Qualcomm MDM9225

MForum.ru

Qualcomm MDM9225

18.02.2011, MForum.ru

Чип модема по процессу 28 нм с поддержкой LTE cat.4.


Qualcomm MDM9225  -- Qualcomm 

 

Модем MDM9225 способен поддерживать скорость скачивания данных до 150 Мбит/с и скорость загрузки – до 50 Мбит/с, обеспечивая поддержку CA.  

Кроме поддержки LTE категории 4 Qualcomm MFM9225 также способен работать с HSPA+ Rel.9 и в TD-SCDMA и в режиме LTE Rel.10 LTE.  

В зонах, где нет покрытия LTE чипсет автоматически переходит на режим работы с сетями предыдущих поколений.

Чипсет снабжен приемником с поддержкой Q-ICE (Qualcomm Interference Cancellation & Equalization), который снижает интерференцию в сетях сотовой связи и повышает емкость сети, что позитивно сказывается на восприятии абонентов. 

Чипсет совместим с предыдущими моделями по расположению контактов корпуса, что обещает OEM-производителям выиграть на издержках при разработке различных устройств на его основе.

Используются чипы Qualcomm WTR1605 (радио) и Qualcomm PM8018 (управление мощностью).

Сэмплинг чипсета MDM9225 планировался с 4Q2011.

Анонсирован на MWC2011 в феврале 2011 года. 

 

В каких устройствах используется

  1. SIMCom Wireless Solutions Co., Ltd SIM7520E модуль PCIe Mini ..2014.06.. 
  2. Sierra Wireless Netgear Aircard 781s 
  3. Sierra Wireless Netgear Aircard 782s

 

Новости

2014.12.03 Snapdragon 9x25 не поддерживает режимы CA_3-7 или CA_7-20

2013.02.28 Чип замечен в прототипах новых модемов и мобильных роутеров Yota Devices на выставке MWC2013.

2011.02.18 Чипсет Qualcomm MDM9225 компания Qualcomm представила на MWC-2011. Чипсет предназначен для использования в абонентских устройствах LTE и способен поддерживать работу устройств категории 4 в сетях FD-LTE и TD-LTE, что означает, что достижимые пиковые скорости вырастут до 150 Мбит/с. Чип будет производиться по технологии 28 нм (Gobi). Компания обещает, что  обеспечит обратную совместимость с LTE и другими стандартами мобильного ШПД.

 


© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

27.08.2014.  С 18 сентября в Москве можно будет купить смартфоны с поддержкой новых скоростей в сети Билайн

04.08.2014.  SIM7250E

04.08.2014. AirCard® 782S Mobile Hotspot Data Sheet

18.03.2013.  Peter Carson, Qualcomm, "Наше RF-решение создает основу для появления "всемирных" телефонов LTE"

01.03.2013. Прототип премиального модема от Yota Devices

12.06.2012. В Sequans научились делать чипы LTE категории 4 - 150 Мбит/с

06.04.2012.  Абонентские устройства LTE

21.10.2011. Чипсеты LTE Cat.4

02.03.2011.  Чипсеты LTE

21.02.2011.  Итоги MWC-2011: Все самое интересное из Барселоны

18.02.2011.  Qualcomm

18.02.2011.  Qualcomm анонсировала чипсеты MDM9625 и MDM9225 – до 150 Мбит/с

09.02.2011.  Разработчики чипов LTE

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

18.09. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends

18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100

18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

17.09. ИИ устроит на работу в Билайн

17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal

16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм

16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения

16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли

16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант

16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана

16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае

Все статьи >>


Новости

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч