MForum.ru
19.08.2026,
Компания из Сан-Хосе, Калифорния, привлекла $700 млн, что дало оценку стоимости компании в $21 млрд.
Финансирование подчёркивает растущий интерес инвесторов к инфраструктуре, необходимой для запуска ИИ-моделей, особенно на фоне резкого роста спроса на инференс (вывод).
Etched создаёт специализированные системы инференса, предназначенные для того, чтобы сделать модели более быстрыми и дешёвыми в эксплуатации. Это представитель растущей группы стартапов, стремящихся бросить вызов доминированию Nvidia на рынке ИИ-чипов.
Насчитывающая более 400 сотрудников Etched, имеющая рабочий чип, в июле 2026 года в рамках раунда серии C была оценена в $10,3 млрд.
Etched сообщила, что заключила контракты с клиентами на сумму более $1 млрд, охватывающие как государственные, так и частные ИИ-компании, а также облачных провайдеров.
Etched основана в 2022 году в Калифорнии тремя выпускниками Гарварда, бросившими учёбу: Гэвином Уберти (CEO), Крисом Чжу и Робертом Уэйченом. Флагманский продукт компании - чип Sohu. Это ASIC для инференса моделей, созданных по архитектуре Трансформер (используемой большинством современных LLM). В чипе аппаратно защита логика механизма внимания, что дает существенный выигрыш в скорости и энергоэффективности, но делает такие чипы непригодными для обучения моделей и несовместимым с другими архитектурами.
Немного подробностей:
🔹 Техпроцесс - 4 нм (NP4) от TSMC
🔹 Память - 144 ГБ HBM3E
🔹 1 сервер с 8 чипами Sohu, как заявляет компания, выдает более 0.5 млн токенов в секунду при работе с моделью Llama 70B
🔹 Энергоэффективность - в 10-100 раз выше, чем у H100
🔹 Низковольный инференс (LVI), то есть работа вычислительных блоков с пониженным напряжением, что позволяет нарастить плотность вычислений без перегрева;
🔹 Кластерная память - на уровне всего кластера, а не отдельно для каждого чипа, что снижает задержки при распределенных вычислениях
Сумма привлеченного капитала в $1.9 млрд намекает, что в компанию верят. Отраслевой партнер - SK Hynix; среди больших инвесторов - Blackstone и Sequoia.
Почему к продукту такой интерес при его недостатках? Потому, что наступает эра инференса и победителей будут выбирать по показателю "токенов на доллар и на ватт".
--
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
--
теги: ИИ-чипы чипы ИИ микроэлектроника
--
Публикации по теме:
19.08.2026. В России отмечают значительный рост цен на серверы
12.08.2026. Рынок полупроводников и компонентов для ЦОД превысит $1,8 трлн через 5 лет - Dell’Oro Group
11.08.2026. Инвесторы готовы вложить $500 млрд в план Nvidia по развитию инфраструктуры
11.08.2026. Redmi 17 4G и 5G представлены в Малайзии – разные чипы, одинаковый дизайн и батарея 7500 мАч
11.08.2026. Microsoft планирует представить новый чип ИИ в сентябре 2026 года
07.08.2026. Anthropic подтвердила создание собственной команды разработчиков микросхем для Claude
05.08.2026. В России разработали многолучевый катод для использования в электронных литографах
30.07.2026. Минпромторг меняет правила на рынке SIM-, банковских и смарт-карт
22.07.2026. Google, по слухам, разрабатывает чип для повышения эффективности Gemini AI
20.07.2026. Россия присоединилась к Китаю в коалиции WAICO в сфере ИИ
17.07.2026. Китайская компания Meituan обучила LLM LongCat-2.0 полностью на китайских чипах
16.07.2026. Xiaomi официально представила Redmi Note 17 и Note 17 Pro
14.07.2026.
Samsung Galaxy Watch 9 и Watch Ultra 2 получат чип Snapdragon
13.07.2026. TSMC развернет еще два фаба в Научном парке Цзяи на юге острова
13.07.2026. DeepSeek разрабатывает собственный чип для вывода?
02.07.2026. Сколтех с мая 2026 принимает заявки контрактное производство фотонных чипов
02.07.2026. Полиметалл собрался за медью в Туруханский район
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана
16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч