Микроэлектроника: Американская Wolfspeed построит завод по производству силовой электроники в Германии

MForum.ru

Микроэлектроника: Американская Wolfspeed построит завод по производству силовой электроники в Германии

23.01.2023, MForum.ru


Об этом сообщает Handelsblatt. По данным газеты, проект будет партнерским, со стороны Германии в нем будет участвовать ZF, предприятие, выпускающее компоненты для автопроизводителей.

Стройка завода по производству силовой электроники на базе карбида кремния (SiC) намечается на месте бывшей угольной электростанции в Энсдорфе. Кроме завода, планируется также создать исследовательский центр (в ZF хотят отставить за собой контрольный пакет акций). Как бы этим планам не помешала необходимость восстановления традиционной энергетики, столь опрометчиво разрушаемой в последние десятилетия.

Серийное производство планируется начать в ближайшие 4 года, причем американцы хотели бы приступить к проекту как можно быстрее. Но процесс затягивается, т.к. чиновники не спешат с предоставлением субсидий, а проект предусматривает вложения со стороны правительства Германии до 40% от общих затрат на проект, которые скорее всего превысят $2 млрд.

Открытие такого предприятия в Германии повысило бы стабильность снабжения местных производителей автомобилей полупроводниковыми изделиями на основе карбида кремния. Особенно это важно для всех производителей электромобилей.

Европейские компании наперебой стараются обеспечить гарантированные поставки SiC-чипов. Известно, например, что в начале 2023 года Mercedes заключила с Wolfspeed соглашение о гарантированных поставках (объемы и условия стороны не разглашают), ранее Borg-Warner договорилась с Wolfspeed о гарантированных закупках SiC-чипов на сумму $650 млн ежегодно.

В Германии уже есть собственное производство силовой электроники на основе карбида кремния, этим занимается компания Bosch, которая сейчас энергично расширяет свои производственные мощности в Ройтлинге с 35 тыс кв.м до 44 тыс. кв.м. В Bosch надеются занять на рынке доминирующие позиции.

Wolfspeed энергично расширяется - если еще 7 лет тому назад ее чуть не купила германская Infineon за $850 млн (сделку вовремя запретило правительство США), то в 3q2022 компания заработала $241 млн за квартал (оставаясь при этом убыточной, -$26 млн). Сейчас у нее все шансы, наконец, прийти к успеху - гендиректор Лоу обещает объемы продаж в $4 млрд к 2027 году. Для этого планируется инвестировать около $6.5 млрд в дополнительные производственные мощности. Интересно, что Wolfspeed продает не только чипы, но и карбид кремния в качестве сырья для производства силовой электроники. В число клиентов входят такие компании, как Infineon (Германия), STMicroelectronics (Швейцария) и Onsemi (США).

В целом можно констатировать, что в отношении Германии есть планы существенного расширения полупроводникового производства, в том числе, с активным участием США (планы Intel по развертыванию двух заводов в Магдебурге) и Тайваня (TSMC приглядывается к Дрездену, как к возможной точке для размещения своего первого контрактного производства в Европе). Вероятно, для того, чтобы эти планы стали реальностью, немцы должны продемонстрировать большую поддержку политики англосаксов, чем сегодня. А пока что немцы и сами не теряют времени - Infineon инвестирует $5 млрд в дополнительное производство в Дрездене, а Bosch расширяется в Ройтлинге.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: Тайвань регулирование слияния и поглощения

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

09.03. Кризис, связанный с конфликтом с Ираном, создает многоуровневые риски для полупроводниковой индустрии

02.03. TSMC не снижает темпов масштабирования производства

25.01. Азия продолжает формировать основную долю в расходах на оборудование для производства полупроводников

23.01. Больше тайваньских инвестиций могут быть только... инвестиции Тайваня в США на $250 млрд

20.01. Ставка на бэкэнд-процессы

19.01. Акции Powerchip выросли после объявления о покупке тайваньского завода за $1.8 млрд

17.01. Глобальные сдвиги в сфере производства памяти сохранят лидерство Азии

17.01. Повышение устойчивости производства логических микросхем

16.01. "Золотая лихорадка": инвестиции в новые фабы

08.01. TSMC планирует построить 12 фабов в Аризоне, тогда как экспансия в Японии и в Германии замедляется

17.12. Ожидается, что бум в сфере ИИ увеличит объем продаж оборудования для производства микросхем на 9% до $126 млрд в 2026 году

17.12. В Германии начали предоставлять услуги с использованием сегментирования ресурсов сети 5G SA

15.12. QuantumDiamonds инвестирует €152 млн в производство квантовых инспекционных систем для полупроводников в Мюнхене

05.12. Компания РКС будет тестировать электронику для космоса на установке АКТУ НИИЭТ

04.12. Американская Polar Semi получит технологии UMC для пластин 200 мм

29.11. Планы японской Rapidus на 1.4 нм

05.11. Мировые продажи полупроводников выросли на 15.8% в 3q2025 относительно 2q2025

03.11. На Тайване одобрили строительство фаба TSMC под техпроцесс 1.4нм

03.09. VoLTE-роуминг теперь доступен клиентам Билайн в Германии и в Австралии

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics

21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах

21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы

21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай

21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте

20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018

20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников

20.04. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

20.04. New Glenn 3 не вывезла… спутник BlueBird 7 потерян

20.04. Китайские лидары научили различать цвета

20.04. Ростов-на-Дону может остаться совсем без мобильной связи?

20.04. Встречи. "Телеком будущего". Часть 1

20.04. И вновь об IMEI

20.04. MWS Cloud запустила Managed Kafka в промышленную эксплуатацию

19.04. 6G - Samsung и Orange высказывают обоснованный скепсис в отношении нового "жэ"

Все статьи >>


Новости

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов

22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий

21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней

21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл

21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro

21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски

20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы

20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч

17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD

17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч

16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий

16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K

16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250

15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше

15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км