MForum.ru
12.08.2026,
Инвестиции в инфраструктуру ИИ расширяются практически во всех сегментах - нужны чипы памяти, системы хранения и обработки данных, процессоры и сетевые адапторы, акселераторы и системы охлаждения.
Аналитики Dell'Oro Group прогнозируют, что объем продаж полупроводников и компонентов для серверов и СХД для ЦОД достигнут $1.8 трлн. Это заметно выше, чем было в январском 2026 года прогнозе, поскольку повышены как оценки инвестиций операторов ЦОД, так и планы запуска новых энергетических мощностей.
«ИИ останется основным драйвером инвестиций в инфраструктуру ЦОД, причём акселераторы займут крупнейшую долю на рынке компонентов», - отметил Бэрон Фанг, вице-президент по исследованиям Dell’Oro Group. «Память, системы хранения, процессоры и сетевые адаптеры будут развиваться и масштабироваться вместе с акселераторами, а ограничения предложения будут поддерживать высокие цены на память и системы хранения. Одновременно с этим, инференс, системы хранения данных и агентный ИИ будут увеличивать спрос на серверы общего назначения, обеспечивая рост во всех категориях компонентов. Значительные разработки ведутся в направлении повышения производительности акселераторов на ватт и снижения стоимости за токен за счёт масштабирования архитектур - от уровня отдельного чипа до уровня стойки. Гетерогенные вычисления под различные типы рабочих нагрузок могут дополнительно повысить эффективность на уровне масштаба ЦОД».
Несколько цифр из отчета:
А что у нас?
В значительной степени мы выключены из этого процесса. Если мировой рынок полупроводников и компонентов для ЦОД быстро растет (116% гг), то российский рынок микроэлектроники, напротив.
В России наблюдается дефицит мощностей ЦОД, но при этом ввод новых стоек в 2025 году. При этом для ИИ ЦОД нужны стойки с потреблением до 100 кВт и более, а в российских ЦОД не всегда есть такие возможности, как в плане подведенных мощностей, так и в плане мощностей систем охлаждения. В дефиците не только возможности энергосистем там, где ЦОД востребованы, но и сложности привлечения инвестиций. В итоге, пока в передовых странах такая инфраструктура растет рекордными темпами, у нас имеем то, что имеем.
Российский рынок все более наполняется китайскими решениями и компонентами. Говорить о независимости от импорта не приходится, просто теперь это зависимость от "восточного партнера", а не от западного.
Выделяемые суммы на развитие микроэлектроники в России вряд ли достаточны, только рынок компонентов для ЦОД к 2030 году оценивается в $1.8 трлн, а российский рынок микроэлектроники целиком - что-нибудь около $3 млрд.
В этом плане прогноз Dell'Oro можно рассматривать как сигнал о нарастающем отставании. Мир вкладывает в ИИ триллионы. А что в это время делаем мы? ||
--
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
--
теги: микроэлектроника оценки и прогнозы аналитика рынок полупроводников компоненты для ИИ-ЦОД
--
Публикации по теме:
19.07.2026. За пятилетку производство памяти китайской CXMT выросло с 40 до более 240 тысяч пластин в месяц
20.04.2026. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ
02.03.2026. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям
07.02.2026. SIA прогнозирует рост мировых продаж полупроводников до $1 трлн в 2026 году
31.01.2026. Основные технологические инновации после 2030 года
18.01.2026. Эволюция силовых полупроводников. Широкозонные материалы
18.01.2026. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост
18.01.2026. Изменения на рынке DAO - большие пластины, более широкий ассортимент
18.01.2026. Рост спрос на системы ИИ формирует рост спроса и на HBM
17.01.2026. Глобальные сдвиги в сфере производства памяти сохранят лидерство Азии
17.01.2026. Архитектура транзисторов следующего поколения
17.01.2026. Повышение устойчивости производства логических микросхем
17.01.2026. Общий тренд - переход к все более тонким техпроцессам
16.01.2026. "Золотая лихорадка": инвестиции в новые фабы
16.01.2026. Производство структур на пластинах – оценки и прогнозы PwC
15.01.2026. Исследование рынка доверенных электронных компонентов для КИИ
14.01.2026. Стимулирование инноваций в САПР через слияния и поглощения
09.12.2025. Мировые продажи полупроводников в октябре 2025 года выросли на 4,7% месяц к месяцу
10.01.2025. По данным SEMI, в 2025 году в мире планируется запуск строительства 18 новых фабрик
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана
16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч