Контракты: SSTL (Индия) получит биллинг FORIS от "Ситроникс" за $22 млн

MForum.ru

Контракты: SSTL (Индия) получит биллинг FORIS от "Ситроникс" за $22 млн

18.10.2010, MForum.ru

ОАО «Ситроникс» сообщает о подписании новых долгосрочных контрактов с телеком-оператором Sistema Shyam TeleServices Ltd. (SSTL).


Контракты на общую сумму около US$22 млн предусматривают расширение географии внедрения биллинговой системы FORIS, внедрение платформы Signaling Transfer Point (STP), решения Mobile Number Portability (MNP), а также техническую поддержку оператора. В настоящее время SSTL расширяет зону обслуживания абонентов сети, предоставляя им услуги под брендом MTS. Биллинговая система FORIS внедряется во всех новых регионах, где ведется развертывание сети SSTL, и позволит обслуживать до 26 миллионов абонентов. Помимо этого, SSTL сможет ввести новые тарифные планы, ориентированные как на индивидуальных абонентов, так и на корпоративных заказчиков. Контракт рассчитан на 3 года. С целью расширения сети, повышения ее надежности и, одновременно, снижения издержек на ее содержание, СИТРОНИКС поставит SSTL платформу STP. Для обеспечения расширения клиентской базы за счет абонентов других сетей будет внедрена услуга MNP. Контракт также предусматривает 5-летнюю техническую поддержку этих решений. Источник информации: пресс-релиз компании

Пресс релиз компании в формате Adobe Acrobat, .pdf, для подписчиков

© MForum.ru


Публикации по теме:

10.04.2016. LTE бизнес в Индии в 2016 году резко ускорится

10.03.2016. Day-by-Day, 2016.03.09, среда. Дайджест Телеком и Роботы

08.01.2016.  Все сети LTE в мире. Краткая информация

12.05.2014. Videocon Telecom все еще собирается строить сеть LTE

30.03.2012.  Sistema Shyam TeleServices Ltd. / SSTL (Индия)

16.11.2011.  Индия

20.05.2011. ZTE выиграла коммерческий контракт Sistema Shyam TeleServices (Индия)

20.09.2010. Shyam-Sistema продолжает строиться в Индии

23.09.2009.  Что случилось в телекоме и IT 23 сентября 2009 года

02.07.2009.  Что случилось в телекоме и IT 2 июля 2009 года

15.06.2009.  Что случилось в телекоме и IT 15 июня 2009 года

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

20.09. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США

20.09. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди

18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

18.09. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends

18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100

18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

17.09. ИИ устроит на работу в Билайн

17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal

16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм

16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения

16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли

16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант

Все статьи >>


Новости

21.09. Honor 600 Elite 5G – батарея 8100 мАч и защита IP69K

21.09. itel A300C с защитой MIL-STD-810H и батареей 6000 мАч представлен в Индии с ценой 11 000 рупий

21.09. Цена и характеристики Lava Bold N4 Pro раскрыты до анонса

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой