MForum.ru
01.05.2024,
В Techinsights разобрали смартфон Huawei Pura70 Ultra, чтобы установить - по какому техпроцессу производится SoC Kirin 9010. Хотя некоторые ранее ожидали от этого чипа неких технологических прорывов, выяснилось, что он производится по тому же техпроцессу SMIC 7нм, что и Kirin 9000.
Многие ожидают появления китайских чипов, произведенных на SMIC, которые были бы выполнены по техпроцессу 5нм. В теории, их можно произвести на имеющемся у китайцев не самом передовом производственном оборудовании DUV-типа. Но пока что такие чипы в публично доступных продуктах не найдены. Более того, продукты, произведенные по техпроцессу SMIC 7нм демонстрируют более скромные характеристики, чем продукты на основе платформ 7нм TSMC или Samsung Elecronics. Так что китайцы, конечно, удивили своим выходом на технологию 7нм без использования EUV-литографов, но пока что явно не "хватают звезд с неба".
--
За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.
теги: микроэлектроника Китай техпроцессы SMIC Huawei
--
Публикации по теме:
02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям
25.02. Китай нарастит производство передовых чипов в 5 раз за 2 года?
24.02. В 2026 году в России может появиться фотолитограф нового поколения?
18.02. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?
16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса
31.01. Основные технологические инновации после 2030 года
20.01. Президенты Кореи и Италии договорились об укреплении сотрудничества в области ИИ и микроэлектроники
17.01. Архитектура транзисторов следующего поколения
17.01. Общий тренд - переход к все более тонким техпроцессам
15.01. Рынок 8-дюймовых кремниевых пластин сокращается – Китай выдавил конкурентов и выиграл спрос
13.01. Рост стоимости разработки микросхем стремительно растет. Есть ли способы сдержать этот рост?
08.01. TSMC планирует построить 12 фабов в Аризоне, тогда как экспансия в Японии и в Германии замедляется
06.01. SK hynix представила на CES2026 16-слойную HBM4 объемом 48 ГБ, наряду с SOCAMM2 и LPDDR6
26.12. Китайская SMEE получила стратегический госконтракт на поставку литографа
10.12. Сессия вопросов и ответов с руководителями НИИМЭ и НИИТМ 10 декабря 2025 года
10.12. Дополнительная сессия вопросов и ответов с руководителями НИИМЭ и НИИТМ 10 декабря 2025 года
10.12. В ГК Элемент разработали оборудование ПХО и ПХТ для техпроцессов вплоть до 65нм на пластинах 300мм
03.12. Минпромторг продолжает заказывать разработку фоторезистов для фотолитографии
29.11. Планы японской Rapidus на 1.4 нм
18.08. Сообщается, что HuaHong намерена приобрести контрольный пакет акций HLMC
21.05. Облачное доверие на ЦИПР-2026: гибридный баланс, государственный пример и контроль от железа до ПО
21.05. Новосибирская компания Элрон представила одноплатник на процессоре Гиперком-У
21.05. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?
21.05. II Всероссийская конференция по печатным платам: время масштабировать прорывы
21.05. Бюро 1440 и Белинтерсат договорились о сотрудничестве
21.05. Yadro и T1 подписали соглашение о сотрудничестве в области инфраструктурных решений
21.05. Verizon: ИИ-атаки стали главной угрозой кибербезопасности в 2025 году
21.05. Китай запустил подводный коммерческий дата-центр
21.05. МТС помогла с автоматизацией работы Кадрового центра Работа России в Магадане
20.05. ICT.Moscow: в мире сохраняется тренд на кооперацию в сфере 6G
20.05. Забастовка на Samsung может серьезно усугубить кризис на мировом рынке памяти и ударить по России
20.05. До конца 2026 года в Москве планируется запустить крупносерийное производство печатных плат
19.05. MANGO OFFICE и ИТ-холдинг Т1 подписали соглашение о стратегическом сотрудничестве на ЦИПРе
19.05. ИКС Холдинг и МГТУ им. Баумана будут сотрудничать в рамках подготовки инженеров
21.05. iQOO 15T – Dimensity 9500 Monster, 8000 мАч, 200 МП и 144 Гц от $558
21.05. Itel A100 Pro дизайн в стиле iPhone 17 Pro за $95 и с Android Go
21.05. Infinix Hot 70 – получит термохромный дизайн и RGB-подсветка
20.05. Moto G37 и G37 Power – Dimensity 6400, 7000 мАч и Android 16 от 145 долларов
20.05. Motorola Edge (2026) получит плоский дизайн вместо изогнутого
20.05. Дизайн Samsung Galaxy A27 показался на рендерах производителей чехлов
19.05. RedMagic 11S Pro и Pro+ получили разогнанный чип, 8000 мАч, вентилятор и IPX8
19.05. Realme 16T с 8000 мАч, IP69 представят 22 мая
19.05. OnePlus Ace 7 – экран 240 Гц, батарея 9000 мАч и охлаждение с вентилятором?
18.05. Vivo Pocket может получить 200 Мп сенсор Sony LYT-901
18.05. 22 мая представят Realme Watch S5 и Buds Air8 Pro с AMOLED 1500 нит, 55dB ANC, LHDC
16.05. Xiaomi 17 Max – 8000 мАч, 200 МП Leica, 6.9" Super Pixel — анонсируют 21 мая
15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub
15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы
14.05. Oppo может получить улучшенную квадратную фронталку разрешением 100 МП
14.05. Vivo Y60 – бюджетник с экраном 120 Гц и АКБ 6500 мАч
13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39
13.05. Samsung запускает One UI 9 Beta на базе Android 17, ещё до анонса ОС от Google
13.05. Honor Pad 20 с дисплеем 12.1" 3K, Snapdragon 7 Gen 3 и АКБ 10 100 мАч показали на тизерах
11.05. Huawei Watch Fit 5 и Watch Fit 5 Pro выходят на глобальный рынок