Микроэлектроника: Бизнес японской Towa Corp. растет на интересе к ИИ

MForum.ru

Микроэлектроника: Бизнес японской Towa Corp. растет на интересе к ИИ

09.04.2024, MForum.ru


Когда речь заходит о производственном оборудовании, первое, что приходит обычно на ум, это фотолитографы. На деле ими набор необходимого оборудования не исчерпывается. Есть растущий интерес рынка к ряду других решений. Одно из быстро растущих направлений - различные решения в области упаковки / корпусирования чипов.

 

 

Мало известная в широких кругах (среди занимающихся корпусированием она известна хорошо) японская компания Towa Corp. с ее 2 тысячами сотрудников, располагается в Японии, которая все еще только собирается оправиться после разгрома успешного восхождения своей микроэлектроники в конце 80-х - начале 90-х. Тогда сложился ряд факторов, от внутренних проблем японской экономики до недостатка инноваций и инвестиций, а также из-за начала подъема микроэлектронного производства в Южной Корее на Тайване. США тоже приложили к этому руку, вводились некоторые ограничения на экспорт в Японию технологий.

Сейчас, в рамках борьбы с Китаем, США нужны сильные союзники, в том числе по части технологий, способные производить современную микроэлектронику. Можно наблюдать, как опять в Японию вкачиваются самые современные технологии, инвестиции, как американские, так и тайваньские. У японцев появился второй шанс себя показать на ниве микроэлектроники (хотя отдельные ниши они и так сумели отстоять, например, ходовые DUV-литографы, фоторезисты, измерительное оборудование и т.п.)

Вернусь к компании Towa Corp. Несмотря на сравнительную малоизвестность этого бренда, компания существует с 1979 года. Сегодня ее клиенты - звезды первой величины - корейские SK Hynix, Samsung Electronics и американская Micron - топ-3 производителей памяти в мире. Они закупают машины для компрессионного формования, которые сейчас используются при изготовлении многослойной памяти. Компания занимает примерно... 100% мирового рынка такого оборудования (такая цифра приведена в источнике). Спрос на продукцию велик, десятки машин ежегодно, компания не почивает на лаврах и готовит новый продукт, который обещает вдвое сократить стоимость формовки при удвоении скорости формования. Массовое производство новой машины запланировано на 2028 год.

Акции этой небольшой японской компании выросли в цене на 390%, сообщает Bloomberg - это связывают с ростом спроса на ИИ, для которых нужна память, которую и запекают на японских машинах. Не знаю, получала ли эта компания госсубсидии, или этот бизнес развился естественным путем вокруг перспективной технологии.

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.

теги: =микроэлектроника =упаковка и корпусирование =микроэлектроника =зарубежные новости 

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств

06.03. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»

05.03. SiC-индустрия вступает в новую фазу - 200-мм пластины и спрос со стороны ИИ-ЦОД

02.03. В Японии привлекли очередные миллиарды в проект Rapidus

16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса

11.02. В США активизировали усилия по ограничению доступа Китая к оборудованию для производства чипов

05.02. TSMC обдумывает возможность инвестирования в проект стоимостью $17 млрд по созданию производства микросхем 3нм на втором своем фабе в Кумамото

03.02. Дмитрий Боднарь продолжает анализировать мировой рынок микроэлектроники на страницах сайта Время Электроники. Часть 3

21.01. В Японии наблюдается рост спроса на электроэнергию в связи с развитием центров обработки данных и производством микросхем

18.01. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост

17.01. Глобальные сдвиги в сфере производства памяти сохранят лидерство Азии

17.01. Повышение устойчивости производства логических микросхем

11.01. Учёные МФТИ открыли путь к лазерам на алмазах

08.01. Aegis Aerospace и United Semiconductors запускают коммерческое производство полупроводников в космосе

08.01. TSMC планирует построить 12 фабов в Аризоне, тогда как экспансия в Японии и в Германии замедляется

26.12. Япония разрабатывает технологию наноимпринтинга с шириной линии 10нм

15.12. Компания Rapidus привлекает кредиты на $13 млрд и новых инвесторов

03.12. Япония, по слухам, сократит экспорт фоторезистов

29.11. Micron инвестирует $9.6 млрд в строительство фабрики по производству микросхем памяти для ИИ в Японии

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

20.05. ICT.Moscow: в мире сохраняется тренд на кооперацию в сфере 6G

20.05. Забастовка на Samsung может серьезно усугубить кризис на мировом рынке памяти и ударить по России

20.05. До конца 2026 года в Москве планируется запустить крупносерийное производство печатных плат

19.05. MANGO OFFICE и ИТ-холдинг Т1 подписали соглашение о стратегическом сотрудничестве на ЦИПРе

19.05. ИКС Холдинг и МГТУ им. Баумана будут сотрудничать в рамках подготовки инженеров

19.05. Элемент-Технологии поставит компании Спинтроника около 20 тысяч блоков питания для ноутбуков и серверов

19.05. «Если говорить про линк, то давайте все-таки дадим его абоненту»

19.05. T2 и Mango Office запустили совместный продукт для бизнес-коммуникаций  

19.05. МТС установит в Нижегородской области около 60 новых БС отечественного производства

19.05. Владимир Месропян, МегаФон - актуальные мнения в цитатах с ЦИПР-2026

19.05. МТС развернет в Пермском крае порядка 50 отечественных БС

19.05. В «Байкал электроникс» задумываются над IPO?

19.05. МТС задействует в Кировской области более 40 отечественных БС до конца 2026 года

19.05. Байкал Электроникс собирается разработать CUDA-совместимые чипы на замену Nvidia

19.05. МегаФон и Бюро 1440 показали мобильный спутниковый комплекс

Все статьи >>


Новости

20.05. Moto G37 и G37 Power – Dimensity 6400, 7000 мАч и Android 16 от 145 долларов

20.05. Motorola Edge (2026) получит плоский дизайн вместо изогнутого

20.05. Дизайн Samsung Galaxy A27 показался на рендерах производителей чехлов

19.05. RedMagic 11S Pro и Pro+ получили разогнанный чип, 8000 мАч, вентилятор и IPX8

19.05. Realme 16T с 8000 мАч, IP69 представят 22 мая

19.05. OnePlus Ace 7 – экран 240 Гц, батарея 9000 мАч и охлаждение с вентилятором?

18.05. Vivo Pocket может получить 200 Мп сенсор Sony LYT-901

18.05. 22 мая представят Realme Watch S5 и Buds Air8 Pro с AMOLED 1500 нит, 55dB ANC, LHDC

16.05. Xiaomi 17 Max – 8000 мАч, 200 МП Leica, 6.9" Super Pixel — анонсируют 21 мая

15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub

15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы

14.05. Oppo может получить улучшенную квадратную фронталку разрешением 100 МП

14.05. Vivo Y60 – бюджетник с экраном 120 Гц и АКБ 6500 мАч

13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39

13.05. Samsung запускает One UI 9 Beta на базе Android 17, ещё до анонса ОС от Google

13.05. Honor Pad 20 с дисплеем 12.1" 3K, Snapdragon 7 Gen 3 и АКБ 10 100 мАч показали на тизерах

11.05. Huawei Watch Fit 5 и Watch Fit 5 Pro выходят на глобальный рынок

11.05. Acer Iconia iM11 5G – Dimensity 7050, 5G и 7400 мАч за $249

08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально

08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально