Микроэлектроника: Процессоры Huawei / SMIC пока что не демонстрируют ожидаемых прорывов в техпроцессах или производительности

MForum.ru

Микроэлектроника: Процессоры Huawei / SMIC пока что не демонстрируют ожидаемых прорывов в техпроцессах или производительности

01.05.2024, MForum.ru


В Techinsights разобрали смартфон Huawei Pura70 Ultra, чтобы установить - по какому техпроцессу производится SoC Kirin 9010. Хотя некоторые ранее ожидали от этого чипа неких технологических прорывов, выяснилось, что он производится по тому же техпроцессу SMIC 7нм, что и Kirin 9000.

 

 

Многие ожидают появления китайских чипов, произведенных на SMIC, которые были бы выполнены по техпроцессу 5нм. В теории, их можно произвести на имеющемся у китайцев не самом передовом производственном оборудовании DUV-типа. Но пока что такие чипы в публично доступных продуктах не найдены. Более того, продукты, произведенные по техпроцессу SMIC 7нм демонстрируют более скромные характеристики, чем продукты на основе платформ 7нм TSMC или Samsung Elecronics. Так что китайцы, конечно, удивили своим выходом на технологию 7нм без использования EUV-литографов, но пока что явно не "хватают звезд с неба".

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.

теги: микроэлектроника Китай техпроцессы SMIC Huawei

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям

25.02. Китай нарастит производство передовых чипов в 5 раз за 2 года?

24.02. В 2026 году в России может появиться фотолитограф нового поколения?

18.02. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?

16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса

31.01. Основные технологические инновации после 2030 года

20.01. Президенты Кореи и Италии договорились об укреплении сотрудничества в области ИИ и микроэлектроники

17.01. Архитектура транзисторов следующего поколения

17.01. Общий тренд - переход к все более тонким техпроцессам

15.01. Рынок 8-дюймовых кремниевых пластин сокращается – Китай выдавил конкурентов и выиграл спрос

13.01. Рост стоимости разработки микросхем стремительно растет. Есть ли способы сдержать этот рост?

08.01. TSMC планирует построить 12 фабов в Аризоне, тогда как экспансия в Японии и в Германии замедляется

06.01. SK hynix представила на CES2026 16-слойную HBM4 объемом 48 ГБ, наряду с SOCAMM2 и LPDDR6

26.12. Китайская SMEE получила стратегический госконтракт на поставку литографа

10.12. Сессия вопросов и ответов с руководителями НИИМЭ и НИИТМ 10 декабря 2025 года

10.12. Дополнительная сессия вопросов и ответов с руководителями НИИМЭ и НИИТМ 10 декабря 2025 года

10.12. В ГК Элемент разработали оборудование ПХО и ПХТ для техпроцессов вплоть до 65нм на пластинах 300мм

03.12. Минпромторг продолжает заказывать разработку фоторезистов для фотолитографии

29.11. Планы японской Rapidus на 1.4 нм

18.08. Сообщается, что HuaHong намерена приобрести контрольный пакет акций HLMC

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

27.05. В ТМТ Консалтинг оценили размер и динамику изменений на российском рынке виртуальных АТС

27.05. МегаФон в Тамбовской области - покрытие улучшено в селе Ракша

27.05. MWS Cloud и Ситикард заключили соглашение о сотрудничестве

27.05. Билайн запустил VoLTE в роуминге в США и Вьетнаме

27.05. С 27 мая в России ограничен параллельный импорт компьютерной техники и комплектующих ряда производителей, включая Acer, Asus, HP, Samsung, Intel, Toshiba и ряда других брендов

26.05. Билайн отчитался за первый квартал 2026 года

26.05. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром

26.05. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром

25.05. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»

25.05. MWS Cloud и АО РДС заключили соглашение о стратегическом сотрудничестве

25.05. МегаФон в Якутии - голосовая связь запущена на месторождении Вертикальное

25.05. T2 обеспечила покрытие в алмазном карьере вплоть до глубин в 350 метров

25.05. StarLink обеспечит Центральную Азию быстрым интернетом из космоса – для всех желающих

25.05. Билайн в Мордовии нарастил покрытие 4G новыми БС и рефармингом 900 МГц

25.05. От ИИ ожидают кардинальных улучшений работы российской микроэлектроники

Все статьи >>


Новости

27.05. Lava Shark 2 – 6000 мАч, 120 Гц и «ни одного лишнего приложения» за 11 999 рупий

27.05. Раскрыты полные спецификации Samsung Galaxy A27

26.05. Huawei nova 16 представят 1 июня, а Ultra получит АКБ 7000 мАч

26.05. Vivo Y600 Turbo – 9020 мАч, AMOLED 5000 нит и IP69 за 340 долларов

26.05. Oppo A6c добрался до Индии: 7000 мАч, 120 Гц и Unisoc T7250 от $146

25.05. Honor X7e 4G раскрыт ритейлером

25.05. Глобальные цены Xiaomi 17T и 17T Pro утекли в сеть за несколько дней до анонса

25.05. Xiaomi готовит Smart Band 11? Новое устройство прошло сертификацию

22.05. Poco Pad C1 – доступный планшет с экраном 2K 120 Гц и батареей 7600 мАч

22.05. Утечка раскрыла параметры HMD Thunder Pro – 50 МП с OIS, OLED 90 Гц и 6000 мАч

22.05. HMD Vibe 2 5G – 6000 мАч, 120 Гц и Android 16 от $115

21.05. iQOO 15T – Dimensity 9500 Monster, 8000 мАч, 200 МП и 144 Гц от $558

21.05. Itel A100 Pro дизайн в стиле iPhone 17 Pro за $95 и с Android Go

21.05. Infinix Hot 70 – получит термохромный дизайн и RGB-подсветка

20.05. Moto G37 и G37 Power – Dimensity 6400, 7000 мАч и Android 16 от 145 долларов

20.05. Motorola Edge (2026) получит плоский дизайн вместо изогнутого

20.05. Дизайн Samsung Galaxy A27 показался на рендерах производителей чехлов

19.05. RedMagic 11S Pro и Pro+ получили разогнанный чип, 8000 мАч, вентилятор и IPX8

19.05. Realme 16T с 8000 мАч, IP69 представят 22 мая

19.05. OnePlus Ace 7 – экран 240 Гц, батарея 9000 мАч и охлаждение с вентилятором?