MForum.ru
09.04.2024,
Когда речь заходит о производственном оборудовании, первое, что приходит обычно на ум, это фотолитографы. На деле ими набор необходимого оборудования не исчерпывается. Есть растущий интерес рынка к ряду других решений. Одно из быстро растущих направлений - различные решения в области упаковки / корпусирования чипов.
Мало известная в широких кругах (среди занимающихся корпусированием она известна хорошо) японская компания Towa Corp. с ее 2 тысячами сотрудников, располагается в Японии, которая все еще только собирается оправиться после разгрома успешного восхождения своей микроэлектроники в конце 80-х - начале 90-х. Тогда сложился ряд факторов, от внутренних проблем японской экономики до недостатка инноваций и инвестиций, а также из-за начала подъема микроэлектронного производства в Южной Корее на Тайване. США тоже приложили к этому руку, вводились некоторые ограничения на экспорт в Японию технологий.
Сейчас, в рамках борьбы с Китаем, США нужны сильные союзники, в том числе по части технологий, способные производить современную микроэлектронику. Можно наблюдать, как опять в Японию вкачиваются самые современные технологии, инвестиции, как американские, так и тайваньские. У японцев появился второй шанс себя показать на ниве микроэлектроники (хотя отдельные ниши они и так сумели отстоять, например, ходовые DUV-литографы, фоторезисты, измерительное оборудование и т.п.)
Вернусь к компании Towa Corp. Несмотря на сравнительную малоизвестность этого бренда, компания существует с 1979 года. Сегодня ее клиенты - звезды первой величины - корейские SK Hynix, Samsung Electronics и американская Micron - топ-3 производителей памяти в мире. Они закупают машины для компрессионного формования, которые сейчас используются при изготовлении многослойной памяти. Компания занимает примерно... 100% мирового рынка такого оборудования (такая цифра приведена в источнике). Спрос на продукцию велик, десятки машин ежегодно, компания не почивает на лаврах и готовит новый продукт, который обещает вдвое сократить стоимость формовки при удвоении скорости формования. Массовое производство новой машины запланировано на 2028 год.
Акции этой небольшой японской компании выросли в цене на 390%, сообщает Bloomberg - это связывают с ростом спроса на ИИ, для которых нужна память, которую и запекают на японских машинах. Не знаю, получала ли эта компания госсубсидии, или этот бизнес развился естественным путем вокруг перспективной технологии.
--
За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.
теги: =микроэлектроника =упаковка и корпусирование =микроэлектроника =зарубежные новости
--
Публикации по теме:
13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств
06.03. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»
05.03. SiC-индустрия вступает в новую фазу - 200-мм пластины и спрос со стороны ИИ-ЦОД
02.03. В Японии привлекли очередные миллиарды в проект Rapidus
16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса
11.02. В США активизировали усилия по ограничению доступа Китая к оборудованию для производства чипов
18.01. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост
17.01. Глобальные сдвиги в сфере производства памяти сохранят лидерство Азии
17.01. Повышение устойчивости производства логических микросхем
11.01. Учёные МФТИ открыли путь к лазерам на алмазах
08.01. TSMC планирует построить 12 фабов в Аризоне, тогда как экспансия в Японии и в Германии замедляется
26.12. Япония разрабатывает технологию наноимпринтинга с шириной линии 10нм
15.12. Компания Rapidus привлекает кредиты на $13 млрд и новых инвесторов
03.12. Япония, по слухам, сократит экспорт фоторезистов
08.05. Китай одобрил выделение спектра в диапазоне 6 ГГц для испытаний 6G
08.05. Кремниевые осцилляторы вместо кубитов - корейский путь к сверхбыстрым вычислениям
08.05. Канадский центр фотонного производства "приватизируют"
08.05. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем
08.05. Huawei расширяет «офлайн-звонки»
08.05. Билайн в Тюменской области - покрытие 4G и домашний интернет расширены в восьми жилых комплексах
08.05. МегаФон в Оренбургской области - мобильный интернет ускорен в Бугуруслане
07.05. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд
07.05. OpenAI завершила формирование совместного предприятия DeployCo с группой фондов прямых инвестиций
07.05. МТС запустил переводы для физлиц на кошельки WeChat Pay без комиссии
07.05. Билайн в Удмуртской республике - покрытие 4G обеспечено indoor-оборудованием в 4 ТЦ Ижевска
07.05. МТС в Якутии - сеть LTE усилена в районе строительства Ленского моста
06.05. Индия дозрела до собственной низкоорбитальной группировки
08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально
08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально
07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320
07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90
06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249
06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?
06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка
05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы
05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500
05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5
04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED
04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H
04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч