Микроэлектроника: Япония ставит перед собой задачу взять не менее 30% рынка микросхем для физического ИИ к 2040 году

MForum.ru

Микроэлектроника: Япония ставит перед собой задачу взять не менее 30% рынка микросхем для физического ИИ к 2040 году

30.06.2026, MForum.ru

Об этом еще в марте 2026 года заявило Министерство экономики, торговли и промышленности страны. Под сегментом микросхем для «физического ИИ» подразумеваются, прежде всего, компоненты для роботов и автопилотов автомобилей, а также для других устройств из категории «умные».


В японской отрасли производства полупроводников еще можно встретить людей, которые помнят времена, когда эта страна доминировала на мировом рынке полупроводников с долей более 50% – это было в 80-е годы прошлого века. Сейчас позиции страны намного скромнее – около 9%.

У Японии есть, как минимум, два стимула ставить перед собой столь амбициозные цели. Во-первых, у Японии сохраняются сильные позиции в промышленной робототехнике – доминирующая доля на глобальном рынке, а, с другой стороны, страна сталкивается с демографическим вызовом – отрицательная рождаемость и нежелание заселять свои территории выходцами из других стран приводят к дефициту рабочих рук. Это стимулирует японцев двигаться в сторону массовой роботизации на базе ИИ-роботов.

В целом в Японии действуют в рамках стратегии развития 17-ти приоритетных отраслей, куда вошли ИИ, полупроводники, робототехника, медицина, квантовые технологии и другие направления. Сформирован список из 61 вида приоритетной продукции и технологий, для 27 из них разработают долгосрочные планы развития.

Если говорить о целевых показателях, то валовую стоимость полупроводниковых компонентов «сделано в Японии» планируется нарастить в 8 раз – до $250 млрд к 2040 году.

Государство обещает компаниями посильную поддержку. В частности, с покупкой земельных участков (сложное в Японии дело), под новые производства, помощью с инженерной инфраструктурой. Планируется реформировать законодательство с тем, чтобы облегчить производителям полупроводников и строителям ЦОД получение согласований на использование водных ресурсов.

Все эти планы требуют изрядной финансовой поддержки в объемах, которую не могло бы обеспечить только государство. Так что японцы уповают на частно-государственное партнерство с инвестициями порядка 370 трлн иен до 2040 года. Это порядка $2.3 трлн, если я не ошибся в расчетах.

Насколько реалистичны планы?

Как обычно, факторов слишком много, чтобы ответить на этот вопрос однозначно. Японии предстоит конкурировать, прежде всего, с Китаем и с США. А может быть в какой-то момент подтянется и Индия (Европу в ближайшие годы, наверное, можно не считать). Причем и у Китая, и у США, сильные позиции, как в плане финансов, так и в плане исследований. Во-вторых, выбрано многовато направлений, возможно, слишком много. В-третьих, возможности бюджета Японии ограничены – как это сейчас типично для «западного» мира, в стране высокие расходы на соцобеспечение, оборону и обслуживание госдолга. Получится ли все это компенсировать японским «духом» и, в хорошем смысле, «упертостью»? Посмотрим. ||

--

✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | в ВК

--

теги: микроэлектроника участники рынка Япония стратегии

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

23.06.2026. Импортзамещение в Китае поставило в сложное положение японских вендоров оборудования для производства полупроводников

18.06.2026. Корея делает большую ставку на SiC и GaN – получится ли?

14.06.2026. Японские исследователи вырастили нанотрубки из дисульфеда молибдена диаметром около 1нм

10.06.2026. США попросили Китай возобновить экспорт в Японию РЗЭ, но, похоже, просьба не возымеет успеха

28.05.2026. Японский госфонд JIC может продать производителя фоторезистов JSR спустя два года после его покупки

11.05.2026. Sony и TSMC обсудили создание СП в области разработки и производства передовых датчиков изображений и физического ИИ

24.04.2026. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса

13.04.2026. Rapidus запускает прототипную линию бэк-энда

13.04.2026. Rapidus получит от правительства Японии дополнительные 4 млрд долларов на исследования и разработку 2-нм чипов

13.03.2026. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

10.03.2026. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств

06.03.2026. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»

05.03.2026. SiC-индустрия вступает в новую фазу - 200-мм пластины и спрос со стороны ИИ-ЦОД

02.03.2026. В Японии привлекли очередные миллиарды в проект Rapidus

16.02.2026. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса

11.02.2026. В США активизировали усилия по ограничению доступа Китая к оборудованию для производства чипов

05.02.2026. TSMC обдумывает возможность инвестирования в проект стоимостью $17 млрд по созданию производства микросхем 3нм на втором своем фабе в Кумамото

03.02.2026. Дмитрий Боднарь продолжает анализировать мировой рынок микроэлектроники на страницах сайта Время Электроники. Часть 3

21.01.2026. В Японии наблюдается рост спроса на электроэнергию в связи с развитием центров обработки данных и производством микросхем

18.01.2026. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

18.09. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends

18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100

18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

17.09. ИИ устроит на работу в Билайн

17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal

16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм

16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения

16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли

16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант

16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана

16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае

Все статьи >>


Новости

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч