MForum.ru
09.04.2024,
Когда речь заходит о производственном оборудовании, первое, что приходит обычно на ум, это фотолитографы. На деле ими набор необходимого оборудования не исчерпывается. Есть растущий интерес рынка к ряду других решений. Одно из быстро растущих направлений - различные решения в области упаковки / корпусирования чипов.
Мало известная в широких кругах (среди занимающихся корпусированием она известна хорошо) японская компания Towa Corp. с ее 2 тысячами сотрудников, располагается в Японии, которая все еще только собирается оправиться после разгрома успешного восхождения своей микроэлектроники в конце 80-х - начале 90-х. Тогда сложился ряд факторов, от внутренних проблем японской экономики до недостатка инноваций и инвестиций, а также из-за начала подъема микроэлектронного производства в Южной Корее на Тайване. США тоже приложили к этому руку, вводились некоторые ограничения на экспорт в Японию технологий.
Сейчас, в рамках борьбы с Китаем, США нужны сильные союзники, в том числе по части технологий, способные производить современную микроэлектронику. Можно наблюдать, как опять в Японию вкачиваются самые современные технологии, инвестиции, как американские, так и тайваньские. У японцев появился второй шанс себя показать на ниве микроэлектроники (хотя отдельные ниши они и так сумели отстоять, например, ходовые DUV-литографы, фоторезисты, измерительное оборудование и т.п.)
Вернусь к компании Towa Corp. Несмотря на сравнительную малоизвестность этого бренда, компания существует с 1979 года. Сегодня ее клиенты - звезды первой величины - корейские SK Hynix, Samsung Electronics и американская Micron - топ-3 производителей памяти в мире. Они закупают машины для компрессионного формования, которые сейчас используются при изготовлении многослойной памяти. Компания занимает примерно... 100% мирового рынка такого оборудования (такая цифра приведена в источнике). Спрос на продукцию велик, десятки машин ежегодно, компания не почивает на лаврах и готовит новый продукт, который обещает вдвое сократить стоимость формовки при удвоении скорости формования. Массовое производство новой машины запланировано на 2028 год.
Акции этой небольшой японской компании выросли в цене на 390%, сообщает Bloomberg - это связывают с ростом спроса на ИИ, для которых нужна память, которую и запекают на японских машинах. Не знаю, получала ли эта компания госсубсидии, или этот бизнес развился естественным путем вокруг перспективной технологии.
--
За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.
теги: =микроэлектроника =упаковка и корпусирование =микроэлектроника =зарубежные новости
--
Публикации по теме:
13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств
06.03. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»
05.03. SiC-индустрия вступает в новую фазу - 200-мм пластины и спрос со стороны ИИ-ЦОД
02.03. В Японии привлекли очередные миллиарды в проект Rapidus
16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса
11.02. В США активизировали усилия по ограничению доступа Китая к оборудованию для производства чипов
18.01. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост
17.01. Глобальные сдвиги в сфере производства памяти сохранят лидерство Азии
17.01. Повышение устойчивости производства логических микросхем
11.01. Учёные МФТИ открыли путь к лазерам на алмазах
08.01. TSMC планирует построить 12 фабов в Аризоне, тогда как экспансия в Японии и в Германии замедляется
26.12. Япония разрабатывает технологию наноимпринтинга с шириной линии 10нм
15.12. Компания Rapidus привлекает кредиты на $13 млрд и новых инвесторов
03.12. Япония, по слухам, сократит экспорт фоторезистов
27.05. В ТМТ Консалтинг оценили размер и динамику изменений на российском рынке виртуальных АТС
27.05. МегаФон в Тамбовской области - покрытие улучшено в селе Ракша
27.05. MWS Cloud и Ситикард заключили соглашение о сотрудничестве
27.05. Билайн запустил VoLTE в роуминге в США и Вьетнаме
26.05. Билайн отчитался за первый квартал 2026 года
25.05. MWS Cloud и АО РДС заключили соглашение о стратегическом сотрудничестве
25.05. МегаФон в Якутии - голосовая связь запущена на месторождении Вертикальное
25.05. T2 обеспечила покрытие в алмазном карьере вплоть до глубин в 350 метров
25.05. StarLink обеспечит Центральную Азию быстрым интернетом из космоса – для всех желающих
25.05. Билайн в Мордовии нарастил покрытие 4G новыми БС и рефармингом 900 МГц
25.05. От ИИ ожидают кардинальных улучшений работы российской микроэлектроники
27.05. Lava Shark 2 – 6000 мАч, 120 Гц и «ни одного лишнего приложения» за 11 999 рупий
27.05. Раскрыты полные спецификации Samsung Galaxy A27
26.05. Huawei nova 16 представят 1 июня, а Ultra получит АКБ 7000 мАч
26.05. Vivo Y600 Turbo – 9020 мАч, AMOLED 5000 нит и IP69 за 340 долларов
26.05. Oppo A6c добрался до Индии: 7000 мАч, 120 Гц и Unisoc T7250 от $146
25.05. Honor X7e 4G раскрыт ритейлером
25.05. Глобальные цены Xiaomi 17T и 17T Pro утекли в сеть за несколько дней до анонса
25.05. Xiaomi готовит Smart Band 11? Новое устройство прошло сертификацию
22.05. Poco Pad C1 – доступный планшет с экраном 2K 120 Гц и батареей 7600 мАч
22.05. Утечка раскрыла параметры HMD Thunder Pro – 50 МП с OIS, OLED 90 Гц и 6000 мАч
22.05. HMD Vibe 2 5G – 6000 мАч, 120 Гц и Android 16 от $115
21.05. iQOO 15T – Dimensity 9500 Monster, 8000 мАч, 200 МП и 144 Гц от $558
21.05. Itel A100 Pro дизайн в стиле iPhone 17 Pro за $95 и с Android Go
21.05. Infinix Hot 70 – получит термохромный дизайн и RGB-подсветка
20.05. Moto G37 и G37 Power – Dimensity 6400, 7000 мАч и Android 16 от 145 долларов
20.05. Motorola Edge (2026) получит плоский дизайн вместо изогнутого
20.05. Дизайн Samsung Galaxy A27 показался на рендерах производителей чехлов
19.05. RedMagic 11S Pro и Pro+ получили разогнанный чип, 8000 мАч, вентилятор и IPX8
19.05. Realme 16T с 8000 мАч, IP69 представят 22 мая
19.05. OnePlus Ace 7 – экран 240 Гц, батарея 9000 мАч и охлаждение с вентилятором?