MForum.ru
02.03.2011,
Абонентские устройства LTE >> Чипсеты LTE << Вернуться к разделу LTE
Altair FourGee 3100/6200
Acronix Semiconductor
Acronix Semiconductor Speedster22i
GCT Semiconductor, Inc.
GCT Semiconductor, Inc. GDM7240
GCT Semiconductor, Inc. GDM7242
GCT Semiconductor, Inc. GDM7251
Huawei (HiSilicon)
LG
LGE LT2000 (это чипсет GCT GDM7240)
Marvell PXA1801
MediaTek MT6290 4G , 2013.05 - анонс, 2014.01 - показ
Qualcomm MDM9625 (анонс 2011.02)
Qualcomm MDM9225 (анонс 2011.02)
Qualcomm MSM8960 S4 (анонс 2011.10.07)
Qualcomm MSM8930 S4
Qualcomm MSM8660 S3, примеры: LG LU6200 (LG Optimus LTE) ; Samsung SGV-E120L
Qualcomm QSD8650 S1
Qualcomm MSM8270 S4
Qualcomm MSM8260 S3, примеры: HTC Sensation (июнь 2011)
Qualcomm MSM8255 S2, примеры: HTC Bass, HTC Flyer, HTC Radar, HTC Rhyme, HTC Titan
Qualcomm QSD8250A S1
Qualcomm QSD8250 S1, пример: HTC Mozart
Qualcomm MSM8225 (анонс 2011.02) поддержка HSPA+
Qualcomm APQ8064 S4
Qualcomm APQ8060 S3, примеры: Samsung Galaxy S II LTE
Qualcomm APQ8055 S2
Qualcomm MSM7227 (2011.09)
Qualcomm MSM6800 (2011.10), примеры: USB-донгл LTE LG LD611
ST-Ericsson
M700
M710
NovaThor L8580, анонсирован 2013.01,
Wavesat, Inc.
Odyssey 9000
Чипсеты LTE с поддержкой 3GPP R9 (до 150 Мбит/с на скачивание данных)
Qualcomm MDM9225. Анонсирован на MWC2011.Кроме поддержки LTE кат.4, обеспечивает работу в сетях HSPA+ Rel.9 и TD-SCDMA. Подробнее
Marvel PXA1801. 2011.09.12 Marvell сообщил о выпуске первого в мире однокристального решения для мобильных устройств с поддержкой LTE. Marvell PXA1801 обеспечивает поддержку 3GPP R9 Cat 4 FDD-LTE и TDD-LTE с поддержкой R8 DC-HSPA+, как для WB-CDMA и TD-SCDMA и EDGE. Компания утверждает, что чип поддерживает такие функции 3GPP Rel.9, как двухслойное формирование луча, поддержка SISO и MIMO, поддержка передачи данных Категории 4 - до 150 Мбит/с. Подробнее.
HiSilicon Technologies Hi6920 (Balong 710). LTE TDD / FDD / TD-SCDMA / UMTS / GSM / EDGE / GPRS. Показан на MWC2012, сообщалось об успешных испытаниях на сети европейского оператора в мае 2012 года. Подробнее
Sequans SQN3110. Компания Sequans в тестах USB-модема, построенного на базе нового чипсета Sequans SQN3110, разработанного с задачей поддержки требований LTE Cat.4, показала скорости вплоть до 150 Мбит/с в сети FDD-LTE с несущей 20 МГц. В тестах испытания проводились с базовыми станциями eNodeB различных производителей. Конфигурация тестов соответствовало требованиям спецификации 3GPP Rel.9, включая функцию H-ARQ (рекомбинация кодирование).
Все статьи "Энциклопедия MForum.ru". Составитель: Алексей Бойко
© Алексей Бойко, Сообщество 4G,
Публикации по теме:
23.01. Американская Iridium провела тестирование своей услуги NTN Direct (D2D)
02.01. Египет наращивает производство смартфонов
22.12. OnePlus работает над серией Turbo с АКБ до 9000 мАч
19.12. Redmi выводит на глобальный рынок Pro-версии Note 15
22.07. Oppo K13 Turbo и K13 Turbo Pro с активным охлаждением представлены официально
03.07. Tecno представила 3 смартфона серии Spark 40
18.10. Новый iPad mini поставляется с пониженным чипсетом A17 Pro
10.09. Apple представляет чипсеты A18 и A18 Pro
08.08. Mediatek анонсировала Helio G100 со знакомым набором характеристик
08.08. Huawei MatePad Pro 12.2 (2024) дебютирует с двухслойным OLED экраном
20.07. MobiFone становится третьим оператором 5G во Вьетнаме
12.02. Oppo Reno 12 получат улучшенные сенсоры Sony
06.01. Qualcomm представил новый чипсет XR2+ для использования в гарнитурах VR и MR
05.01. Realme 12 Pro и 12 Pro+ замечены в TENAA
13.12. Появились подробности о Vivo S18, S18 Pro, S18e
12.10. Samsung Galaxy S24 Ultra с чипсетом Snapdragon появился на Geekbench
04.10. Представлен Samsung Galaxy S23 FE с 50 Мп камерой
26.09. Samsung Galaxy A05 и Galaxy A05s представлены официально
19.09. Oppo A2x и A2m замечены в TENAA
20.04. Xiaomi Pad 6 и Pad 6 Pro представлены официально
Добавил страничку чипсета Qualcomm MDM9600. Данных мало.
. Marvell PXA1801 обеспечивает поддержку 3GPP R9 Cat 4 FDD-LTE и TDD-LTE с поддержкой R8 DC-HSPA+, как для WB-CDMA и TD-SCDMA и EDGE. Компания утверждает, что чип поддерживает такие функции 3GPP Rel.9, как двухслойное формирование луча, поддержка SISO и MIMO, поддержка передачи данных Категории 4 - до 150 Мбит/с.
, редактор MForum.ru
Чипсет LG L2000, который выглядел, как продукт LG, является чипсетом компании .
, редактор MForum.ru
Новый чип Qualcomm RF360 способен работать с технологиями lte fdd, lte tdd, wcdma, ev-do, cdma 1x, TD-SCDMA, GSM/EDGE, поддерживая до 40 различных частотных диапазонов. Это позволит смартфону или другому мобильному устройству на основе такого чипа работать практически в любой (во всех) существующих сетях 2G/3G/4G, включая даже “экзотику” типа China Mobile с ее TD-SCDMA. В основе чипа - тюнер с динамически перестраиваемой антенной, усилитель мощности, переключатель антенн, некое решение RF POP 3D и другие элементы. и видео:
, редактор MForum.ru
15.05. Специалисты по ИБ без опыта работы не нужны почти никому
15.05. Ericsson предупреждает операторов - они упускают возможности, связанные с 5G и ИИ
15.05. Рынок SiC и GaN в Китае демонстрирует интересные тренды
15.05. Прогноз развития телекоммуникационной отрасли России дадут на ЦИПР-2026
15.05. В NASA тестируют процессор нового поколения для использования в условиях космоса
15.05. МТС обеспечила покрытием LTE станцию «Спортивная» в метро Новосибирска
15.05. Билайн в Пермском крае - 4G улучшен в 13 населенных пунктах к дачному сезону
14.05. Монокристалл - в шаге от банкротства?
14.05. Услуги D2D - консолидация вместо конкуренции? В США
14.05. Мировой рынок RAN в 1q2026 остался стабильным пятый квартал подряд
14.05. Ускорители ИИ Nvidia в рамках конфликта США и Китая
14.05. В России работают над проектом рентгеновского фотолитографа
14.05. Виктория Морозова назначена директором по маркетингу МТС Web Services
18.05. Vivo Pocket может получить 200 Мп сенсор Sony LYT-901
18.05. 22 мая представят Realme Watch S5 и Buds Air8 Pro с AMOLED 1500 нит, 55dB ANC, LHDC
16.05. Xiaomi 17 Max – 8000 мАч, 200 МП Leica, 6.9" Super Pixel — анонсируют 21 мая
15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub
15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы
14.05. Oppo может получить улучшенную квадратную фронталку разрешением 100 МП
14.05. Vivo Y60 – бюджетник с экраном 120 Гц и АКБ 6500 мАч
13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39
13.05. Samsung запускает One UI 9 Beta на базе Android 17, ещё до анонса ОС от Google
13.05. Honor Pad 20 с дисплеем 12.1" 3K, Snapdragon 7 Gen 3 и АКБ 10 100 мАч показали на тизерах
11.05. Huawei Watch Fit 5 и Watch Fit 5 Pro выходят на глобальный рынок
11.05. Acer Iconia iM11 5G – Dimensity 7050, 5G и 7400 мАч за $249
08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально
08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально
07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320
07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90
06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249
06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?
06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка
05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы
