MForum.ru
06.07.2012,
Представленный недавно Google Nexus 7 показал пример того, как можно использовать высокоуровневый процессор в технически-привлекательных и при этом доступных по цене девайсах.

Nvidia расширяет область применения платформы Kai и на смартфоны. Kai – модификация 4-ядерного чипсета Tegra 3, ориентированная на недорогие девайсы. По цене она дешевле Tegra 3, а кроме того, совместима с более бюджетными аппаратными компонентами (включая чипы памяти и дисплеи). Это позволит произодителям выпускать планшеты по цене около $200, схожие по классу с Nexus 7.
Kai начнет использоваться в смартфонах уже к концу этого года. Это означает, что уже в ближайшие месяцы на прилавки выйдут недорогие смартфоны с 4-ядерными процессорами. Скорее всего, первыми воспользуются предложением некоторые китайские производители, тем не менее, область их распространения не ограничится территорией Китая – ведь Huawei и ZTE тоже находятся в Китае и при этом продают свои продукты по всему миру.
В феврале этого года на Всемирном мобильном конгрессе ZTE уже демонстрировала 4-ядерный смартфон на базе чипсета Tegra 3, но пока он так и не вышел на прилавки. Не исключено, что девайс будет слегка модифицирован и появится на рынке уже с платформой Kai внутри.
В зависимости от того, насколько бюджетной в действительности окажется Kai для смартфонов, Nvidia может стать серьезным конкурентом на рынке недорогих чипов.
© Варвара Бутковская, , по материалам unwiredview.com
Публикации по теме:
29.09.2026. AMD наращивает инвестиции в ИИ
24.09.2026. SoftBank инвестирует в активы в сфере ИИ и полупроводников
21.09.2026. AMD впервые достигла капитализации $1 трлн
21.09.2026. На Тайване началось строительство нового индустриального парка передовой упаковки Baipu в Гаосюне
14.09.2026. 6G позволит операторам распределять кинетические токены?
09.09.2026. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов
09.09.2026. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов
04.09.2026. Индия продолжает разработку собственного ИИ-чипа
01.09.2026. Шанхайская Enflame Technology планирует привлечь $908 млн в ходе IPO
28.08.2026. В мире поднялась волна протестов против дата-центров: от США до Малайзии
28.08.2026. SK Hynix заложила первый камень в строительство завода по производству памяти HBM в США
20.08.2026. Samsung Electronics повысила цены на 15% на некоторые услуги для новых заказов
20.08.2026. МТС и Rubytech испытывают ПАК на базе китайских GPU
20.08.2026. Cerebras представил новый серверный чип и систему, предназначенную для ускорения работы ИИ чат-ботов
19.08.2026. Стартап по производству ИИ-чипов Etched менее чем за месяц удвоил свою оценку до $21 млрд
13.08.2026. Lockheed Martin и Verizon показали обнаружение летающих беспилотников с помощью сети 5G и ИИ
11.08.2026. Инвесторы готовы вложить $500 млрд в план Nvidia по развитию инфраструктуры
11.08.2026. Microsoft планирует представить новый чип ИИ в сентябре 2026 года
23.10. США направляют еще $389 млн на финансирование НИОКР в области полупроводников
23.10. Тульский ФК «Арсенал» запустил MVNO на инфраструктуре Билайн
23.10. Решение FCC обостряет конкуренцию Amazon и Starlink
23.10. МТС расширила покрытие вдоль железной дороги Новосибирск-Омск
22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков
22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае
22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей
22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России
22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье
22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области
22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу
21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей
21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года
23.10. Huawei Pura 90 Plus получит 1-дюймовую камеру с переменной диафрагмой
23.10. Nubia A76 4G – новый смартфон со старым именем
23.10. Xiaomi представили Redmi Book 2027 – батарея 72 Вт•ч и новый дизайн
23.10. Realme раскрыла стратегию на 2027 год
22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры
22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней
22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin
21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда
21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру
21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View
20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч
20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября
20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий
20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio
19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power
19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц
19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ
19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon
16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58
16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство