SIM7250E

MForum.ru

SIM7250E

04.08.2014, MForum.ru

Краткая справка о модуле SIM7250E.


SIM7250E

Основное достоинство модуля - поддержка LTE Cat.4 в режиме CA благодаря использованию чипсета Qualcomm MDM9225. Чипсет далеко не новый, но поддержку CA обещает.

Описание продукта (источник)

SIMCom presents an ultra compact and reliable wireless module SIM7250E which is based on Qualcomm MDM9225 multiplemode LTE platform. SIM7250E is a complete multi-band LTE/HSPA+/HSPA/UMTS/EGDE/GPRS/GSM/GNSS PCIE module designed with very powerful processors integrating application core: ARMv7 Cortex™ A5(1GHz), dual Telecom core (Up to 500MHz), Cortex-M3 core, allowing customer to benefit from small dimensions and cost-effective product solutions. 
Featuring an industry-standard PCI Express Mini Card standard with a USB 2.0 interface, the SIM7250E delivers GSM/GPRS/EDGE/WCDMA/LTE-FDD performance for Data Transmission with low power consumption in high-speed Download and Upload.

Контакты производителя

Tel: 86-21-32523300; Fax: 86-21-32523301; Website: www.SIM.COM/wm

Основные параметры
  • Five-Band 800(B20)/900(B8)/1800(B3)/2100(B1)/2600(B7) MHz
  • Tri-Band UMTS/HSDPA/HSPA+ 900(B8)/1800(B3)/2100(B1) MHz
  • Dual-Band GSM/GPRS/EDGE 900/1800 MHz
  • GPRS multi-slot class 12
  • EDGE multi-slot class 12
  • Output power
    • UMTS 900/2100: 0.25W
    • GSM900: 2W
    • DCS1800: 1W
  • Control Via AT Commands or Gobi API
  • Supply voltage range: 3.3V
  • Operation temperature: -40 to +80
  • Dimension: 51*30*4.55mm
  • Стандарты 
    • LTE FDD/Rel-9 Cat4/Rel-10 Cat.4 including Carrier Aggregation 
    • UTMS, HSPA+ DC-HSPA+, Rel-10 HSPA+ including DCHSPA+MIMO and DCHSUPA
    • GSM GSM R99, GPRS, EDGE 
    • GNSS gpsOne Gen 8B; Standalone; Assisted, XTRA;
  • Передача данных: 
    • LTE  Uplink up to 50Mbps, Downlink up to 150 Mbps 
    • HSPA+ Uplink up to 11 Mbps / Downlink up to 42 Mbps 
    • UMTS Uplink/Downlink up to 384Kbps EDGE
    • GSM Uplink/Downlink up to 236Kbps GPRS / Uplink/Downlink up to 85.6Kbps CSD
  • Другие опции 
  • USB Driver for Microsoft Windows
  • 2000/XP/Vista
  • USB Driver for Win7/Win8
  • USB Driver for Windows CE/Mobile
  • USB Driver for Linux 2.6/Android
  • USB Driver for MAC
  • RIL supporting for Android/Windows CE/Mobile
  • Automatic installation
  • Linux API SDK
  • Firmware update via USB
  • TCP/IP/IPV4/V6 Multi-PDP, MT PDP
  • FTP/FTPS/HTTP/HTTPS/SMTP/POP3/DNS
  • ECall Ready
  • Jamming detection support
  • Gobi SDK to the Win7/Win8/Linux
  • Interfaces
    • PCI Express Mini Card
    • USB 2.0
  • Certifications
    • CE(TBD)
    • RoHS(TBD)
    • REACH(TBD)
    • GCF(TBD)

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:



Поиск по сайту:


Колонка редактора

11.11. МегаФон и МТС объявляют совместную позицию по вопросам текущего взаимодействия с банками

11.11. Российские корпоративные клиенты всё охотнее рекомендуют отечественную технику

11.11. Microsoft давит на администрацию президента США, выступая против запрета импорта чипов из Китая

11.11. МТС включила сеть LTE на склонах горнолыжного комплекса «Снегорка»

10.11. Обвинения в шпионаже вокруг Nvidia могут завершиться принятием законов, еще более ограничивающих доступ Китая к ИИ-чипам и современному оборудованию для их производства

10.11. Странная сделка в Японии – Mitsui Chemical покупает бизнес JSR

10.11. Infineon больше не может расширять мощности по производству чипов без «форвардных контрактов»

10.11. Билайн обеспечил мобильную связь на речном маршруте в Москве

10.11. Эйфелева башня и центральный парк Волгограда получили обновленную сеть МТС

10.11. МегаФон четвёртый год подряд стал «платиновым» работодателем

10.11. МТС улучшила покрытие в Ворсме Нижегородской области

09.11. Nexperia подала иск в Нидерландах против своего китайского владельца Wingtech и основателя компании

09.11. В Москве почти 9 тысяч наземных опор связи. Почему город в нижней десятке рейтинга TelecomSpot?

09.11. eSIM от Билайна - мобильный интернет в 164 странах

09.11. В Индии готовят регуляторику для массовой D2D сотово-спутниковой связи

Все статьи >>


Новости

11.11. Утечка раскрыла ёмкость батарей и общие черты iPhone 18 и 18e

11.11. OnePlus 17 может войти в число широкоэкранных флагманов 2027 года

11.11. В сети появились макеты iPhone Air 2 и iPhone 18

10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально

10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи

10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч

09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи

09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300

09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку

06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra

06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально

05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч

05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold

05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч

04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2

04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц

04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69

04.11. OnePlus Turbo 6Vs представлен в Китае – тот же Turbo 6V в новом цвете

03.11. Redmi M100 Pro с Dimensity 7300-Ultra и тройной камерой представлен в Китае

03.11. Rogbid Model R5 – смарт-часы на полноценном Android с SIM-картой за $129.99