MForum.ru
18.02.2011,
Чип модема по процессу 28 нм с поддержкой LTE cat.4.
Qualcomm MDM9225 -- Qualcomm
Модем MDM9225 способен поддерживать скорость скачивания данных до 150 Мбит/с и скорость загрузки – до 50 Мбит/с, обеспечивая поддержку CA.
Кроме поддержки LTE категории 4 Qualcomm MFM9225 также способен работать с HSPA+ Rel.9 и в TD-SCDMA и в режиме LTE Rel.10 LTE.
В зонах, где нет покрытия LTE чипсет автоматически переходит на режим работы с сетями предыдущих поколений.
Чипсет снабжен приемником с поддержкой Q-ICE (Qualcomm Interference Cancellation & Equalization), который снижает интерференцию в сетях сотовой связи и повышает емкость сети, что позитивно сказывается на восприятии абонентов.
Чипсет совместим с предыдущими моделями по расположению контактов корпуса, что обещает OEM-производителям выиграть на издержках при разработке различных устройств на его основе.
Используются чипы Qualcomm WTR1605 (радио) и Qualcomm PM8018 (управление мощностью).
Сэмплинг чипсета MDM9225 планировался с 4Q2011.
Анонсирован на MWC2011 в феврале 2011 года.
В каких устройствах используется
Новости
2014.12.03 Snapdragon 9x25 не поддерживает режимы CA_3-7 или CA_7-20
2013.02.28 Чип замечен в прототипах новых модемов и мобильных роутеров Yota Devices на выставке MWC2013.
2011.02.18 Чипсет Qualcomm MDM9225 компания Qualcomm представила на MWC-2011. Чипсет предназначен для использования в абонентских устройствах LTE и способен поддерживать работу устройств категории 4 в сетях FD-LTE и TD-LTE, что означает, что достижимые пиковые скорости вырастут до 150 Мбит/с. Чип будет производиться по технологии 28 нм (Gobi). Компания обещает, что обеспечит обратную совместимость с LTE и другими стандартами мобильного ШПД.
Публикации по теме:
27.08.2014.
С 18 сентября в Москве можно будет купить смартфоны с поддержкой новых скоростей в сети Билайн
04.08.2014.
SIM7250E
04.08.2014. AirCard® 782S Mobile Hotspot Data Sheet
18.03.2013.
Peter Carson, Qualcomm, "Наше RF-решение создает основу для появления "всемирных" телефонов LTE"
01.03.2013. Прототип премиального модема от Yota Devices
12.06.2012. В Sequans научились делать чипы LTE категории 4 - 150 Мбит/с
06.04.2012.
Абонентские устройства LTE
21.10.2011. Чипсеты LTE Cat.4
02.03.2011.
Чипсеты LTE
21.02.2011.
Итоги MWC-2011: Все самое интересное из Барселоны
18.02.2011.
Qualcomm
18.02.2011.
Qualcomm анонсировала чипсеты MDM9625 и MDM9225 – до 150 Мбит/с
09.02.2011.
Разработчики чипов LTE
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана
16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч