MForum.ru
16.08.2011,
Рекордная толщина смартфона -- мини-сайты смартфонов
9.3 мм - самый тонкий смартфон в мире. Это Apple iPhone 4. Звание чемпиона по этому параметру у него с июня 2010 года. На 2011.09.26 рекорд еще не побит никем из производителей. Но если подвердятся слухи о том, что толщина Samsung Focus S всего 8,55 мм, то чемпионом станет эта модель.
18 мм - это, возможно, самый толстый из известных нам смартфонов в мире - Sony Ericsson XPERIA Mini pro. С ним за это звание может поспорить ITG xpPhone 2 (толщина 17.5 мм) на базе Windows 8 - слухи об этом смартфоне появились 2011.10.31
Средняя толщина смартфона на конец октября 2011 года по данным MForum.ru - 10.8 мм
Новости
2011.09.16 Самый тонкий смартфон в мире - Apple iPhone 4. Такое решение приняла ASA (регулятор стандартов рекламы Объединенного королевства). Такое решение было принято в сентябре 2011 года. Между тем, Samsung Galaxy S II в своих самых тонких частях обладает толщиной 8.71 мм, тогда как Apple iPhone 4 по всей длине обладает толщиной 9.3 мм. В то же время, в наиболее толстой части корпус Samsung Galaxy S II достигает 9.91 мм. И вот все же решение принято, несмотря на тот факт, что средняя толщина Samsung Galaxy S II меньше толщины Apple iPhone 4.
© Алексей Бойко, Сообщество 4G,
Публикации по теме:
07.01.2010.
Словарные статьи, начинающиеся на букву Р (кир.)
11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System
11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G
11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%
11.09. Т2 о запуске сети 5G в России
11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE
11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах
11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA
10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США
10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования
09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов
09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров
09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов
09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов
09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе
09.09. В РОМИР оценили ценности телеком-отрасли – потребители предпочитают надежность