MForum.ru
05.01.2020,
Подложки, или пластины, на английском - wafer. Изготовленные из кремния или другого материала пластины, надлежащим образом отполированные. Изготавливается из искусственно выращенного кристалла большого диаметра путем его нарезки на пластины, шлифовки и ряда других операций. Иногда у предприятия приобретают непосредственно эти кристаллы, нарезая их на пластины и проводя все остальные необходимые подготовительные операции уже собственными силами.
Для современных техпроцессов на базе кремния (от 65нм и меньше) используются в основном пластины 300мм.
На рынке представлены в основном пластины из кремния, но все больший спрос намечается на пластины из перспективных материалов, например, GaN.
2024
2024.06 В TSMC экспериментируют с прямоугольными пластинами 510х515 мм. Их площадь - 262,65 тыс. кв.мм более чем в 3 раза больше, чем у 12-дюймовых/300 мм круглых пластин с площадью 70,685 кв.мм. На прямоугольных пластинах такого размера можно будет разместить заметно больше современных чипов, изготавливаемых, например, по технологии CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), технология, которая позволяет компоновать в одном корпусе много кристаллов, что позволяет улучшить использование пространства и позитивно сказывается на энергопотреблении устройства, а также на его себестоимости. Технология позволяет объединить, например, два графических процессора Blackwell и 8 запоминающих устройств HBM, чтобы получить Nvidia B200. На типовой 300 мм пластине (12 дюймов) можно разместить только 16 комплектов B200, да и то, при условии, что выход годных составит 100%. Оценка времени, которое потребуется на переход на новый форм-фактор пластин - 5-10 лет. TSMC не одиноки в забавах с пластинами, новые методы упаковки разрабатывают также и в Intel, и в Samsung и в компаниях поменьше.
2019
Крупнейший производитель - Siltronic, Германия, в топ-5 также входит Soitec, Франция.
2018
Аналитики Market Research Future в 2018 году поделились прогнозами на 2022 год. Согласно их ожиданиям, рынок пластин вырастет до $40 млрд и будет увеличиваться среднегодовыми темпами в 4% в прогнозируемый период.
Участники российского рынка
Германий (Холдинг Швабе, Ростех)
2023.01 Предприятие Германий (входит в Холдинг Швабе, Ростех) готово приступить к организации производства полированных пластин из кремния диаметром 150 и 200 мм для производства микросхем. Об этом сообщает пресс-служба Швабе. "На сегодняшний день в стране имеются предприятия, которые занимаются не только переработкой кремниевого сырья, но и выпуском кремниевых пластин. Однако качество таких пластин не соответствует высоким требованиям, предъявляемым к производству интегральных микросхем. Поэтому и ввиду того, что технологии обработки пластин из германия и кремния аналогичны, возникла идея реализации отдельного, импортозамещающего, проекта", – сказала генеральный директор предприятия Германий Татьяна Павлюк. Предприятие Германий сосредоточено на производстве германия и его соединений, а также на технологии обработки полупроводниковых пластин.
НИИТМ (ОАО НИИТМ)
Занимаются производством оборудования для обработки пластин 300 мм. tbc
Рокор, Зеленоград, Москва
Планы изготовления 6" пластин для изготовления светодиодов, пластин для производства микроэлектроники, синтетических сапфиров Al2O3 - на площадке ОЭЗ Технополис Москва на площадке Алабушево.
Светлана-Рост (см. ПАО Светлана), С.Петербург
Есть небольшое производство многослойных эпитаксиальных наногетероструктур на 2019 год.
2020.02.08 Холдинг ПАО "Светлана" в 2020 году планирует инвестировать более 400 млн рублей в ОКР в области радстойких полупроводников и в технологию карбид-кремниевых, SiC, подложек.
В частности, такие подложки, позволят обеспечить потребности российских производителей силовой электроники. При условии, конечно, конкурентоспособных цен и качества, сравнимого с продукцией зарубежных поставщиков.
Средства на развитие были выручены от продажи части бизнеса холдинга - АО "Светлана-Полупроводники". Источник: expertnw.com
Экран-оптические системы (АО Экран-оптические системы), Новосибирск (входит в РАТМ-Холдинг).
В 2019 году налажено производство пластин на основе GaAs. В феврале 2020 года сообщает о начале производства пластин на базе GaN. В планах - производство ЭКБ силовой электроники на основе GaN и GaaS.
Экспортирует изделия более, чем в 50 стран, на 2020 год ставится задача расширения географии продаж. Также стоит задача повышения доли на российском рынке пластин GaAs, где сейчас доминируют иностранные поставщики.
Участники мирового рынка
Германия
Siltronic AG, Германия, Бургхаузен
Доля рынка оцениватеся в 2017-2020 году примерно в 13%.
2024.03 Siltronic прекратит производство пластин малого диаметра на заводе в Бургхаузене. Об этом решении компании сообщает Reuters.
Китай
Eswin Silicon Wafer Technology, Сиан, Китай
2022.12 Компания Eswin, основанная в 2016 году, специализируется на выпуске 12-дюймовых эпитаксиальных пластин и 12-дюймовых кремниевых пластин для производства логических ИС.
В 4q2017 компания Eswin начала инвестиционный проект стоимостью 11 млрд юаней ($1,58 млрд) по производству 12-дюймовых кремниевых пластин. Компания планирует в конечном итоге выйти на ежемесячный объем производства в 1 млн пластин 300мм. Производство в рамках первой фазы проекта уже началось и ежемесячный объем выпуска достигает 300 тысяч единиц в месяц.
National Silicon Industries, Шанхай, Китай
2024 Крупнейший в Китае производитель пластин для микроэлектронного рпоизводства.
2024.06 Компания National Silicon Industry, крупнейший производитель пластин в Китае (по доле рынка), объявила о планах удвоения производства пластин, поскольку спрос на них растет. Для этого National Silicon Industry планирует инвестировать 13,2 млрд юаней (примерно $1,82 млрд) в удвоение производственных мощностей на которых выпускаются пластины 300 мм. После завершения строительства, ежемесячная производственная мощность компании вырастет с 600 тысяч пластин до 1,2 млн пластин в месяц.
Инвестиции третьей фазы планируются на двух площадках – в Тайюане и Шанхае. В Тайюане объем вложений запланирован на уровне 9,1 млрд юаней, мощность эпитаксии составит 600 тысяч пластин в месяц, мощность резки, шлифовки и полировки - 200 тысяч пластин в месяц. В шанхайский проект инвестиции запланированы на уровне 4,1 млрд юаней, а ежемесячные мощности по резке, шлифовке и полировке - 400 тысяч пластин.
По данным Chinastarmarket, по состоянию на конец 2023 года производственные мощности компании National Silicon Industry достигают 450 тысяч пластин 300 мм в месяц, что соответствует завершению первого этапа развития проекта. К концу 2024 года, как ожидается, компания завершит вторую фазу проекта, достигнув целевой производственной мощности в 600 тысяч пластин 300 мм.
В компании развивают производственные мощности, поскольку убеждены в росте спроса на свои продукты, прежде всего, на внутреннем рынке Китая из-за развития электрических транспортных средств, Big Data и ИИ.
Согласно готовому отчету National Silicon Industry, продажи компании упали с 3,6 млрд юаней в 2022 году до 3,19 млр юаней в 2023 году. Прибыль, причитающаяся акционерам, снизилась на 42,61% до 1,8 млрд юаней за 2023 год.
США
Silicon Materials Inc., США
есть производство в Беларуси (КамСил в Пинске)
Тайвань
GlobalWafers, Тайвань
Выпускает кремниевые пластины, в основном 200мм и 300мм, 16 фабрик в различных странах.
2022.12.05 В техасском городе Шерман заложен фундамент нового предприятия GlobalWafers. Планы инвестиций в него - около $5 млрд за 2023-2024 годы. Первый транш составил $1,8 млрд.
На новом заводе планируется выпуск 300 мм кремниевых пластин Планируемая мощность производства - до 1,2 млн кремниевых пластин.
GlobalWafers - один из крупнейших в мире производителей кремниевых пластин, третье место в мире. Компания управляет 16 производственными площадками в 10 странах, включая Тайвань, Китай, США, Японию, Данию, Польшу, Южную Корею, Италию, Малайзию и Сингапур.
2020. По итогам года занимает 17% мирового рынка производства пластин - третье место в мире.
VPEC (Visual Photonic Epitaxi), Тайвань
Выпуск эпитаксиальных пластин GaAs. Среди покупателей - Win Semi. HiSilicon, Samsung
Финляндия
Okmetic, Финляндия
Поставщик пластин (седьмой по величине в 2022 году).
Франция
Soitec, Франция
Лидер по выпуску подложек кремний на изоляторе, КНИ.
2022.03 Французская компания Soitec анонсировала планы создания в городе Бернин, Франция, нового производства, которое займется выпуском карбид-кремниевых (SiC) пластин, предназначенных для последующего выпуска полупроводниковых устройств для электромобилей и промышленного применения. Кроме того, новое производство позволит расширить выпуск пластин 300мм КНИ (SoI, кремний на изоляторе). Подробнее.
Южная Корея
SK Siltron, Южная Корея
Производитель пластин, включая SiC, GaN, в Южной Корее. Также есть производство в Финляндии.
2022.03 Производитель полупроводниковых пластин SK Siltron на прошлой неделе заявил, что планирует инвестировать 1 трлн вон ($807 млн) в ближайшие 3 года в расширение производства пластин 300 мм.
Новое производство займет 42 716 кв.м. Сооружение этого производства начнется в первой половине 2022 года. Планируется нанять 1000 специалистов. Запуск производства намечен на 2024 год.
Ранее SK Group сообщала, что собирается вложить $4,3 млрд в производство высокотехнологичных материалов, из которых - $594 млн - в производство пластин SiC, еще $254 млн - в производство пластин нитрида галлия GaN.
2020. Доля рынка порядка 13%.
Япония
Resonac (ранее Show Denko), Япония
Производитель пластин SiC.
2023.01 Resonac будет поставлять SiC пластины 8" для Infineon. / ВКонтакте
Shin-Etsu Handotai, Япония
Производитель пластин
2020. Лидер мирового рынка - 32% от общего объема производства пластин.
Лидер рынка в период 2017-2020 годы.
Sumco Corp. (Sumitomo Mitsubishi Silicon Corp.), Япония
Производитель кремниевых пластин 150мм, 200-м, 300мм.
2020. Занимает 25% мирового рынка производства кремниевых пластин, 2-е место в мире.
2006. Поглотила Komatsu Electronic Metals Co.
2025. Сменила название на SUMCO.
2002. Образована в 2002 году после слияния Mitsubishi Materials Silicon Corp.и Sitix Division of Sumitomo Metal Industries, Ltd.
Страна неизвестна
Air Liquide
Cabot
JSR
Linde
Новости
2024
2024.06 Компания National Silicon Industry, крупнейший производитель пластин в Китае (по доле рынка), объявила о планах удвоения производства пластин, поскольку спрос на них растет. Для этого National Silicon Industry планирует инвестировать 13,2 млрд юаней (примерно $1,82 млрд) в удвоение производственных мощностей на которых выпускаются пластины 300 мм. После завершения строительства, ежемесячная производственная мощность компании вырастет с 600 тысяч пластин до 1,2 млн пластин в месяц.
Инвестиции третьей фазы планируются на двух площадках – в Тайюане и Шанхае. В Тайюане объем вложений запланирован на уровне 9,1 млрд юаней, мощность эпитаксии составит 600 тысяч пластин в месяц, мощность резки, шлифовки и полировки - 200 тысяч пластин в месяц. В шанхайский проект инвестиции запланированы на уровне 4,1 млрд юаней, а ежемесячные мощности по резке, шлифовке и полировке - 400 тысяч пластин.
По данным Chinastarmarket, по состоянию на конец 2023 года производственные мощности компании National Silicon Industry достигают 450 тысяч пластин 300 мм в месяц, что соответствует завершению первого этапа развития проекта. К концу 2024 года, как ожидается, компания завершит вторую фазу проекта, достигнув целевой производственной мощности в 600 тысяч пластин 300 мм.
В компании развивают производственные мощности, поскольку убеждены в росте спроса на свои продукты, прежде всего, на внутреннем рынке Китая из-за развития электрических транспортных средств, Big Data и ИИ.
Согласно готовому отчету National Silicon Industry, продажи компании упали с 3,6 млрд юаней в 2022 году до 3,19 млр юаней в 2023 году. Прибыль, причитающаяся акционерам, снизилась на 42,61% до 1,8 млрд юаней за 2023 год.
2023
2023.01 Предприятие Германий (входит в Холдинг Швабе, Ростех) готово приступить к организации производства полированных пластин из кремния диаметром 150 и 200 мм для производства микросхем. Об этом сообщает пресс-служба Швабе. "На сегодняшний день в стране имеются предприятия, которые занимаются не только переработкой кремниевого сырья, но и выпуском кремниевых пластин. Однако качество таких пластин не соответствует высоким требованиям, предъявляемым к производству интегральных микросхем. Поэтому и ввиду того, что технологии обработки пластин из германия и кремния аналогичны, возникла идея реализации отдельного, импортозамещающего, проекта", – сказала генеральный директор предприятия Германий Татьяна Павлюк. Предприятие Германий сосредоточено на производстве германия и его соединений, а также на технологии обработки полупроводниковых пластин.
2022
2022.02.11 Японская Sumco заявляет, что приняла заказы на весь выпускаемый ею объем пластин вплоть 2026 года, сообщает Bloomberg. Подробнее
2020
+
Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике
+ +
Публикации по теме:
03.02.2026. Германская Siltronic вновь предупреждает о «сложных перспективах» в 2026 год
20.09. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США
20.09. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
21.09. Honor 600 Elite 5G – батарея 8100 мАч и защита IP69K
21.09. itel A300C с защитой MIL-STD-810H и батареей 6000 мАч представлен в Индии с ценой 11 000 рупий
21.09. Цена и характеристики Lava Bold N4 Pro раскрыты до анонса
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой