Микроэлектроника: Рынок полупроводников и компонентов для ЦОД превысит $1,8 трлн через 5 лет - Dell’Oro Group

MForum.ru

Микроэлектроника: Рынок полупроводников и компонентов для ЦОД превысит $1,8 трлн через 5 лет - Dell’Oro Group

12.08.2026, MForum.ru

Инвестиции в инфраструктуру ИИ расширяются практически во всех сегментах - нужны чипы памяти, системы хранения и обработки данных, процессоры и сетевые адапторы, акселераторы и системы охлаждения.


Аналитики Dell'Oro Group прогнозируют, что объем продаж полупроводников и компонентов для серверов и СХД для ЦОД достигнут $1.8 трлн. Это заметно выше, чем было в январском 2026 года прогнозе, поскольку повышены как оценки инвестиций операторов ЦОД, так и планы запуска новых энергетических мощностей.

«ИИ останется основным драйвером инвестиций в инфраструктуру ЦОД, причём акселераторы займут крупнейшую долю на рынке компонентов», - отметил Бэрон Фанг, вице-президент по исследованиям Dell’Oro Group. «Память, системы хранения, процессоры и сетевые адаптеры будут развиваться и масштабироваться вместе с акселераторами, а ограничения предложения будут поддерживать высокие цены на память и системы хранения. Одновременно с этим, инференс, системы хранения данных и агентный ИИ будут увеличивать спрос на серверы общего назначения, обеспечивая рост во всех категориях компонентов. Значительные разработки ведутся в направлении повышения производительности акселераторов на ватт и снижения стоимости за токен за счёт масштабирования архитектур - от уровня отдельного чипа до уровня стойки. Гетерогенные вычисления под различные типы рабочих нагрузок могут дополнительно повысить эффективность на уровне масштаба ЦОД».

Несколько цифр из отчета:

  • Потребление энергии компонентами серверов и СХД превысит 200 ГВт в течение ближайших 5 лет, что потребует расширения энергомощностей, обеспечивающих ЦОД, параллельно с удовлетворением спроса на компоненты;
  • Цены на компоненты, включая память и системы хранения, постепенно будут снижаться в прогнозируемый период;
  • Акселераторы ИИ, процессоры и сетевые адаптеры будут все чаще строиться на чипах собственной разработки компаний, поскольку крупные участники рынка стремятся повысить эффективность, снизить затраты и повысить контроль над цепочкой поставок, а также ускорить цикл разработки;
  • Рост продаж сетевых адаптеров ускорится, поскольку понадобится много серверов общего назначения, поддерживающих инференс, агентный ИИ и СХД, а также для масштабирования ИИ-сетей.

А что у нас?

В значительной степени мы выключены из этого процесса. Если мировой рынок полупроводников и компонентов для ЦОД быстро растет (116% гг), то российский рынок микроэлектроники, напротив.

В России наблюдается дефицит мощностей ЦОД, но при этом ввод новых стоек в 2025 году. При этом для ИИ ЦОД нужны стойки с потреблением до 100 кВт и более, а в российских ЦОД не всегда есть такие возможности, как в плане подведенных мощностей, так и в плане мощностей систем охлаждения. В дефиците не только возможности энергосистем там, где ЦОД востребованы, но и сложности привлечения инвестиций. В итоге, пока в передовых странах такая инфраструктура растет рекордными темпами, у нас имеем то, что имеем.

Российский рынок все более наполняется китайскими решениями и компонентами. Говорить о независимости от импорта не приходится, просто теперь это зависимость от "восточного партнера", а не от западного.

Выделяемые суммы на развитие микроэлектроники в России вряд ли достаточны, только рынок компонентов для ЦОД к 2030 году оценивается в $1.8 трлн, а российский рынок микроэлектроники целиком - что-нибудь около $3 млрд.

В этом плане прогноз Dell'Oro можно рассматривать как сигнал о нарастающем отставании. Мир вкладывает в ИИ триллионы. А что в это время делаем мы? ||

--

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

--

теги: микроэлектроника оценки и прогнозы аналитика рынок полупроводников компоненты для ИИ-ЦОД

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

19.07.2026. За пятилетку производство памяти китайской CXMT выросло с 40 до более 240 тысяч пластин в месяц

19.07.2026. Дефицит памяти будет расти и дальше – к 2030-му году производители соответствующих микросхем смогут удовлетворять не более 82% потребностей рынка

20.04.2026. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

02.03.2026. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям

07.02.2026. SIA прогнозирует рост мировых продаж полупроводников до $1 трлн в 2026 году

31.01.2026. Основные технологические инновации после 2030 года

18.01.2026. Эволюция силовых полупроводников. Широкозонные материалы

18.01.2026. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост

18.01.2026. Изменения на рынке DAO - большие пластины, более широкий ассортимент

18.01.2026. Рост спрос на системы ИИ формирует рост спроса и на HBM

17.01.2026. Глобальные сдвиги в сфере производства памяти сохранят лидерство Азии

17.01.2026. Архитектура транзисторов следующего поколения

17.01.2026. Повышение устойчивости производства логических микросхем

17.01.2026. Общий тренд - переход к все более тонким техпроцессам

16.01.2026. "Золотая лихорадка": инвестиции в новые фабы

16.01.2026. Производство структур на пластинах – оценки и прогнозы PwC

15.01.2026. Исследование рынка доверенных электронных компонентов для КИИ

14.01.2026. Стимулирование инноваций в САПР через слияния и поглощения

09.12.2025. Мировые продажи полупроводников в октябре 2025 года выросли на 4,7% месяц к месяцу

10.01.2025. По данным SEMI, в 2025 году в мире планируется запуск строительства 18 новых фабрик

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

18.09. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends

18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100

18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

17.09. ИИ устроит на работу в Билайн

17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal

16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм

16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения

16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли

16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант

16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана

16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае

Все статьи >>


Новости

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч