TSMC  --  Зарубежные участники рынка микроэлектроники  --  Микроэлектроника

Крупнейшая фаундри (не менее 12 заводов в Тайване, Китае и США)Входит в топ-3 производителей микроэлектроники в мире. 
Собственное производство пленки и фоторезистивных материалов. 

Предприятия:
США, Аризона, 5нм
Тайвань, Тайнан, 3нм, Южный Тайвань
Тайвань, Синьчжу, 2нм (штаб-квартира)
Тайвань, Таоюан, 1 нм (разработка), Северный Тайвань

Техпроцессы

1нм

2022.11 Идет разработка техпроцесса 1нм в районе Лонгтан округа Таоюань на севере Тайваня. С планами инвестиций около $32 млрд.  

2нм

2023.06 Разработка 2нм процесса перенесена в городской округ Баошань. Здесь будет налажено производство по этому техпроцессу, а также в Тайчжуне на западе Тайваня. Опытные партии появятся до конца 2023 года, массовое серийное произодство чипов по технологии 2нм намечается на 2025 год. В разработке используют ИИ AutoMP от NVidia, которая на порядок ускоряет процессы оптимизации при проектировании кристаллов. С использованием ИИ в компании связывают также потенциально высокую энергоэффективность решений 2нм. 

2022.11 Идет разработка 2нм процесса в Синьчжу, где расположена штаб-квартира компании. 

2022.06.08 Через 3 года начнется выпуск чипов с узлами 2нм. Тайваньская TSMC объявила о планах инвестировать $34 млрд в расширение производства чипов с использованием узлов 2нм после получения соответствующего разрешения на аренду земли для размещения нового производства. Источник: technode.com ; tomshardware.com 

3нм 

2022.11 TSMC планирует наладить производство чипов 3нм на заводе в штате Аризона, который планируют открыть в 2024 году. TSMC инвестирует $12 млрд в новую фабрику в Аризоне. Новая стройка планируется под Финиксом, невдалеке от фабрики, в которую TSMC начала инвестировать в 2020 году с планами запуска производства мощностью 20 тысяч пластин в месяц по технологии 5нм в 2024 году.Здесь тайваньская компания планирует внедрить технологию 3нм.  

В декабре 2019 года, по заявлению вице-президента TSMC Джей Кей Вон (JK Wang), массовый выпуск процессоров по нормам 3нм начнется в 2022 году, на год ранее, чем планировалось ранее (впрочем, соответствующие заявления уже звучали и ранее). Заказы на чипы 3нм на TSMC, как ожидается, первыми разместят Apple, Huawei и AMD. Источник: ixbt.com

Компания в 2018 году планировала начать строить завод в Nanke Park, Тайвань, для выпуска 3 нм чипов. Разрешение на строительство было выдано TSMC не сразу - ранее компания планировала приступить к его постройке еще в 2018 году. Разрешение сопровождается рядом обременений, в частности, предприятию предписано использование не менее 20% электроэнергии из возобновляемых источников. Сделать это будет непросто, поскольку на заводе планируется установить от 10 до 20 EUV сканеров, а каждая такая установка потребляет в сутки до 30 мВт электроэнергии. Также предприятие должно обеспечивать повторное использование не менее 50% от суточного потребления воды, которое оценивается в 75 тысяч тонн. Инвестиции в проект оцениваются на уровне US$19,45 млрд. Строительство линий под 3нм планировалось начать в 2020 году. Продукцию на базе процесса 3 нм планировалось начать выпускать в конце 2022 года - начале 2023 года. 

4нм

2022.12 Вместо ранее планируемого производства чипов 5нм в Аризоне, TSMC запускает производство 4нм, ожидаемая мощность составит 20 тысяч пластин в месяц. 

5нм

2022.11 В декабре 2022 года ожидается официальная церемония открытия завода TSMC 5нм в Аризоне.

2020.01.14 Судя по всему, у TSMC получается работать с техпроцессом по нормам 5нм. В первой партии чипов Apple A14 процент выхода годных изделий оказался выше 80%, что позволяет надеяться на успешный запуск массового производства в 2q2020. 
По-сравнению с процессом 7нм, переход на 5нм позволил TSMC нарастить плотность размещения транзисторов в 1.8 раз, что дает рост скорости работы с данными на 15% и снижение потребления энергии на 30%. Процесс построен на использовании EUV-литографии и длится дольше, чем процесс 7нм.
Пока что компания намерена выпускать для Apple по 51 тысяче пластин 300 мм в месяц, затем, по мере добавления заказов Qualcomm, HiSilicon и других компаний, объемы производства вырастут до 80 тыс. пластин в месяц. Источник: ixbt.com

Продукцию на базе процесса 5 нм планируется выпустить в массовую серию в 2q2020 году, среди крупнейших заказчиков будет AMD. В 2018 году завод 5 нм строится в Nanke Park, Тайвань, планы запуска производства - в конце 2019 - начале 2020 года. $2.5 млрд вложат в процесс 5нм в 2019 году. В TSMC ожидают, что инвестиции в 5нм окупятся быстрее, чем это было с N7. Техпроцесс будет опираться на EUV на 14 уровнях. 

6 нм (N6)

2019.10.08 Компания TSMC планирурует освоить техпроцесс 6нм (N6) к концу 2020 года. Он будет "промежуточным" по отношению к 5нм с которым в компании связывают большие объемы выпуска изделий. / overclockers.ua 

7нм (N7) и 7нм+ (N7+)

2019.02.13 TSMC начнет исполнять коммерческое заказы на производство продуктов по процессу 7нм на базе EUV в конце марта 2019 года. Компания еще не получила и не развернула 18 зарезервированых у производителя ASML сканеров (всего в 2019 году будет выпущено 30 таких установок). Выпуск кристаллов по 7нм техпроцессу (без EUV) начался в 2q2018. В 2018 году доля пластин с чипами 7нм составляла 9%, в 2019 году ожидается рост до 25%. Нормы 7нм+ обеспечивают на 15-20% большую плотность размещения транзиторов и оптимизированное энергопотребление по-сравнению с техпроцессом 7нм первого поколения.  / overclocers.ru 

12нм

Производство на Fab 16b.

16нм

производит ASIC-чипы по 16-нм FinFET процессу в интересах Bitmain в Китае, в Нанкине производит для AMD, NVDIA TSMC Fab 6 (Синьчжу), Тайвань TSMC Fab 10, Китай 200 мм TSMC Fab 16b
Крупнейший фаб TSMC. Занимается выпуском чипов по 12 нм и 16 нм процессам для NVIDIA, Huawei и Mediatek. 

Финансы

Доходы компании в 1q2018 - $8.473 млрд (+13% гг), второе место на мировом рынке. Выручка в 1H2018 +12%, выручка в апреле-июне предварительно $7.85 млрд. В 1q2018 - $8.46 млрд. Соответственно выручка за 1H2018 - $16.3 млрд. В 1H2017 - $14.6 млрд. Высокая выручка частично объясняется высоким спросом со стороны майнеров.

Новости

2022.11.30 TSMC снизит инвестиции в 2022 году на $4 млрд (-10%). Такое решение компании связано со снижением спроса на чипы, что, как ожидают в TSMC снизит уровень загрузки производства компании до 80% в 1H2023. Снижение загрузки линий приводит к росту себестоимости продукции, что либо увеличит сроки окупаемости капиталовложений, либо потребует корректировки цен на ее продукцию в сторону увеличения. / overclockers.ru 

2022.11.25 TSMC движется к техпроцессу 1нм. Компания TSMC, крупнейший в мире контрактный производитель микросхем, готовится приступить к строительству своего первого завода по производству полупроводников по техпроцессу 1нм.
Предполагается, что для реализации своих планов TSMC инвестирует около $32 млрд в район Лонгтан округа Таоюань, Тайвань. Кроме того, согласно отраслевым источникам, передовой производитель чипов готовится поднять цены на 3нм пластины на 25% относительно цены пластин 5нм.
Интересно, что планы TSMC по созданию фаба 1нм анонсировала не компания, а вице-президент правительства. В Тайване в конце недели пройдут выборы, понятно, что политики хотят, чтобы жители знали о предстоящих значительных инвестициях и десятках тысяч хорошо оплачиваемых рабочих мест.
Инвестиции в фаб с учетом недавно объявленных государственных субсидий, составят примерно $32 млрд. Это на 20% больше, чем TSMC инвестировала в строительство своего завода 2нм, а также приведет как увеличению числа рабочих мест также на 20%, сообщает Economic Daily. Не обязательно, что все эти средства пойдут в предприятие 1нм, возможно речь идет также о расширении других производственных линий. Производство 1нм TSMC планируется запустить во второй половине десятилетия.
Это приятные для отрасли новости, но есть и тревожная часть - пластины 3нм, произведенные TSMC, поднимутся в цене выше $20 тыс. Если сравнивать с другими технологиями, то по слухам пластины 5нм на которых выпускаются процессоры AMD Ryzen серии 7000 стоят $16 тысяч каждая, а 7нм пластины - $10 тыcяч каждая.
Это повышение цен, несомненно, будет переложено на плечи покупателей и потребителей. Сгладить его может только конкуренция со стороны Samsung и Intel.

2020.01.20 TSMC в 2020 году планирует инвестировать в освоение новых техпроцессов и расширение производственных мощностей на менее $15-16 млрд. Примерно 80% этих средств "достанутся" технологиям от 7нм и более тонким.  

2020.01.16 США усилили давление на TSMC, высказывая пожелания о переносе производства чипов военного назначения для американских заказчиков непосредственно в США, чтобы гарантировать отсутствие потенциального вмешательства Китая в выпуск защищенных компонентов. TSMC, в частности, выпускает чипы для Xilinx, которая производит компоненты, например, для истрибителей F-35 и спутников. Для TSMC такой шаг навстречу американцем не является чем-то принципиально невозможным, но компания не торопится с решением, ссылаясь на то, что в США высокие эксплуатационные расходы и нужно "все взвесить". Скорее всего, стороны в итоге договорятся на взаимно устраивающих условиях.   3dnews.ru 

2020.01.14 Судя по всему, у TSMC получается работать с техпроцессом по нормам 5нм. В первой партии чипов Apple A14 процент выхода годных изделий оказался выше 80%, что позволяет надеяться на успешный запуск массового производства в 2q2020. 
По-сравнению с процессом 7нм, переход на 5нм позволил TSMC нарастить плотность размещения транзисторов в 1.8 раз, что дает рост скорости работы с данными на 15% и снижение потребления энергии на 30%. Процесс построен на использовании EUV-литографии и длится дольше, чем процесс 7нм.
Пока что компания намерена выпускать для Apple по 51 тысяче пластин 300 мм в месяц, затем, по мере добавления заказов Qualcomm, HiSilicon и других компаний, объемы производства вырастут до 80 тыс. пластин в месяц. Источник: ixbt.com

2020.01.04 TSMC прогнозирует рост доходов, минимум, на 15% в 2020 году, в основном из-за устойчивого спроса на изделия по технологии 7нм, а также за счет продаж изделий, которые компания будут выпускать по процессу 5нм. Источник: digitimes.com 

2019.12.07 TSMC готовится перейти на 3нм на год раньше обещанного ранее срока. По заявлению вице-президента TSMC Джей Кей Вон (JK Wang), массовый выпуск процессоров по нормам 3нм начнется в 2022 году, на год ранее, чем планировалось ранее (впрочем, соответствующие заявления уже звучали и ранее). Заказы на чипы 3нм на TSMC, как ожидается, первыми разместят Apple, Huawei и AMD.
Под сомнением остается возможность появления в этом числе и компании Qualcomm, где могут вновь проявить (здоровый?) консерватизм и предпочесть отработанные технологии возможности быть в первых рядах компаний, осваивающих новые технологии. Источник: ixbt.com
Массовое производство чипов по техпроцессу 5нм TSMC начнет уже в 2020 году. Об этом также сообщалось ранее. Среди заказчиков - AMD и еще два крупных заказчика.

2019.10 В TSMC планируют нарастить капитальные инвестиции на 2019 год с $11 млрд до $15 млрд. Из них - $1.5 млрд будет выделено на расширение 7нм линий, а $2.5 млрд вложат в подготовку к массовому выпуску изделий по процессу 5нм, начало которого запланировано на 2q2020. Ожидается дальнейший рост инвестиций в 2020 году. В TSMC ожидают, что инвестции в 5нм окупятся быстрее, чем это было с N7. Техпроцесс будет опираться на EUV на 14 уровнях.  /  overclockers.ua со ссылкой на Anandtech. 

2019.02.13 TSMC начнет исполнять коммерческое заказы на производство продуктов по процессу 7 нм на базе EUV в конце марта 2019 года. Компания еще не получила и не развернула 18 зарезервированых у производителя ASML сканеров (всего в 2019 году будет выпущено 30 таких установок). Сканеры будут использоваться также для выпуска чипов 5 нм. Производство по этому процессу начнется в 1H2020. Выпуск кристаллов по 7нм техпроцессу (без EUV) начался в 2q2018. В 2018 году доля пластин с чипами 7 нм составляла 9%, в 2019 году ожидается рост до 25%. / overclocers.ru 

Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике

Подпишитесь на Facebook-страницу RUSmicro

----