MForum.ru
29.07.2026,
Компания отмечает растущий спрос на сложные микросхемы для дата-центров ИИ и автономных транспортных средств.
Это повышает спрос на оборудование для их производства и тестирование. Teradyne специализируется в области производства автоматизированного тестового оборудования для проверки качества и надежности полупроводников. Компания показала рост выручки год к году, вырос и курс ее акций.
Интересный сегмент рынка.
--
✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max
--
теги: микроэлектроника оборудование автоматизированного тестирования для проверки качества и надежности полупроводников
--
Публикации по теме:
24.07.2026. Nvidia и Amkor заключили многолетнее соглашение о сотрудничестве
16.07.2026. НИИЭТ готовится к поставкам RISC-V микроконтроллера K1921ВГ11Т в 4q2026
02.07.2026. Сколтех с мая 2026 принимает заявки контрактное производство фотонных чипов
01.06.2026. Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов
21.05.2026. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?
12.05.2026. Индийская Cyient выходит на рынок силовых GaN-полупроводников
08.05.2026. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем
17.04.2026. TSMC: CoWoS остается основой для крупнейших ИИ-чипов, и CoPoS все ближе
10.04.2026. Samsung Electronics рассматривает инвестиции в предприятие по упаковке и тестированию во Вьетнаме
10.03.2026. Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников
06.03.2026. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»
02.03.2026. Премьер Индии официально открыл сборочный завод Micron Technology в Сананде
10.02.2026. Cadence представляет ИИ-агента для проектирования чипов
05.02.2026. ASE Technology Holding - бизнес передовой упаковки чипов удвоится к 2026 году
26.01.2026. Спрос и предложение на EUV-литографию
25.01.2026. Завод по упаковке и тестированию Micron в Индии готовится к запуску коммерческого производства через месяц
23.01.2026. Тестирование пластин — ключ к повышению выхода годных изделий
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана
16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч