Займы, кредиты: "ВымпелКом" сообщает подробности дополнительного размещения облигаций на $200 млн

MForum.ru

Займы, кредиты: "ВымпелКом" сообщает подробности дополнительного размещения облигаций на $200 млн

15.07.2004, MForum.ru

Как уже сообщал MForum на прошлой неделе (2004-07-07), "ВымпелКом" разместил дополнительный выпуск облигаций на $200 млн в рамках запланированного увеличения инвестиций на 2004 год. Вчера сделка завершилась и MForum имеет возможность сообщить все ее параметры.


Открытое акционерное общество "Вымпел-Коммуникации" привлекло дополнительное долговое финансирование на сумму 200 миллионов долларов посредством выпуска облигаций на международных рынках облигаций. Цена выпуска облигаций составляет 100,5% от основной суммы плюс проценты, начисленные с 16 июня 2004 г. (включительно) по 14 июля 2004 года (не включая указанную дату), со сроком первого полугодового платежа 16 декабря 2004 года. Лид-менеджером выпуска является UBS Warburg.

Процентная ставка по облигациям составляет 10,0% годовых, срок погашения облигаций - 16 июня 2009 года. Облигации объединены и составляют единую серию с облигациями на 250 миллионов долларов США под 10,0% годовых со сроком погашения 16 июня 2009 г., которые были выпущены 16 июня 2004 года (2004-06-16). Тогда 11% от выпуска приобрели россияне (2004-06-11).

По заявлениям компании, "ВымпелКом" намерен использовать чистые поступления от долгового финансирования для дальнейшего развития и расширения своих сетей, в том числе, путем возможных приобретений или инвестиций в существующих операторов беспроводной связи или создания партнерств и совместных предприятий.

© «Мобильный форум»

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

07.07. [Новинки] Анонсы: Itel City 100 представлен официально / MForum.ru

07.07. [Новинки] Слухи: Infinix Hot 60 5G + оснастят One-Tap AI Button / MForum.ru

04.07. [Новинки] Слухи: Аксессуары для Samsung Galaxy Z Flip 7 показали на рендерах / MForum.ru

03.07. [Новинки] Анонсы: Moto G100 Pro с MediaTek Dimensity 7300 и АКБ 6720 мАч представлен официально / MForum.ru

03.07. [Новинки] Анонсы: Infinix Hot 60i с AI-функциями представлен официально / MForum.ru

03.07. [Новинки] Анонсы: Tecno представила 3 смартфона серии Spark 40 / MForurm.ru

02.07. [Новинки] Cлухи: Появились подробности о Google Pixel 10 Pro и Google Pixel 10 Pro XL / MForum.ru

02.07. [Новинки] Анонсы: Nothing Phone (3) с Glyph Matrix представлен официально / MForum.ru

01.07. [Новинки] Слухи: Moto G96 5G может быть представлен 9 июля / MForum.ru

01.07. [Новинки] Слухи: Появились данные о размере батареи Redmi Turbo 5 Pro / Poco F8 / MForum.ru

30.06. [Новинки] Анонсы: Xiaomi Watch S4 41 мм и Band 10 представлены официально / MForum.ru

27.06. [Новинки] Анонсы: Xiaomi Pad 7S Pro 12.5 на чипсете Xring O1 представлен официально / MForum.ru

26.06. [Новинки] Анонсы: Redmi K80 Ultra представлен официально / MForum.ru

26.06. [Новинки] Анонсы: Экологичный смартфон Fairphone 6 представлен официально / MForum.ru

25.06. [Новинки] Анонсы: Poco F7 на чипсете Snapdragon 8s Gen 4 представлен официально / MForum.ru

24.06. [Новинки] Анонсы: Galaxy Unpacked 2025 состоится 9 июля / MForum.ru

24.06. [Новинки] Анонсы: Компактный смартфон Vivo X200 FE представлен официально / MForum.ru

23.06. [Новинки] Анонсы: Oppo K13x 5G представлен как «самый надежный смартфон в сегменте» / MForum.ru

23.06. [Новинки] Слухи: Толщина Honor Magic V5 составит 8,8 мм / MForum.ru

20.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Redmi K80 Ultra / MForum.ru