SIM7250E

MForum.ru

SIM7250E

04.08.2014, MForum.ru

Краткая справка о модуле SIM7250E.


SIM7250E

Основное достоинство модуля - поддержка LTE Cat.4 в режиме CA благодаря использованию чипсета Qualcomm MDM9225. Чипсет далеко не новый, но поддержку CA обещает.

Описание продукта (источник)

SIMCom presents an ultra compact and reliable wireless module SIM7250E which is based on Qualcomm MDM9225 multiplemode LTE platform. SIM7250E is a complete multi-band LTE/HSPA+/HSPA/UMTS/EGDE/GPRS/GSM/GNSS PCIE module designed with very powerful processors integrating application core: ARMv7 Cortex™ A5(1GHz), dual Telecom core (Up to 500MHz), Cortex-M3 core, allowing customer to benefit from small dimensions and cost-effective product solutions. 
Featuring an industry-standard PCI Express Mini Card standard with a USB 2.0 interface, the SIM7250E delivers GSM/GPRS/EDGE/WCDMA/LTE-FDD performance for Data Transmission with low power consumption in high-speed Download and Upload.

Контакты производителя

Tel: 86-21-32523300; Fax: 86-21-32523301; Website: www.SIM.COM/wm

Основные параметры
  • Five-Band 800(B20)/900(B8)/1800(B3)/2100(B1)/2600(B7) MHz
  • Tri-Band UMTS/HSDPA/HSPA+ 900(B8)/1800(B3)/2100(B1) MHz
  • Dual-Band GSM/GPRS/EDGE 900/1800 MHz
  • GPRS multi-slot class 12
  • EDGE multi-slot class 12
  • Output power
    • UMTS 900/2100: 0.25W
    • GSM900: 2W
    • DCS1800: 1W
  • Control Via AT Commands or Gobi API
  • Supply voltage range: 3.3V
  • Operation temperature: -40 to +80
  • Dimension: 51*30*4.55mm
  • Стандарты 
    • LTE FDD/Rel-9 Cat4/Rel-10 Cat.4 including Carrier Aggregation 
    • UTMS, HSPA+ DC-HSPA+, Rel-10 HSPA+ including DCHSPA+MIMO and DCHSUPA
    • GSM GSM R99, GPRS, EDGE 
    • GNSS gpsOne Gen 8B; Standalone; Assisted, XTRA;
  • Передача данных: 
    • LTE  Uplink up to 50Mbps, Downlink up to 150 Mbps 
    • HSPA+ Uplink up to 11 Mbps / Downlink up to 42 Mbps 
    • UMTS Uplink/Downlink up to 384Kbps EDGE
    • GSM Uplink/Downlink up to 236Kbps GPRS / Uplink/Downlink up to 85.6Kbps CSD
  • Другие опции 
  • USB Driver for Microsoft Windows
  • 2000/XP/Vista
  • USB Driver for Win7/Win8
  • USB Driver for Windows CE/Mobile
  • USB Driver for Linux 2.6/Android
  • USB Driver for MAC
  • RIL supporting for Android/Windows CE/Mobile
  • Automatic installation
  • Linux API SDK
  • Firmware update via USB
  • TCP/IP/IPV4/V6 Multi-PDP, MT PDP
  • FTP/FTPS/HTTP/HTTPS/SMTP/POP3/DNS
  • ECall Ready
  • Jamming detection support
  • Gobi SDK to the Win7/Win8/Linux
  • Interfaces
    • PCI Express Mini Card
    • USB 2.0
  • Certifications
    • CE(TBD)
    • RoHS(TBD)
    • REACH(TBD)
    • GCF(TBD)

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

28.04. Yadro открывает офис в Казани

28.04. Samsung представила кристалл DRAM, созданный по техпроцессу менее 10-нм

28.04. МегаФон в Дагестане — качество связи улучшено в Кизляре

28.04. Оплату в Камбодже по QR-коду обеспечит МТС

28.04. МТС в Магаданской области - интернет ускорен новой базовой станцией в поселке Уптар

27.04. Компания Yadro представила новые конфигурации СХД с уменьшенными объемами ОЗУ

27.04. МТС выходит на рынок модульных ЦОД

27.04. МегаФон в Забайкальском крае - связь улучшена новой базовой станцией в посёлке Адриановка

27.04. ГК Элемент выпустила ВГ11Т - версию микроконтроллера ВГ7Т в компактном корпусе, и с важными модификациями

27.04. Приложение Т-банка поможет заплатить айфоном без подключения к интернету

26.04. Imec интегрировал модуляторы из ниобата и танталата лития на платформу кремниевой фотоники

26.04. Балтийские страны построят сплошное покрытие 5G вдоль автомагистрали Via Baltica

24.04. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса

24.04. Cisco представила универсальный квантовый коммутатор для будущего квантового интернета

24.04. «Билайн бизнес» внедрил LLM-агента на горячей линии «Ренессанс страхование»

Все статьи >>


Новости

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч

28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16

28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов

27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов

27.04. Infinix GT 50 Pro – игровые триггеры, Dimensity 8400 Ultimate и жидкостное охлаждение за 406 долларов

27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро

24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro

24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189

24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов

22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий

21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней

21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл

21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro

21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски