MForum.ru
13.07.2026,
По данным Reuters, разработка стартовала примерно год назад. Года на создание такой микросхемы, конечно, недостаточно, это одна из причин того, что чип пока не готов. По данным источников информационного агентства, компания по-прежнему, ведет переговоры с фирмами, которые занимаются проектированием чипов, контрактными производителями полупроводников и поставщиками памяти. А еще – без особого афиширования нанимает инженеров под этот проект.
У DeepSeek были разные периоды в процессе развития линейки ИИ. На первом этапе компания использовала чипы Nvidia, например, H800 для обучения R1. Затем компания перешла на решения Huawei (Ascend).
Создать ИИ-чип даже для инференса – непростое дело, проектированием архитектуры дело не исчерпывается, нужно подобрать подходящую память, особенно важно выбрать быструю память HBM, предусмотреть взаимодействие с уже развернутым программным стеком, пройти этапы тестирования и оптимизации.
Китайская команда идет этим путем последовательно. В апреле 2026 года была выпущена модель V4, которая изначально проектировалась и отлаживалась в связке с кластерами на Huawei Ascend. Для этого пришлось переписать ряд операторов CUDA под фреймворк CANN.
Пока что нет ясности, когда появится собственный чип DeepSeek, но то, что он появится в ближайшие годы, весьма вероятно. В этом плане DeepSeek идет той же дорогой, что и многие другие крупные IT-компании.
--
✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | в ВК
--
теги: микроэлектроника Китай ИИ-чипы чипы ИИ инференс собственные ИИ-чипы
--
Публикации по теме:
27.01.2026. Microsoft представил ИИ-чип Maia 200 собственной разработки с большим объемом SRAM
16.01.2025. Япония поддержит не только производство чипов, но и их разработку
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана
16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч