Микроэлектроника: Nvidia и Amkor заключили многолетнее соглашение о сотрудничестве

MForum.ru

Микроэлектроника: Nvidia и Amkor заключили многолетнее соглашение о сотрудничестве

24.07.2026, MForum.ru

Американская Amkor Technology, крупнейший в мире контрактный поставщик услуг по упаковке и тестированию полупроводников (OSAT) со штаб-квартирой в США, заключила многолетнее стратегическое партнёрство с Nvidia. В рамках соглашения Nvidia предоставит предоплату в размере $1.5 млрд на расширение мощностей передовой упаковки и тестирования в США, прежде всего в Аризоне. Акции Amkor отреагировали ростом на 17% на расширенных торгах.


Amkor уже давно поставляет услуги по упаковке для Nvidia для ее процессоров для серверов дата-центров. Новое соглашение предусматривает совместную разработку технологий упаковки и тестирования для платформ ИИ и ускоренных вычислений, включая высокоплотные межсоединения и гетерогенную интеграцию (объединение логики, памяти и других типов чипов в одном корпусе).

Сделка - не просто "еще один" коммерческий контракт, а стратегический шаг Nvidia по обеспечению критически важных мощностей. Дефицит передовой упаковки неоднократно становился основным ограничением для поставок ИИ-ускорителей. Предоплата позволяет Amkor наращивать производство «на опережение», не дожидаясь, пока спрос полностью материализуется.

В июне 2026 года Amkor заключила 10-летнее партнёрство с TSMC для расширения мощностей передовой упаковки в Аризоне. Кроме того, Amkor сотрудничает с AMD и получила $407 млн государственного финансирования по Закону о микросхемах и науке на строительство упаковочного завода в Пеории, Аризона.

💎 Сделка Nvidia и Amkor - это не изолированное событие, а звено в системной стратегии США по возвращению контроля над критическими звеньями полупроводниковой цепочки поставок.

Долгие десятилетия передовая упаковка была сконцентрирована в Азии (Тайвань, Южная Корея, Китай). Это создавало единую точку отказа - геополитический риск, который США больше не готовы терпеть. Теперь Аризона становится новым узлом: там строятся заводы TSMC, упаковочный кампус Amkor за $2 млрд, а Nvidia своими деньгами «привязывает» этого ключевого поставщика к американской площадке.

В Аризоне сейчас выстраивается вертикально-интегрированный кластер: TSMC обеспечит производство полупроводниковых структур на кремниевых пластинах; Amkor - передовую упаковку и тестирование; Nvidia, AMD и Apple - ключевые заказчики с «гарантированным» объемом внутреннего спроса и глобальным рынком.

Передовая упаковка долгое время оставалась недооценённым, но критически важным этапом производства. Она стала лимитирующим фактором для поставок ИИ-чипов. Контролируя этот этап на своей территории, США получают рычаг влияния на всю цепочку - от производства пластин до готового продукта. ||

--

✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max 

--

теги: микроэлектроника Nvidia Amkor стратегические контракты технологическая независимость технологический суверенитет

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

23.07.2026. В Европе будут выпускать модули 5G – геополитика диктует необходимость технологического суверенитета

13.07.2026. В США хотят восстановить внутреннее производство радстойких микросхем

04.06.2026. В ЕС спохватились – без ИИ и микросхем не будет и суверенитета

20.05.2026. ICT.Moscow: в мире сохраняется тренд на кооперацию в сфере 6G

14.05.2026. Ускорители ИИ Nvidia в рамках конфликта США и Китая

04.05.2026. МТС в Воронежской области - сеть LTE расширена отечественными базовыми станциями

03.12.2025. Стартап xLight получит $150 млн от правительства США на прорыв в производстве источников света

07.11.2025. В Европе пошли на попятный – Нидерланды готовы отказаться от контроля над Nexperia

09.10.2025. МегаФон открыл в Петербурге модульный ЦОД

07.10.2025. Дмитрий Лаконцев, Иртея, и Вадим Белов, МТС, рассказали о том как создавалась российская БС Иртея

09.04.2025. МТС в Дагестане - установлены первые 8 отечественных БС в сельских населенных пунктах

13.10.2022. Вымпелком нарастил компетенции в области ИИ

13.08.2018. От кремния к силицену; рынок памяти на взлете; технологический суверенитет не достижим; 5G разгонит спрос на GaN

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

18.09. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends

18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100

18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

17.09. ИИ устроит на работу в Билайн

17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal

16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм

16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения

16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли

16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант

16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана

16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае

Все статьи >>


Новости

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч