MForum.ru
27.02.2014,
Qualcomm сегодня - это признанный лидер в области радиотехнологий на чипе по части 3GPP LTE. Процессоры и модемы Qualcomm используются в большинстве флагманских устройств, устройств премиального класса, да и не только в них.
Компания анонсировала платформу с поддержкой LTE-Advanced CA Cat.6 для обеспечения подключенности мобильных устройств со скоростью загрузки данных до 300 Мбит/с (возможность комбинации несущих общим объемом до 40 МГц).
Платформа построена на базе модемов Qualcomm Gobi 4G LTE, которые проверены в полевых условиях и во внедрениях B2C. Платформа обеспечивает поддержку LTE-Advanced FDD / TDD, а также 3G / DB/DC-HSPA+/WCDMA, EV-DO Advanced / Rev. B, TD-SCDMA. CDMA 1x Advances, GSM/EDGE). На ее базе можно будет строить планшеты и ноутбуки, которые смогут работать в самых разных странах.

Платформа основана на использовании чипсета Gobi 9x30 по технологии 20 нм (первый модем 20 нм с поддержкой Cat.6) в комбинации с чипом трансивера Qualcomm RF - Qualcomm WTR3925. Чипсет также поддерживает геолокационную платформу IZat. Кроме того, платформа поддерживает LTE Advanced Cat.6, две несущих HSUPA, включая двухдиапазонную поддержку HSPA+.
Платформа может использоваться в различных модулях для встраивания, включая форм-фактор M.2, LGA (land grid array). Она может работать под управлением таких ОС, как Android, Chrome OS, iOS, Windows. При использовании ее вместе с Qualcomm RF300 Front End Solution, можно обеспечить глобальное решение в рамках одного SKU LTE. Обеспечивается поддержка настройки антенн (antenna matching tuning), отслеживание пакетов (envelope tracking).
Новый чип, весьма вероятно, будет востребован прежде всего такими производителями планшетов и ноутбуков, как Dell, Fujitsu, Hewlett-Packard, Lenovo, Panasonic and Toshiba. Кроме того, чип могут покупать такие производители модулей, как Amtel, Foxconn, Huawei, Longcheer, Sierra Wireless, TCL и ZTE.
На стенде компании на MWC2014 (3E10) Qualcomm демонстрировал поддержку LTE-A Cat.6 на базе платформы с модемом Gobi 9x30.
Платформа может использоваться в самых разных странах мира за счет поддержки большого числа сочетаний диапазонов частот 3GPP.
==
Публикации по теме:
24.05.2025. Yadro
13.08.2024. официально представлен Infinix Xpad оснащенный 11-дюймовым дисплеем и LTE
10.12.2022. МТС построит выделенную коммерческую сеть на Мокулаевском месторождении Норникеля
06.10.2021. Аналитика частных сетей 4G/5G
02.10.2021. Смарт-счетчики
23.08.2021. Билайн расширил спутниковый канал для обеспечения голосовой связи в прибрежных районах Камчатки
22.06.2021. Вымпелком провел рефарминг диапазона b3 1800 МГц в Орловской области
28.05.2021. Билайн построил сеть на новом московском мини-вокзале
05.02.2021. МТС развернула частную сеть LTE на руднике Уралкалия
19.01.2021. Таиланд
31.12.2020.
Сети 4G/LTE в России действуют в 83 регионах (обновляемый список всех сетей LTE в России)
25.09.2020. МегаФон улучшил сеть 4G/LTE в 100 новостройках Москвы и области
18.09.2020. В Глобалинформсервис ведут разработку отечественного решения 5G
19.08.2020. МТС хорошо отчитался за 2q2020. Сравнительный анализ итогов
13.08.2020. МегаФон представил результаты за 2q2020 - на уровне ожиданий и чуть лучше
12.06.2020. Частоты для сетей 5G. Франция
19.03.2020.
Частные беспроводные сети промышленного уровня для приложений Industry 4.0
26.01.2020. Микран
20.10.2019. Новости 5G. Обновляемая публикация
20.09. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США
20.09. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч