MForum.ru
11.12.2007,
ОАО "Комстар-ОТС" и корпорация Intel объявили о подписании соглашения о стратегическом сотрудничестве по развитию технологии мобильного WiMAX в России.
В соответствии с соглашением, «КОМСТАР-ОТС» и корпорация Intel на первом этапе сотрудничества сосредоточат свои усилия на московском регионе как наиболее подготовленном для адаптации передовых технологий беспроводной передачи данных. «КОМСТАР-ОТС» планирует построить и до конца 2008 г. запустить в коммерческую эксплуатацию сеть WiMAX стандарта IEEE 802.16e (радиочастотный диапазон 2,5-2,7 ГГц), охватывающую всю территорию Москвы. Со своей стороны, корпорация Intel будет способствовать расширению поставок клиентских устройств с интегрированной поддержкой WiMAX.
Корпорация Intel в настоящее время разрабатывает решения для «мобильного WiMAX» для ноутбуков, ультрамобильных ПК (UMPC) и мобильных интернет-устройств (MID). Предусматривается, что в середине 2008 года корпорация выпустит на рынок свой первый встраиваемый модуль с поддержкой стандартов WiMAX и Wi-Fi, который в настоящий момент носит кодовое наименование Echo Peak и предназначен для использования в мобильных ПК на базе процессорной технологии Intel® Centrino® нового поколения, а также в ультрамобильных ПК. Модуль, оптимизированный для мобильных интернет-устройств, обладающих низким энергопотреблением, в настоящее время носит кодовое наименование Baxter Peak и также запланирован к выпуску в 2008 г.
Корпорация Intel будет продолжать совместную работу с мировыми производителями по разработке и тестированию мобильных ПК и портативных устройств с поддержкой WiMAX. Ряд производителей ПК и оборудования уже выразили намерение внедрять эти решения в выпускаемые системы в будущем году, а в ближайшие несколько месяцев к ним присоединятся и другие поставщики оборудования.
Региональный директор корпорации Intel в странах СНГ Дмитрий Конаш заявил: «Стратегическое сотрудничество с одним из российских телекоммуникационных лидеров – компанией «КОМСТАР-ОТС» дает нам уверенность в успешной реализации проекта по продвижению WiMAX в России. Согласно достигнутым договоренностям, мы намерены реализовывать совместные маркетинговые планы по внедрению услуг на базе «мобильного WiMAX» как в Москве, так и в других городах и регионах России».
©
Пресс релиз компании в формате Adobe Acrobat, .pdf
Публикации по теме:
30.11.2021. Юбилейный выпуск Ericsson Mobility Report - заглянем вместе в 2027 год
22.05.2014.
Конспекты: Вопросы разработки и стандартизации систем 5G в МСЭ-R
18.06.2013. Etihad Atheeb Telecommunications Company (Atheeb)
30.03.2013.
802.16e. WiMAX
12.04.2012.
Yota LTE в Москве
20.01.2012.
Yota
05.10.2011.
Остро, но объективно про новую систему тарификации Yota. И не только об этом
20.08.2011.
Сайт WiMAX
13.11.2010. ABI Research, Мобильные операторы потратят миллиарды долларов на оборудование LTE
26.10.2010. "Комстар" организовал зону WiMAX на оборудовании Ситроникс в Армении
12.10.2010.
WiMAX от "Энфорты" идет в Тамбов
22.07.2010.
Производительность сети TD-LTE в сравнении с WiMAX
15.07.2010. Аналитики WiMAX 802.16m - второе дыхание WiMAX
18.06.2010. WiMAX Forum опубликовал стандарт фемтосот 802.16e
03.06.2010.
"Мобильные широкополосные сети WiMAX в России. Опыт развертывания и предоставления услуг"
23.02.2010.
Словарные статьи, начинающиеся на букву M (лат.)
07.01.2010.
Словарные статьи, начинающиеся на цифру
04.07.2009.
Материалы Международного бизнес-форума «Эволюция сетей мобильной связи – LTE Russia & CIS 2009»
03.07.2009.
Что случилось в телекоме и IT 3 июля 2009 года
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана
16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч