Микроэлектроника: Fab 21 TSMC в Аризоне уже производит чипы по техпроцессу 4нм

MForum.ru

Микроэлектроника: Fab 21 TSMC в Аризоне уже производит чипы по техпроцессу 4нм

12.01.2025, MForum.ru


Министр торговли США Джина Раймондо сообщила агентству Reuters, что TSMC начала производство чипов на своей фабрике Fab 21 неподалеку от Финикса, Аризона, с использованием техпроцесса 4нм. Это первый случай изготовления столь передового производственного узла в США. Это первое официальное подтверждение информации о том, что речь идет о серийном производстве.

По заявлению г-жи Раймондо, чипы производятся с тем же, что в Тайване уровнем качества и выхода годных. На сегодня это самое технологически передовое производство в США.

По неофициальной информации, завод TSMC Fab 21 в Аризоне выпускает как минимум 3 модели процессоров: однокристальную систему A16 Bionic, используемую в iPhone 15 и iPhone 15 Plus от Apple, основной процессор однокристальной системы S9 от Apple для умных часов, который имеет два 64-битных ядра и 4-х ядерный нейронный движок, а также процессор AMD Ryzen серии 9000. Эти чипы производятся с использованием техпроцессов TSMC – N4 и N4P.

Проект TSMC Arizona имеет важное значение в исполнении планов США – производить 20% самых передовых в мире логических микросхем к 2030 году. Администрация Байдена поставила эту цель несколько лет назад, еще до разработки и принятия «Закона о чипах». Завод TSMC под Аризоной производит современные чипы для американских компаний в сравнительно большом объеме – около 10 тысяч пластин в месяц.

Впрочем, называть микросхемы по техпроцессам N4 и N4P можно лишь с некоторой натяжкой, учитывая, что TSMC на Тайване уже освоила производство чипов с использованием техпроцесса 2нм. Так что США пока что продолжают отставать от Тайваня по технологическим возможностям. У Южной Кореи тоже более передовые производственные возможности. Япония пока что отстает, но в этой стране явно решили, что пришло время вернуться в Топ-4 стран по уровню чиповых технологий и активно действуют для достижения этой цели.

Минторг США предоставил TSMC гранты на сумму $6.6 млрд и кредитные гарантии на сумму до $5 млрд. Общая сумма инвестиций в Fab 21 потребует финансирования в размере около $65 млрд, чтобы построить и запустить 3 фабричных модуля. Запуск планируется осуществить до конца десятилетия.

Ожидается, что фаза 2 Fab 21 начнет производство в 2028 году с использованием техпроцесса 3нм. К концу десятилетия TSMC рассчитывает построить 3-ю фазу фаба, который, как планируется, будет выпускать чипы на основе узлов 2нм и 1.6нм, включая модификации с подачей питания с обратной стороны кристалла.

По материалам Tom’s Hardware

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника 4нм техпроцессы

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

02.03.2026. В Японии привлекли очередные миллиарды в проект Rapidus

05.02.2026. IBM и Synopsys продвигаются к техпроцессу 1.4нм - тепловое моделирование как ключ к точности

06.01.2026. SK hynix представила на CES2026 16-слойную HBM4 объемом 48 ГБ, наряду с SOCAMM2 и LPDDR6

26.12.2025. Япония разрабатывает технологию наноимпринтинга с шириной линии 10нм

29.11.2025. Планы японской Rapidus на 1.4 нм

12.11.2025. ASML расширяет партнерство с корейскими производителями микроэлектроники

03.11.2025. На Тайване одобрили строительство фаба TSMC под техпроцесс 1.4нм

18.08.2025. Samsung инвестирует $7,2 млрд в завод по упаковке чипов в США

18.08.2025. TSMC Arizona обеспечила инвестиционный доход в 2q2025, в то время как фабрика в Кумамото борется с убытками

05.02.2025. TSMC построит на юге Тайваня Fab 25 с поддержкой техпроцессов 1нм

19.01.2025. Global Foundries расширит фабрику в штате Нью-Йорк

12.01.2025. Китай стал вторым по величине в мире держателем запасов лития

15.11.2024. Samsung может передать производство процессоров Exynos своему основному конкуренту

08.12.2022. TSMC утроит инвестиции в производство в Аризоне, вложив $40 млрд

21.05.2022. TSMC начала новый виток конкуренции началом движения к 1.4нм

04.05.2022. Samsung почти готов к запуску 3нм процесса

13.01.2022. Схватка трех гигантов - чего ожидать от TSMC, Samsung Electronics и Intel в ближайшие годы

21.11.2021. IC Insights отмечает стремительный рост доходов отрасли производства микроэлектроники

23.09.2019. TSMC

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

13.09. В Японии успешно испытали беспроводный безбатарейный датчик утечки воды

13.09. Первый серийный фотолитограф ЗНТЦ 350 нм будет использовать компания «Маппер»

12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75

11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System

11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G

11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%

11.09. Т2 о запуске сети 5G в России

11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE

11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах

11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA

10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США

10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования

09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов

09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров

09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов

Все статьи >>


Новости

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч

09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч

09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае

09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально

08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений

08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль

08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G

07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает

07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге

07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе

07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии

05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции

04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально

03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально