Контракты: Компании «Скай Линк» и Microsoft подписали соглашение о сотрудничестве по совместной разработке и внедрению новых услуг и решений на телекоммуникационном рынке

MForum.ru

Контракты: Компании «Скай Линк» и Microsoft подписали соглашение о сотрудничестве по совместной разработке и внедрению новых услуг и решений на телекоммуникационном рынке

27.02.2007, MForum.ru

Компании ЗАО «Скай Линк» и ООО "Майкрософт Рус" подписали соглашение о сотрудничестве в области создания и вывода на рынок новых инфокоммуникационных услуг, основанных на решениях, платформах и технологиях Microsoft и реализованных с использованием высокоскоростной передачи данных «Скай Линк».


Данный документ определяет основные направления взаимодействия компаний в рамках реализации Меморандума о стратегическом сотрудничестве, подписанного в октябре 2006 года ООО «Майкрософт Рус» и ЗАО «Система Телеком», в части вывода на рынок новых услуг, разработанных специально для телекоммуникационного рынка, внедрения решений, повышающих эффективность обслуживания абонентов и дальнейшего развития новых услуг как для компаниях группы, так и для телекоммуникационного рынке России в целом.

В соответствии с условиями Соглашения планируется, что первые совместные решения и сервисы, реализованные на основе технологий и платформ Microsoft для абонентов «Скай Линк», будут готовы к реализации в IV квартале 2007 года.

«Перспективы сотрудничества с компанией «Скай Линк» мы оцениваем очень положительно, - сказал Биргер Стин, генеральный директор ООО «Майкрософт Рус». - Это не только стратегически важное партнерство с лидером российского рынка телекоммуникаций, но и широкие возможности по внедрению новых высокодоходных услуг и инновационных решений, разработанных Microsoft, в компаниях группы. Надеемся, что наши решения, которые внедрены уже во многих ведущих операторских компаниях мира, помогут повысить эффективность бизнеса компании «Скай Линк», а также будут содействовать повышению конкурентоспособности группы в целом. Также хочу отметить, что сотрудничество со «Скай Линк» является для нас высокоприоритетным и мы, со своей стороны, сделаем все необходимое, чтобы это сотрудничество было максимально выгодным и продуктивным».

«Мы видим большой потенциал конвергентных проектов, объединяющих мощные возможности Microsoft и скорость «Скай Линк», - сказал в связи с подписанием генеральный директор ЗАО «Скай Линк» Александр Нестеров. - Идеи совместных разработок инициированы стратегическим сотрудничеством компании Microsoft – глобального лидера IT-индустрии и российского лидера телекоммуникационной отрасли «Системы Телеком». Уже сегодня мы сможем представить рабочую версию одного из совместных коробочных решений - первый реальный пример конвергенции в действии».

В рамках данного Соглашения компании ООО «Майкрософт Рус» и ЗАО «Скай Линк» планируют развивать партнерские проекты в области решений по развитию телекоммуникационной инфраструктуры и удаленного мобильного доступа к информационным ресурсам для малого и среднего бизнеса. Компании намерены также сотрудничать в области вывода на массовый рынок абонентских устройств, реализующих возможности удаленного доступа к информационным ресурсам и офисным приложениям.

В качестве одного из основных направлений сотрудничества Соглашение предусматривает совместное развитие сервисов по удаленному управлению бизнес-приложениями на основе технологий и платформ Microsoft и решений «Скай Линк» по управлению различными видами коммуникаций - для абонентов «Скай Линк», а также для возможного последующего внедрения в компаниях группы «Система Телеком» и включения в линейку сервисов, поддерживаемых Microsoft.

В интересах реализации совместных проектов стороны договорились об обмене информацией в области перспектив развития инфокоммуникационных технологий, учитывая важность сотрудничества для дальнейшего развития телекоммуникационной индустрии в России, а также о совместных исследованиях и тестировании новых технологий, о совместном продвижении и сотрудничестве в области продаж в рамках данного соглашения.

© MForum.ru


Публикации по теме:

02.10.2026. Nothing Headphone (1) Pro – три драйвера, стекло и титан

01.10.2026. ИИ-решения вышли в лидеры роста на рынке госзакупок ИТ

29.09.2026. Средства от техсбора достанутся ООО «Интегральные системы»

23.09.2026. Microsoft предоставит DARPA практический доступ к квантовой системе в новом центре в Мэриленде

17.09.2026. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

16.09.2026. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли

22.08.2026. Вложения Samsung Electronics в передовые технологии принесли акционерам компании невиданные доходы - по итогам 2026 года они могут достичь $80 млрд

19.08.2026. Стартап по производству ИИ-чипов Etched менее чем за месяц удвоил свою оценку до $21 млрд

12.08.2026. В России завершен третий этап ОКР по созданию фотолитографа с проектными нормами 130 нм

11.08.2026. Microsoft планирует представить новый чип ИИ в сентябре 2026 года

05.08.2026. РФЯЦ-ВНИИЭФ разрабатывает автоматизированную установку жидкостного химического травления полупроводниковых пластин диаметром до 200 мм

05.08.2026. Спутниковый оператор Hughes подал на банкротство на фоне экспансии Starlink

02.08.2026. Доходы от продаж смартфонов в 2q2026 достигли $109 млрд – рекордно заработала Apple

28.07.2026. Samsung и Broadcom заключили «якорную сделку» на $200 млрд – рекордный альянс в области разработки и выпуска микросхем

24.07.2026. Nvidia и Amkor заключили многолетнее соглашение о сотрудничестве

23.07.2026. Intel и AMD подписывают долгосрочные соглашения с китайскими заказчиками процессоров для серверов ЦОД

22.07.2026. Google, по слухам, разрабатывает чип для повышения эффективности Gemini AI

20.07.2026. МТС поможет оплатить зарубежные компьютерные и видеоигры

17.07.2026. Micron заключил стратегические соглашения с поставщиками узлов для автопрома

09.07.2026. В лаборатории кибербезопасности Servicepipe выявили новый способ атаки, позволяющий обходить механизмы двухфакторной аутентификации



Поиск по сайту:


Колонка редактора

14.11. Операторы связи и банки нашли компромиссное решение?

13.11. Infineon освоила выпуск рабочих чипов на 300-мм пластинах SiC

13.11. SMIC: цепочка поставок чипов для ИИ останется "дефицитной" до 2027 года

13.11. MWS Cloud запустила ночные тарифы на LLM в GPT Model Hub

13.11. Расследование возможного доступа Китая к американским ИИ-чипам через Сингапур – демонстрация того, что перекрыть возможность их использования не получится?

13.11. VEON купил узбекский Perfectum за $207 млн. Анализируя сделку

13.11. Билайн нарастил мощности 4G в историческом центре и микрорайонах Йошкар-Олы

12.11. МегаФон построит частную сеть pLTE в Махачкалинском морском торговом порту

12.11. В упаковочное предприятие Samsung Electronics в Асане вложат более $30 млрд

12.11. Восемь обновленных спутников Globalstar завершили первичные орбитальные испытания

12.11. Билайн нарастил покрытие и емкость сети в строящемся ЖК в Улан-Удэ

12.11. МТС развернула БС в селе Андреевка Амурской области

11.11. МегаФон и МТС объявляют совместную позицию по вопросам текущего взаимодействия с банками

11.11. Российские корпоративные клиенты всё охотнее рекомендуют отечественную технику

11.11. Microsoft давит на администрацию президента США, выступая против запрета импорта чипов из Китая

Все статьи >>


Новости

13.11. Honor может вернуть переменную диафрагму в серии Magic10

13.11. Oppo A7 Ultra может получить АКБ емкостью 12000 мАч

12.11. Poco X8s стал доступен в Европе

12.11. В сети появились макеты трёх моделей серии Samsung Galaxy S27

12.11. Samsung официально раскрыла переход галереи на хранилище Google

11.11. Утечка раскрыла ёмкость батарей и общие черты iPhone 18 и 18e

11.11. OnePlus 17 может войти в число широкоэкранных флагманов 2027 года

11.11. В сети появились макеты iPhone Air 2 и iPhone 18

10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально

10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи

10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч

09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи

09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300

09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку

06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra

06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально

05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч

05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold

05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч

04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2