MForum.ru
15.11.2024,
Опыт Intel оказался заразительным. Samsung может передать производство Exynos на аутсорсинг TSMC из-за недостаточного процента выхода годных техпроцесса 3нм, рассказывает TrendForce.
По данным отраслевых СМИ, в частности, Android Police, процент выхода годных процесса N3E в TSMC, по слухам, стремится к 90%. У Samsung этот показатель для техпроцесса 3нм GAA первого поколения (SF3E-3GAE) достигла 50-60%, что все еще не соответствует целевому показателю в 70%. Производительность техпроцесса 3нм Samsung 2-го поколения (SF3-3GAP) составляет 20%, что менее трети от целевого показателя.
Изначально Samsung надеялся выпускать Exynos 2500 на собственных мощностях с применением узла 3нм, поэтому низкий выход годных создал для компании изрядные проблемы.
Производительность процесса N3E в TSMC по слухам составляет 82-86%, среднее значение – 84%.
Exynos, выпущенные Samsung, нередко перегревались, что могло приводить к выходу из строя карты microSD. Зачастую процессоры Samsung критикуют за то, что они проигрывают аналогичным от Qualcomm по времени автономной работы. Впрочем, в последние годы разрыв в производительности сократился.
По слухам, и давний клиент Samsung, компания Google тоже собирается перейти на N3E, техпроцесс 3нм второго поколения TSMC для выпуска своего Tensor G5. Tensor G6 планируется выпускать на TSMC по процессу N3P, не на основе 2нм, как это ожидалось ранее. То есть вся серия Pixel 10, которая будет выпускаться в 2025 году, будет выпускаться по технологии 3нм TSMC, а Tensor G4 возможно станет последним процессором, который Samsung произвел для Google по техпроцессу 4нм.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника 3нм техпроцессы
--
Публикации по теме:
17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване
17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС
16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров
16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов
16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%
15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти
13.03. В ГК Элемент сменится руководство
13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели
12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN
12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы
12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли
10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД
28.04. Yadro открывает офис в Казани
28.04. Samsung представила кристалл DRAM, созданный по техпроцессу менее 10-нм
28.04. МегаФон в Дагестане — качество связи улучшено в Кизляре
28.04. Оплату в Камбодже по QR-коду обеспечит МТС
28.04. МТС в Магаданской области - интернет ускорен новой базовой станцией в поселке Уптар
27.04. Компания Yadro представила новые конфигурации СХД с уменьшенными объемами ОЗУ
27.04. МТС выходит на рынок модульных ЦОД
27.04. МегаФон в Забайкальском крае - связь улучшена новой базовой станцией в посёлке Адриановка
27.04. Приложение Т-банка поможет заплатить айфоном без подключения к интернету
26.04. Imec интегрировал модуляторы из ниобата и танталата лития на платформу кремниевой фотоники
26.04. Балтийские страны построят сплошное покрытие 5G вдоль автомагистрали Via Baltica
24.04. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса
24.04. Cisco представила универсальный квантовый коммутатор для будущего квантового интернета
24.04. «Билайн бизнес» внедрил LLM-агента на горячей линии «Ренессанс страхование»
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч
28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16
28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов
27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов
27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро
24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro
24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189
24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16
23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы
23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69
23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad
22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500
22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов
22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий
21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней
21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл
21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro
21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины
20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски