MForum.ru
18.02.2011,
Чип модема по процессу 28 нм с поддержкой LTE cat.4.
Qualcomm MDM9225 -- Qualcomm
Модем MDM9225 способен поддерживать скорость скачивания данных до 150 Мбит/с и скорость загрузки – до 50 Мбит/с, обеспечивая поддержку CA.
Кроме поддержки LTE категории 4 Qualcomm MFM9225 также способен работать с HSPA+ Rel.9 и в TD-SCDMA и в режиме LTE Rel.10 LTE.
В зонах, где нет покрытия LTE чипсет автоматически переходит на режим работы с сетями предыдущих поколений.
Чипсет снабжен приемником с поддержкой Q-ICE (Qualcomm Interference Cancellation & Equalization), который снижает интерференцию в сетях сотовой связи и повышает емкость сети, что позитивно сказывается на восприятии абонентов.
Чипсет совместим с предыдущими моделями по расположению контактов корпуса, что обещает OEM-производителям выиграть на издержках при разработке различных устройств на его основе.
Используются чипы Qualcomm WTR1605 (радио) и Qualcomm PM8018 (управление мощностью).
Сэмплинг чипсета MDM9225 планировался с 4Q2011.
Анонсирован на MWC2011 в феврале 2011 года.
В каких устройствах используется
Новости
2014.12.03 Snapdragon 9x25 не поддерживает режимы CA_3-7 или CA_7-20
2013.02.28 Чип замечен в прототипах новых модемов и мобильных роутеров Yota Devices на выставке MWC2013.
2011.02.18 Чипсет Qualcomm MDM9225 компания Qualcomm представила на MWC-2011. Чипсет предназначен для использования в абонентских устройствах LTE и способен поддерживать работу устройств категории 4 в сетях FD-LTE и TD-LTE, что означает, что достижимые пиковые скорости вырастут до 150 Мбит/с. Чип будет производиться по технологии 28 нм (Gobi). Компания обещает, что обеспечит обратную совместимость с LTE и другими стандартами мобильного ШПД.
Публикации по теме:
27.08. 
С 18 сентября в Москве можно будет купить смартфоны с поддержкой новых скоростей в сети Билайн
04.08. SIM7250E
04.08. AirCard® 782S Mobile Hotspot Data Sheet
18.03. Peter Carson, Qualcomm, "Наше RF-решение создает основу для появления "всемирных" телефонов LTE"
01.03. Прототип премиального модема от Yota Devices
12.06. В Sequans научились делать чипы LTE категории 4 - 150 Мбит/с
06.04. Абонентские устройства LTE
21.10. Чипсеты LTE Cat.4
02.03. Чипсеты LTE
21.02. Итоги MWC-2011: Все самое интересное из Барселоны
18.02. Qualcomm
18.02. Qualcomm анонсировала чипсеты MDM9625 и MDM9225 – до 150 Мбит/с
09.02. Разработчики чипов LTE
Используется в ряде моделей модемов и мобильных роутеров Yota Devices. Ориентировочное поступление моделей, основанных на Qualcomm MDM9225, на рынок России - 2q2012.
, редактор MForum.ru
Моделей от Yota Devices на базе MDM9225 так, похоже, не дождались. Зато появились и .
По требованиям большинства операторов, ширина агрегированной полосы должна быть более 20 МГц, а для 9x25 ограничением является показатель 20 МГц. Но при этом на модеме 9x35 с поддержкой Cat 6 (агрегированная полоса до 40 МГц) поддерживаются оба режима, и он уже доступен на массовом рынке.
Поэтому нет устройств на базе MDM9x25(M), которые бы поддерживали агрегацию CA_3-7 или CA_7-20. Как, соответственно, нет операторов, которые могут предложить абонентам устройства на базе чипа MDM9x25(M) с поддержкой Cat4 LTE-A (CA_7-20 или CA_3-7).
Данные Qualcomm, источник MForum.ru
++
++
, редактор MForum.ru
01.05. В интересах безопасности…
30.04. Рынок платного ТВ в 2025 году показал рост на фоне блокировок мобильного интернета
30.04. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов
30.04. Британская EE подключила к сети 5G+ более 50 млн человек
30.04. "Билайн бизнес" представил проект решения для управления горными работами pLTE/5G
30.04. МТС в Омской области - покрытие LTE улучшено рефармингом на юге региона
29.04. Разработку САПР под техпроцессы до 90 нм профинансирует Минпромторг
29.04. В Москве на майские праздники планируют отключения интернета
29.04. Китайский производитель электромобилей Nio делает ставку на собственные чипы
29.04. Израильская Altair Semi стала более самостоятельной
29.04. MCN Telecom нарастила выручку по итогам 2025 года на 8%
29.04. Конфликт на Ближнем Востоке привел к росту цен на печатные платы
29.04. T-Mobile US улучшает широкополосный доступ, объединяя 5G-Advanced и Starlink
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч
28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16
28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов
27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов
27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро
24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro
24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189
24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16
23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы
23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69
23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad
22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500
22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов
