MForum.ru
02.03.2011,
Абонентские устройства LTE >> Чипсеты LTE << Вернуться к разделу LTE
Altair FourGee 3100/6200
Acronix Semiconductor
Acronix Semiconductor Speedster22i
GCT Semiconductor, Inc.
GCT Semiconductor, Inc. GDM7240
GCT Semiconductor, Inc. GDM7242
GCT Semiconductor, Inc. GDM7251
Huawei (HiSilicon)
LG
LGE LT2000 (это чипсет GCT GDM7240)
Marvell PXA1801
MediaTek MT6290 4G , 2013.05 - анонс, 2014.01 - показ
Qualcomm MDM9625 (анонс 2011.02)
Qualcomm MDM9225 (анонс 2011.02)
Qualcomm MSM8960 S4 (анонс 2011.10.07)
Qualcomm MSM8930 S4
Qualcomm MSM8660 S3, примеры: LG LU6200 (LG Optimus LTE) ; Samsung SGV-E120L
Qualcomm QSD8650 S1
Qualcomm MSM8270 S4
Qualcomm MSM8260 S3, примеры: HTC Sensation (июнь 2011)
Qualcomm MSM8255 S2, примеры: HTC Bass, HTC Flyer, HTC Radar, HTC Rhyme, HTC Titan
Qualcomm QSD8250A S1
Qualcomm QSD8250 S1, пример: HTC Mozart
Qualcomm MSM8225 (анонс 2011.02) поддержка HSPA+
Qualcomm APQ8064 S4
Qualcomm APQ8060 S3, примеры: Samsung Galaxy S II LTE
Qualcomm APQ8055 S2
Qualcomm MSM7227 (2011.09)
Qualcomm MSM6800 (2011.10), примеры: USB-донгл LTE LG LD611
ST-Ericsson
M700
M710
NovaThor L8580, анонсирован 2013.01,
Wavesat, Inc.
Odyssey 9000
Чипсеты LTE с поддержкой 3GPP R9 (до 150 Мбит/с на скачивание данных)
Qualcomm MDM9225. Анонсирован на MWC2011.Кроме поддержки LTE кат.4, обеспечивает работу в сетях HSPA+ Rel.9 и TD-SCDMA. Подробнее
Marvel PXA1801. 2011.09.12 Marvell сообщил о выпуске первого в мире однокристального решения для мобильных устройств с поддержкой LTE. Marvell PXA1801 обеспечивает поддержку 3GPP R9 Cat 4 FDD-LTE и TDD-LTE с поддержкой R8 DC-HSPA+, как для WB-CDMA и TD-SCDMA и EDGE. Компания утверждает, что чип поддерживает такие функции 3GPP Rel.9, как двухслойное формирование луча, поддержка SISO и MIMO, поддержка передачи данных Категории 4 - до 150 Мбит/с. Подробнее.
HiSilicon Technologies Hi6920 (Balong 710). LTE TDD / FDD / TD-SCDMA / UMTS / GSM / EDGE / GPRS. Показан на MWC2012, сообщалось об успешных испытаниях на сети европейского оператора в мае 2012 года. Подробнее
Sequans SQN3110. Компания Sequans в тестах USB-модема, построенного на базе нового чипсета Sequans SQN3110, разработанного с задачей поддержки требований LTE Cat.4, показала скорости вплоть до 150 Мбит/с в сети FDD-LTE с несущей 20 МГц. В тестах испытания проводились с базовыми станциями eNodeB различных производителей. Конфигурация тестов соответствовало требованиям спецификации 3GPP Rel.9, включая функцию H-ARQ (рекомбинация кодирование).
Все статьи "Энциклопедия MForum.ru". Составитель: Алексей Бойко
© Алексей Бойко, Сообщество 4G,
Публикации по теме:
23.01. Американская Iridium провела тестирование своей услуги NTN Direct (D2D)
02.01. Египет наращивает производство смартфонов
22.12. OnePlus работает над серией Turbo с АКБ до 9000 мАч
19.12. Redmi выводит на глобальный рынок Pro-версии Note 15
22.07. Oppo K13 Turbo и K13 Turbo Pro с активным охлаждением представлены официально
03.07. Tecno представила 3 смартфона серии Spark 40
18.10. Новый iPad mini поставляется с пониженным чипсетом A17 Pro
10.09. Apple представляет чипсеты A18 и A18 Pro
08.08. Mediatek анонсировала Helio G100 со знакомым набором характеристик
08.08. Huawei MatePad Pro 12.2 (2024) дебютирует с двухслойным OLED экраном
20.07. MobiFone становится третьим оператором 5G во Вьетнаме
12.02. Oppo Reno 12 получат улучшенные сенсоры Sony
06.01. Qualcomm представил новый чипсет XR2+ для использования в гарнитурах VR и MR
05.01. Realme 12 Pro и 12 Pro+ замечены в TENAA
13.12. Появились подробности о Vivo S18, S18 Pro, S18e
12.10. Samsung Galaxy S24 Ultra с чипсетом Snapdragon появился на Geekbench
04.10. Представлен Samsung Galaxy S23 FE с 50 Мп камерой
26.09. Samsung Galaxy A05 и Galaxy A05s представлены официально
19.09. Oppo A2x и A2m замечены в TENAA
20.04. Xiaomi Pad 6 и Pad 6 Pro представлены официально
Добавил страничку чипсета Qualcomm MDM9600. Данных мало.
. Marvell PXA1801 обеспечивает поддержку 3GPP R9 Cat 4 FDD-LTE и TDD-LTE с поддержкой R8 DC-HSPA+, как для WB-CDMA и TD-SCDMA и EDGE. Компания утверждает, что чип поддерживает такие функции 3GPP Rel.9, как двухслойное формирование луча, поддержка SISO и MIMO, поддержка передачи данных Категории 4 - до 150 Мбит/с.
, редактор MForum.ru
Чипсет LG L2000, который выглядел, как продукт LG, является чипсетом компании .
, редактор MForum.ru
Новый чип Qualcomm RF360 способен работать с технологиями lte fdd, lte tdd, wcdma, ev-do, cdma 1x, TD-SCDMA, GSM/EDGE, поддерживая до 40 различных частотных диапазонов. Это позволит смартфону или другому мобильному устройству на основе такого чипа работать практически в любой (во всех) существующих сетях 2G/3G/4G, включая даже “экзотику” типа China Mobile с ее TD-SCDMA. В основе чипа - тюнер с динамически перестраиваемой антенной, усилитель мощности, переключатель антенн, некое решение RF POP 3D и другие элементы. и видео:
, редактор MForum.ru
19.04. 6G - Samsung и Orange высказывают обоснованный скепсис в отношении нового "жэ"
18.04. Узбекистан и ZTE укрепляют стратегическое партнерство для ускорения цифровой трансформации
17.04. Прибыль Ericsson упала на 79% - компания предупреждает о росте затрат на чипы
17.04. Yadro запускает приём заявок на оплачиваемую летнюю стажировку «Импульс 2026»
17.04. Tesla ищет инженеров для Terafab на Тайване
17.04. TSMC: CoWoS остается основой для крупнейших ИИ-чипов, и CoPoS все ближе
17.04. МегаФон в Республике Коми - покрытие 4G расширено новой базовой станцией на въезде в Усинск
17.04. МТС в Магаданской области запустил сеть LTE в поселке Эвенск
17.04. OpenAI заключила с Cerebras многомиллиардное соглашение
17.04. В России выпустили первую партию микросхем SPD
17.04. Билайн представил итоги развития в 2025 году в пейзаже «особого пути» российского телекома. Часть 1
16.04. Минцифры представило проект приказа с требованиями к БС O-RAN
16.04. МТС в Новосибирской области - связь улучшена в Ленинском районе
20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски
20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы
20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч
17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD
17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч
16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий
16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K
16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250
15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше
15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км
15.04. T1 Phone от Trump Mobile – $499 за AMOLED 120 Гц и Snapdragon 7
14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий
14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля
14.04. Rollme G9 – умные часы с офлайн-картами, двухдиапазонным GNSS и весом 32 грамма
13.04. Realme Narzo 100 Lite 5G – 7000 мАч "Titan Battery", 144 Гц и Dimensity 6300 за 13 000 рупий
13.04. CMF Phone 3 Pro получит Snapdragon 7s Gen 4 и металлическую рамку
13.04. Анонс Huawei Pura 90 Pro ожидается 20 апреля
10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара
10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии
10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300
