как ключ к точности
28.01. ASML сократит 1700 рабочих мест - 3.8% персонала, а также рекордно заработает в 2026 году
27.01. Microsoft представил ИИ-чип Maia 200 собственной разработки с большим объемом SRAM
17.04. В России выпустили первую партию микросхем SPD
17.04. Билайн представил итоги развития в 2025 году в пейзаже «особого пути» российского телекома. Часть 1
16.04. Минцифры представило проект приказа с требованиями к БС O-RAN
16.04. МТС в Новосибирской области - связь улучшена в Ленинском районе
15.04. Билайн увеличил пропускную способность для российских видеосервисов
15.04. Rubetek расширяет производственные мощности в Орле
15.04. МТС в Забайкальском крае - покрытие LTE обеспечено базовой станцией в селе Конкино
15.04. Начало тренда - американский стартап Orbital намерен создать в космосе сеть ИИ-дата-центров
15.04. Amazon объявила о покупке Globalstar – чего можем ждать с учетом этой сделки
15.04. МТС в Томской области - зона покрытия LTE расширена новыми базовыми станциями в пригороде Томска
14.04. Разработчик офисного ПО «Мойофис» нарастил чистый убыток с 1.2 млрд до 4 млрд
14.04. Выход годных по техпроцессу 2нм у Samsung остается на уровне не выше 55%
14.04. Intel выпустила тонкий чиплет с транзисторами из нитрида галлия (GaN)
17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD
17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч
16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий
16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K
16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250
15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше
15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км
15.04. T1 Phone от Trump Mobile – $499 за AMOLED 120 Гц и Snapdragon 7
14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий
14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля
14.04. Rollme G9 – умные часы с офлайн-картами, двухдиапазонным GNSS и весом 32 грамма
13.04. Realme Narzo 100 Lite 5G – 7000 мАч "Titan Battery", 144 Гц и Dimensity 6300 за 13 000 рупий
13.04. CMF Phone 3 Pro получит Snapdragon 7s Gen 4 и металлическую рамку
13.04. Анонс Huawei Pura 90 Pro ожидается 20 апреля
10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара
10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии
10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300
09.04. Moto Pad 2026 – 2.5K-экран, 5G и четыре динамика за 250 долларов
09.04. Motorola Moto G Stylus (2026) – стилус с наклоном, защита IP69 и AMOLED за 500 долларов
08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов