MForum.ru
20.08.2026,
Американская компания Cerebras Systems анонсировала новую версию серверного оборудования, включающую процессорные чипы WSE-3 Turbo размером с пластину 300 мм, которые, как заявляет компания, ускорят обработку обработку запросов ИИ чат-ботов.
Новая система, получившая название CS-4, представляет из себя серверную стойку, работающую на трех процессорах WSE-3 Turo компании, что должно обеспечивать большую производительность, чем при использовании «классических» чипов типа Nvidia. Оборудование построено на архитектуре Nexus.
Отчасти чипы Cerebras получают преимущества в скорости за счет своих размеров – они достаточно велики, чтобы не страдать от задержек, которые обычно связаны с необходимостью передачи данных от одного чипа к другому.
Доступность новых чипов ожидается с 3q2026, чипы производятся по техпроцессу 5нм на мощностях TSMC.
Cerebras сообщает также, чтобы ее было проще настраивать, что должно ускорить строительство дата-центров.
Следующее поколение чипа и сервера ожидается в 2027 году. К концу 2027 года компания поставит вычислительные мощности эквивалентом 600 МВт. «Мы станем в 4 раза быстрее к концу 2027 года и добъемся 20х увеличения пропускной способности», - заявил гендиректор Эндрю Фельдман.
На прошлой неделе Cerebras сообщила о скорректированном убытке в размере $6.9 млн при выручке в $180.1 млн.
Краткие технические характеристики WSE-3
▸Число транзисторов: 4 трлн
▸Число вычислительных ядер: 900 тысяч
▸Объем встроенной памяти: 44 ГБ, SRAM
▸Площадь: 46 225 кв. мм
▸Пиковая производительность: 250 PFLOPs (FP16, разреженные вычисления)
Некоторые аналитики уверены, что WSE-3 Turbo – это не новый чип, а разогнанная версия WSE-3. Что новинке подняли тактовую частоту до 2.8 ГГц, что и дало 2х производительности. И что настоящий новый чип нового поколения появится только в 2027 году.
Краткие характеристики CS-4
▸Суммарная производительность ИИ вычислений – 750 PFLOPs
▸Пропускная способность памяти – 129.6 ПБ/с
▸Пропускная способность I/O – 7.2 Тбит/с
▸Задержка передачи данных между чипами – 2 мкс
▸Может поддержать модели с числом параметров более 50 трлн
▸Энергопотребление одной стойки CS-4 – 120-140 кВт, что примерно вдвое меньше, чем у сопоставимых систем на базе AMD и Nvidia
По заявлениям Cerebras, CS-4 обеспечивает ускорение до 30х, по сравнению с решениями на базе GPU. В тестах на модели GPT-OSS-120B система выдает более 4400 токенов/с на пользователя. Агентным системам это обещает возможность ускорения рассуждений примерно в 10x.
Cerebras позиционирует себя как прямого конкурента Nvidia в сегменте инференса, причем без ограничений как у чипов Etched, которые заточены только под архитектуру Transformer. ||
--
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
--
теги: чипы ИИ ИИ-чипы участники рынка микроэлектроника
--
Публикации по теме:
20.08.2026. Российской автоэлектронике предписано стать более локализованной
19.11.2025. Конфликт вокруг Nexperia, похоже, так и не разрешился, что создает проблемы для автопрома
05.11.2025. Volswagen разработает чипы для автовождения китайских автомобилей совместно с Horizon Robotics
03.11.2025. Nexperia China заявляет о наличии «достаточных запасов»
06.03.2023. НИИЭТ набирает разработчиков в дизайн-центр проектирования ИМС
30.07.2019. Конспект: Микрон-2018. Рост на новых рынках
23.01.2019. Микрон прошел международный аудит
21.02.2018.
Участники рынка микроэлектроники России
21.02.2018.
Микроэлектроника
21.02.2018.
НИИЭТ
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана
16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч