Микроэлектроника: Американская Nanotronics видит спрос на модульные минифабы для производства полупроводников

MForum.ru

Микроэлектроника: Американская Nanotronics видит спрос на модульные минифабы для производства полупроводников

30.06.2025, MForum.ru


Основанная в 2010 году бруклинская компания Nanotronics начала с создания микроскопов и других инструментов для дефектоскопии полупроводников и других материалов, а сейчас проектирует небольшие модульные фабы для производства полупроводников под названием Cubefabs. Об этом рассказывает Business Insider.

В отличие от крупных фабов, площадь Cubefabs может колебаться от 2.3 тыс. кв.м до 5.6 тыс. кв.м. Время развертывание такого минифаба, как ожидается, - менее года. Минифаб основан на активном использовании AI, поэтому глубоко автоматизирован, для его обслуживания достаточно 37 человек. Планируемая стоимость развертывания - от $30-40 млн, в сотни раз меньше, чем у типовых фабов. По мнению главы компании, идеальная схема развертывания - 4 модуля, что позволяет занять 180 работников. "Это как Ikea среди фабов", говорит он.

Идея уже привлекла $182 млн инвестиций. Авторы проекта утверждают, что минифабы Cubefabs можно использовать для производства чипов для электромобилей, фотодетекторов и кубсатов. Компания активно экспериментирует с оксидом галлия.

Первый Cubefabs планируется развернуть в Нью-Йорке в ближайшие 1.5 года. Если проект окажется успешным, это позволит любому региону - любому штату США производить необходимые ему полупроводники локально.

Что можно сказать об этой идее?

Она не столь уж нова и революционна. И ранее создавались компактные производства, в основном, для низкосерийного или опытного производства. Для массового производства такие решения вряд ли годятся, а потому производимая на них продукция может оказаться менее конкурентоспособной на глобальных рынках.

Вряд ли потянут минифабы и расходы на EUV-литографию, особенно на High-NA, поскольку просто не смогут загрузить эти машины в достаточном для их окупаемости объемах.

Как правило, у крупных фабов лучше показатель энергоэффективность на чип. Они более приспособлены к разнообразию заказов, что упрощает загрузку предприятий. А миники будет зависеть от ограниченного числа заказчиков, что может затруднять для таких проектов достижение экономической устойчивости. А вот для крупных вертикальных структур или для университетов, "карманный фаб" - неплохая и полезная вещица. Для первых - что-то типа "лаборатории", которая позволяет проверить концепт. Для вторых - замкнуть образовательный цикл, чтобы отработать не только этап проектирования микросхемы, но также выпустить ее и протестировать - полезно для будущих сотрудников индустрии иметь возможность все пощупать руками.

А у нас никто пока не замахивался на создание решения для мини-фаба?

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника мини-фабы США

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

30.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: Платы вместо чипов - китайский производитель чипов ИИ Sophgo адаптирует вычислительную плату SC11 FP300 под использование LLM DeepSeek / MForum.ru

25.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: ERG планирует начать производство галлия в Казахстане с 2026 года / MForum.ru

24.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: Компания Nordgold рассматривает возможность добычи германия (Ge) в Якутии / MForum.ru

23.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: В Китае создали кремниевый фотонный мультиплексор. Или не создали / MForum.ru

23.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: Канадская Teck Resources планирует нарастить выпуск германия для микроэлектронного производства / MForum.ru

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 3 ms, lookup=0 ms, find=3 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

30.06. [Новинки] Анонсы: Xiaomi Watch S4 41 мм и Band 10 представлены официально / MForum.ru

27.06. [Новинки] Анонсы: Xiaomi Pad 7S Pro 12.5 на чипсете Xring O1 представлен официально / MForum.ru

26.06. [Новинки] Анонсы: Redmi K80 Ultra представлен официально / MForum.ru

26.06. [Новинки] Анонсы: Экологичный смартфон Fairphone 6 представлен официально / MForum.ru

25.06. [Новинки] Анонсы: Poco F7 на чипсете Snapdragon 8s Gen 4 представлен официально / MForum.ru

24.06. [Новинки] Анонсы: Galaxy Unpacked 2025 состоится 9 июля / MForum.ru

24.06. [Новинки] Анонсы: Компактный смартфон Vivo X200 FE представлен официально / MForum.ru

23.06. [Новинки] Анонсы: Oppo K13x 5G представлен как «самый надежный смартфон в сегменте» / MForum.ru

23.06. [Новинки] Слухи: Толщина Honor Magic V5 составит 8,8 мм / MForum.ru

20.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Redmi K80 Ultra / MForum.ru

20.06. [Новинки] Слухи: Honor Magic V5 может стать самым тонким складным смартфоном в мире / MForum.ru

19.06. [Новинки] Анонсы: Глобальная версия Oppo Reno 14 5G представлена в Японии / MForum.ru

19.06. [Новинки] Анонсы: Oppo Reno 13A для японского рынка представлен официально / MForum.ru

19.06. [Новинки] Анонсы: Бюджетный смартфон iQOO Z10 Lite официально представлен в Индии / MForum.ru

18.06. [Новинки] Анонсы: Fujitsu Arrows F-51F представлен официально / MForum.ru

17.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты основные подробности о Redmi K Pad / MForum.ru

17.06. [Новинки] Анонсы: Trump Mobile T1 представлен официально / MForum.ru

17.06. [Новинки] Анонсы: Анонсирован Realme Narzo 80 Lite 5G с Dimensity 6300 и аккумулятором 6000 мАч / MForum.ru

17.06. [Новинки] Анонсы: Infinix представил смартфоны серии Smart 10 / MForum.ru

16.06. [Новинки] Слухи: Планшет OnePlus Pad Lite будет базироваться на Helio G100 SoC / MForum.ru