18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
Huawei готовит к выпуску флагманскую серию Mate 90, анонс которой ожидается в октябре. Новые утечки раскрывают ключевые характеристики старшей модели Mate 90 Pro Max.

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

22.09. Vivo X500 Pro и X500 Pro Max с Dimensity 9600 Pro и 200-МП телевиком представлены официально

21.09. Honor 600 Elite 5G – батарея 8100 мАч и защита IP69K

22.09. Vivo X500 с Dimensity 9600M и батареей 7500 мАч представлен в Китае

22.09. Vivo X500 с Dimensity 9600M и батареей 7500 мАч представлен в Китае
Vivo официально представила базовую модель флагманской серии X500, которая расположилась ниже X500 Pro и X500 Pro Max. Новинка сохранила ряд ключевых особенностей старших моделей, включая оптику Zeiss и большой аккумулятор.

22.09. Vivo X500 Pro и X500 Pro Max с Dimensity 9600 Pro и 200-МП телевиком представлены официально

22.09. Lava Virat Curve с изогнутым AMOLED-дисплеем и с АКБ 6000 мАч оценен в 19 999 рупий

21.09. Honor 600 Elite 5G – батарея 8100 мАч и защита IP69K

21.09. itel A300C с защитой MIL-STD-810H и батареей 6000 мАч представлен в Индии с ценой 11 000 рупий

21.09. Цена и характеристики Lava Bold N4 Pro раскрыты до анонса

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

22.09. В ЕС озаботились темой энергоэффективных ЦОД

22.09. T-Mobile US и Jio запустили роуминг между сетями 5G SA

22.09. В Канаде создадут первое предприятие по производству квантовых полупроводников

22.09. В DMTel признали T2 лидером по качеству 5G в Екатеринбурге

22.09. МТС установил и включил отечественную БС в станице Етеревская Волгоградской области

22.09. МегаФон нарастил присутствие в районах Ставрополья

21.09. AMD впервые достигла капитализации $1 трлн

21.09. Китайская CXMT объявила о запуске массового производства на базе новой платформы производства памяти DRAM

21.09. На Тайване началось строительство нового индустриального парка передовой упаковки Baipu в Гаосюне

21.09. Билайн объединяет Big Data и Adtech

21.09. МегаФон запустил набор опций Мега5G

21.09. МТС обновила сеть в поселке угольщиков на западе Красноярского края

20.09. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США

20.09. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди

18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

18.09. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции