MForum.ru
23.03.2007,
Вчера, 22 марта, состоялся ежегодный интернет-форум компании Южурал–Транстелеком.
Мероприятие выступает площадкой для общения руководителей ведущих операторов связи, Интернет-провайдеров, банковских структур и государственных регулирующих органов Южно-Уральского региона.
В работе форума приняли участие представители «КомЛайн» (группа компаний SYNTERRA), «Интерсвязь», «ИНСИС», «Южно-Уральской телефонной компании», «Модем», банка «Урал-лига», а также Россвязьнадзора.
Как сообщила специалист по связям с общественностью ЗАО «Южурал-Транстелеком» Алена Иванова, участники круглого стола обсудили перспективы развития телекоммуникационной отрасли Челябинской области, вопросы взаимодействия сетей электросвязи на местном и зоновом уровнях и проблемы государственного регулирования в сфере связи.
Особое внимание организаторы уделили вопросам, связанным с выходом компании Южурал-Транстелеком на рынок местной телефонной связи: техническим возможностям подключения клиентов, схеме межоператорского взаимодействия и тарифным планам на услуги местной телефонной связи.
Дмитрий Мартынов, руководитель коммерческой службы ООО «КомЛайн» считает: «Компания Южурал-Транстелеком предоставляет возможность обсуждения наиболее насущных вопросов и проблем регионального телекоммуникационного рынка. Подобные мероприятия способствуют укреплению партнерских отношений между альтернативными операторами Челябинской области».
Коммерческий директор Южурал-Транстелеком Михаил Иванов подчеркнул, что для компании важно не только продвигать услуги и рассказывать о достижениях. Необходимо вносить свою лепту в создание профессионального сообщества, обсуждение общих проблем, консолидацию усилий в деле развития телекоммуникационного рынка и Южно-Уральского региона в целом.
© Анастасия Татаринцева,
Публикации по теме:
20.09. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США
20.09. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч