SIM7250E

MForum.ru

SIM7250E

04.08.2014, MForum.ru

Краткая справка о модуле SIM7250E.


SIM7250E

Основное достоинство модуля - поддержка LTE Cat.4 в режиме CA благодаря использованию чипсета Qualcomm MDM9225. Чипсет далеко не новый, но поддержку CA обещает.

Описание продукта (источник)

SIMCom presents an ultra compact and reliable wireless module SIM7250E which is based on Qualcomm MDM9225 multiplemode LTE platform. SIM7250E is a complete multi-band LTE/HSPA+/HSPA/UMTS/EGDE/GPRS/GSM/GNSS PCIE module designed with very powerful processors integrating application core: ARMv7 Cortex™ A5(1GHz), dual Telecom core (Up to 500MHz), Cortex-M3 core, allowing customer to benefit from small dimensions and cost-effective product solutions. 
Featuring an industry-standard PCI Express Mini Card standard with a USB 2.0 interface, the SIM7250E delivers GSM/GPRS/EDGE/WCDMA/LTE-FDD performance for Data Transmission with low power consumption in high-speed Download and Upload.

Контакты производителя

Tel: 86-21-32523300; Fax: 86-21-32523301; Website: www.SIM.COM/wm

Основные параметры
  • Five-Band 800(B20)/900(B8)/1800(B3)/2100(B1)/2600(B7) MHz
  • Tri-Band UMTS/HSDPA/HSPA+ 900(B8)/1800(B3)/2100(B1) MHz
  • Dual-Band GSM/GPRS/EDGE 900/1800 MHz
  • GPRS multi-slot class 12
  • EDGE multi-slot class 12
  • Output power
    • UMTS 900/2100: 0.25W
    • GSM900: 2W
    • DCS1800: 1W
  • Control Via AT Commands or Gobi API
  • Supply voltage range: 3.3V
  • Operation temperature: -40 to +80
  • Dimension: 51*30*4.55mm
  • Стандарты 
    • LTE FDD/Rel-9 Cat4/Rel-10 Cat.4 including Carrier Aggregation 
    • UTMS, HSPA+ DC-HSPA+, Rel-10 HSPA+ including DCHSPA+MIMO and DCHSUPA
    • GSM GSM R99, GPRS, EDGE 
    • GNSS gpsOne Gen 8B; Standalone; Assisted, XTRA;
  • Передача данных: 
    • LTE  Uplink up to 50Mbps, Downlink up to 150 Mbps 
    • HSPA+ Uplink up to 11 Mbps / Downlink up to 42 Mbps 
    • UMTS Uplink/Downlink up to 384Kbps EDGE
    • GSM Uplink/Downlink up to 236Kbps GPRS / Uplink/Downlink up to 85.6Kbps CSD
  • Другие опции 
  • USB Driver for Microsoft Windows
  • 2000/XP/Vista
  • USB Driver for Win7/Win8
  • USB Driver for Windows CE/Mobile
  • USB Driver for Linux 2.6/Android
  • USB Driver for MAC
  • RIL supporting for Android/Windows CE/Mobile
  • Automatic installation
  • Linux API SDK
  • Firmware update via USB
  • TCP/IP/IPV4/V6 Multi-PDP, MT PDP
  • FTP/FTPS/HTTP/HTTPS/SMTP/POP3/DNS
  • ECall Ready
  • Jamming detection support
  • Gobi SDK to the Win7/Win8/Linux
  • Interfaces
    • PCI Express Mini Card
    • USB 2.0
  • Certifications
    • CE(TBD)
    • RoHS(TBD)
    • REACH(TBD)
    • GCF(TBD)

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

18.09. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends

18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100

18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

17.09. ИИ устроит на работу в Билайн

17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal

16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм

16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения

16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли

16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант

16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана

16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае

Все статьи >>


Новости

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч