MForum.ru
13.07.2026,
Сегодня прошла церемония закладки «первого камня», в рамках которого в Научном парке Цзяи на юге Тайваня планируется построить 3-й и 4-й фабы TSMC по производству «современных микросхем». Первый фаб TSMC в этом месте уже запущен в серийное производство, начало серийного производства на втором заводе ожидается «в ближайшее время».
От парка ожидают ежегодной выручки в размере более 300 млрд тайванских долларов ($9.35 млрд) в год и более 9 тысяч рабочих мест после выхода на серийное производство всех четырех фабов.
Это реакция мирового лидера в области контрактного производства на продолжающийся рост спроса на чипы ИИ, его желание сохранить свою долю рынка на фоне массовых инвестиций в расширение национальных производственных мощностей чуть не всех стран, которые занимаются производством микроэлектроники. И, конечно, это отражает успех бизнес-модели TSMC – контрактное производство с топовыми технологиями, но при сравнительно низкой себестоимости.
((по материалам Reuters))
--
✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | в ВК
--
теги: микроэлектроника Тайвань производственные мощности TSMC контрактное производство расширение производственных мощностей
--
Публикации по теме:
02.03.2026. TSMC не снижает темпов масштабирования производства
19.01.2026. Акции Powerchip выросли после объявления о покупке тайваньского завода за $1.8 млрд
17.01.2026. Повышение устойчивости производства логических микросхем
08.01.2026. TSMC планирует построить 12 фабов в Аризоне, тогда как экспансия в Японии и в Германии замедляется
16.05.2025. Тайваньская GlobalWafers открывает завод в США и сообщает о готовности к продолжению инвестиций в США
11.02.2025. Тайваньская индустрия производства традиционных чипов размышляет о будущем, пока Китай поглощает долю
10.01.2025. Малайзия стремится стать энергетическим хабом и одним из глобальных центров производства микроэлектроники
13.11.2024. Китай ломает прогнозы западных аналитиков в отношении перспектив глобального рынка микроэлектроники
28.04.2024. Микроэлектроника в Малайзии
06.03.2023. Германия усилит свою микроэлектронику канадским предприятием
23.01.2023. Американская Wolfspeed построит завод по производству силовой электроники в Германии
14.05.2022. 
Тревожная ситуация с материалами для микроэлектроники
06.02.2022. Министерство торговли США выявило "тревожную" нехватку чипов
13.01.2022. Схватка трех гигантов - чего ожидать от TSMC, Samsung Electronics и Intel в ближайшие годы
05.11.2021. Tyntek выпустит больше сенсорных чипов на основе Si
29.10.2021. Российские производители электроники
05.01.2020. Рынок изготовителей подложек
23.09.2019. TSMC
21.02.2018. Оценки и прогнозы рынка микроэлектроники. Тренды
21.02.2018. Участники рынка микроэлектроники Китая
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана
16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч