Чипсеты LTE

MForum.ru

Чипсеты LTE

02.03.2011, MForum.ru

Абонентские устройства LTE >> Чипсеты LTE << Вернуться к разделу LTE


Altair Semiconducters

Altair FourGee 3100/6200 

Acronix Semiconductor

Acronix Semiconductor Speedster22i

GCT Semiconductor, Inc.

GCT Semiconductor, Inc. GDM7240 

GCT Semiconductor, Inc. GDM7242

GCT Semiconductor, Inc. GDM7251

Huawei (HiSilicon)

SoC Platform 3Q2009

ES1 2Q2010

V100R001 2Q2011

V100R002 3Q2011 

V200R001 3Q2012

LG

LGE LT2000 (это чипсет GCT GDM7240) 

Marvell 

Marvell PXA1801  

Mediatek

MediaTek MT6290 4G , 2013.05 - анонс, 2014.01 - показ

Qualcomm

Qualcomm MDM9625 (анонс 2011.02) 

Qualcomm MDM9600

Qualcomm MDM9200

Qualcomm MDM9225 (анонс 2011.02) 

Qualcomm MSM8960 S4 (анонс 2011.10.07) 

Qualcomm MSM8930 S4

Qualcomm MSM8660 S3, примеры: LG LU6200 (LG Optimus LTE) ; Samsung SGV-E120L 

Qualcomm MSM8655 S2  

Qualcomm QSD8650 S1

Qualcomm MSM8270 S4

Qualcomm MSM8260 S3, примеры: HTC Sensation (июнь 2011)

Qualcomm MSM8255 S2, примеры: HTC Bass, HTC Flyer, HTC Radar, HTC Rhyme, HTC Titan

Qualcomm QSD8250A S1

Qualcomm QSD8250 S1, пример: HTC Mozart 

Qualcomm MSM8225  (анонс 2011.02) поддержка HSPA+ 

Qualcomm APQ8064 S4

Qualcomm APQ8060 S3, примеры: Samsung Galaxy S II LTE

Qualcomm APQ8055 S2

Qualcomm MSM7227 (2011.09) 

Qualcomm MSM6800 (2011.10), примеры: USB-донгл LTE LG LD611

ST-Ericsson

M700

M710

NovaThor L8580, анонсирован 2013.01, 

Wavesat, Inc.

Odyssey 9000

 

 

Чипсеты LTE с поддержкой 3GPP R9 (до 150 Мбит/с на скачивание данных)

 

Qualcomm MDM9625. Анонсирован на MWC2011. Кроме поддержки LTE категории 4 также способен работать с HSPA+ Rel.9, EV-DO Rev.B, EV-DO Advanced, TD-SCDMA. Подробнее

Qualcomm  MDM9225. Анонсирован на MWC2011.Кроме поддержки LTE кат.4, обеспечивает работу в сетях HSPA+ Rel.9 и TD-SCDMA. Подробнее

Marvel PXA1801.  2011.09.12 Marvell сообщил о выпуске первого в мире однокристального решения для мобильных устройств с поддержкой LTE. Marvell PXA1801 обеспечивает поддержку 3GPP R9 Cat 4 FDD-LTE и TDD-LTE с поддержкой R8 DC-HSPA+, как для WB-CDMA и TD-SCDMA и EDGE. Компания утверждает, что чип поддерживает такие функции 3GPP Rel.9, как двухслойное формирование луча, поддержка SISO и MIMO, поддержка передачи данных Категории 4 - до 150 Мбит/с.  Подробнее.

HiSilicon Technologies Hi6920 (Balong 710). LTE TDD / FDD / TD-SCDMA / UMTS / GSM / EDGE / GPRS. Показан на MWC2012, сообщалось об успешных испытаниях на сети европейского оператора в мае 2012 года. Подробнее

Sequans SQN3110. Компания Sequans в тестах USB-модема, построенного на базе нового чипсета Sequans SQN3110, разработанного с задачей поддержки требований LTE Cat.4, показала скорости вплоть до 150 Мбит/с в сети FDD-LTE с несущей 20 МГц. В тестах испытания проводились с базовыми станциями eNodeB различных производителей. Конфигурация тестов соответствовало требованиям спецификации 3GPP Rel.9, включая функцию H-ARQ (рекомбинация кодирование).

 

Вернуться к разделу LTE >>


Все статьи "Энциклопедия MForum.ru". Составитель: Алексей Бойко


© Алексей Бойко, Сообщество 4G, MForum.ru


Публикации по теме:

29.04.2026. Израильская Altair Semi стала более самостоятельной

23.03.2026. Xiaomi 17T и 17T Pro засветились в IMDA

23.01.2026. Американская Iridium провела тестирование своей услуги NTN Direct (D2D)

02.01.2026. Египет наращивает производство смартфонов

22.12.2025. OnePlus работает над серией Turbo с АКБ до 9000 мАч

19.12.2025. Redmi выводит на глобальный рынок Pro-версии Note 15

22.07.2025. Oppo K13 Turbo и K13 Turbo Pro с активным охлаждением представлены официально

03.07.2025. Tecno представила 3 смартфона серии Spark 40

18.10.2024. Новый iPad mini поставляется с пониженным чипсетом A17 Pro

10.09.2024. Apple представляет чипсеты A18 и A18 Pro

08.08.2024. Mediatek анонсировала Helio G100 со знакомым набором характеристик

08.08.2024. Huawei MatePad Pro 12.2 (2024) дебютирует с двухслойным OLED экраном

20.07.2024. MobiFone становится третьим оператором 5G во Вьетнаме

12.02.2024. Oppo Reno 12 получат улучшенные сенсоры Sony

06.01.2024. Qualcomm представил новый чипсет XR2+ для использования в гарнитурах VR и MR

05.01.2024. Realme 12 Pro и 12 Pro+ замечены в TENAA

13.12.2023. Появились подробности о Vivo S18, S18 Pro, S18e

12.10.2023. Samsung Galaxy S24 Ultra с чипсетом Snapdragon появился на Geekbench

04.10.2023. Представлен Samsung Galaxy S23 FE с 50 Мп камерой

26.09.2023. Samsung Galaxy A05 и Galaxy A05s представлены официально



Поиск по сайту:


Колонка редактора

14.11. Операторы связи и банки нашли компромиссное решение?

13.11. Infineon освоила выпуск рабочих чипов на 300-мм пластинах SiC

13.11. SMIC: цепочка поставок чипов для ИИ останется "дефицитной" до 2027 года

13.11. MWS Cloud запустила ночные тарифы на LLM в GPT Model Hub

13.11. Расследование возможного доступа Китая к американским ИИ-чипам через Сингапур – демонстрация того, что перекрыть возможность их использования не получится?

13.11. VEON купил узбекский Perfectum за $207 млн. Анализируя сделку

13.11. Билайн нарастил мощности 4G в историческом центре и микрорайонах Йошкар-Олы

12.11. МегаФон построит частную сеть pLTE в Махачкалинском морском торговом порту

12.11. В упаковочное предприятие Samsung Electronics в Асане вложат более $30 млрд

12.11. Восемь обновленных спутников Globalstar завершили первичные орбитальные испытания

12.11. Билайн нарастил покрытие и емкость сети в строящемся ЖК в Улан-Удэ

12.11. МТС развернула БС в селе Андреевка Амурской области

11.11. МегаФон и МТС объявляют совместную позицию по вопросам текущего взаимодействия с банками

11.11. Российские корпоративные клиенты всё охотнее рекомендуют отечественную технику

11.11. Microsoft давит на администрацию президента США, выступая против запрета импорта чипов из Китая

Все статьи >>


Новости

13.11. Honor может вернуть переменную диафрагму в серии Magic10

13.11. Oppo A7 Ultra может получить АКБ емкостью 12000 мАч

12.11. Poco X8s стал доступен в Европе

12.11. В сети появились макеты трёх моделей серии Samsung Galaxy S27

12.11. Samsung официально раскрыла переход галереи на хранилище Google

11.11. Утечка раскрыла ёмкость батарей и общие черты iPhone 18 и 18e

11.11. OnePlus 17 может войти в число широкоэкранных флагманов 2027 года

11.11. В сети появились макеты iPhone Air 2 и iPhone 18

10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально

10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи

10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч

09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи

09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300

09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку

06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra

06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально

05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч

05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold

05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч

04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2