В Samsung будут использовать заморозку пластин и низкое давление при EUV-литографии

В Samsung будут использовать заморозку пластин и низкое давление при EUV-литографии.

В Samsung используют EUV для коммерческого производства примерно уже год. Тем не менее, технология пока что остается проблемной.

Основные проблемы при использовании EUV - высокая плотность энергии пучка, что приводит к разрушению материала пластин. Другая проблема - после экспонирования пластины в EUV трудно протравить необходимые тончайшие дорожки. Столь же непросто депонировать добавки в структуры столь высокой плотности.

Удельная энергетическая плотность луча EUV-сканера с длиной волны 13.5нм в 10 раз выше, чем у луча лазера 193нм. Из-за этого в фоторезисте возникают паразитные образования. Образуются "микромосты", - непредусмотренные архитектурой чипа перемычки, которые в дальнейшем могут вызывать отказ. В Samsung с этим пытаются справиться за счет повторяемой короткой экспозицией и применением повторного травления. Это удлиняет производственный цикл.

Проблемы есть и с травлением все более узких канавок, это также требует больше времени на процесс, растет расход реагентов, включая защитное покрытие там, где не требуется травление.

Как решать эти проблемы?

В Samsung намерены снизить рабочую температуру в камере с обрабатываемой пластиной при одновременном снижении давления. Это снизит активность реагентов, в частности, снизится чувствительность фоторезиста, что позволяет рассчитывать на то, что микромосты не будут образовываться. Также снизятся требования к защитной полимерной пленке.

Сниженное давление усилит циркуляцию материалов в канавках при их обработке рабочими газами, что должно сократить по времени циклы травления и депонирования.

Пока что это рабочие идеи, которые только предстоит дорабатывать до того, как они станут частью серийного производства. Источник: 3dnews.ru со ссылкой на etnews.com