LTE: Qualcomm анонсировала чипсеты MDM9625 и MDM9225 – до 150 Мбит/с

MForum.ru

LTE: Qualcomm анонсировала чипсеты MDM9625 и MDM9225 – до 150 Мбит/с

18.02.2011, MForum.ru

В дни MWC2011 Qualcomm представила новейшие чипсеты для использования в устройствах мобильного ШПД. Эти чипсеты способны поддерживать работу абонентских устройств категории 4 в сетях FD-LTE и TD-LTE, что означает, что достижимые пиковые скорости вырастут до 150 Мбит/с. Чипы будут производиться по технологии 28 нм. Компания обещает, что будет поддерживаться обратная совместимость с LTE и другими стандартами мобильного ШПД.


 
Новые чипы будут поддерживать скорость скачивания данных до 150 Мбит/с и скорость загрузки – до 50 Мбит/с.

MDM9625 кроме поддержки LTE категории 4 также способен работать с HSPA+ Rel.9, EV-DO Rev.B, EV-DO Advanced, TD-SCDMA

MDM9225, кроме поддержки LTE кат.4, обеспечивает работу в сетях HSPA+ Rel.9 и TD-SCDMA.

В зонах, где нет покрытия LTE чипсет автоматически переходит на режим работы с сетями предыдущих поколений.

Оба чипсета снабжены последней версией приемника Q-ICE (Qualcomm Interference Cancellation & Equalization), который снижает интерференцию в сетях сотовой связи и повышает емкость сети, что позитивно сказывается на восприятии абонентов. Эти чипсеты совместимы по расположению контактов, что обещает OEM-производителям выиграть на издержках при разработке различных устройств.

В чипсетах используется чип Qualcomm WTR1605 (радио) и Qualcomm PM8018 (управление мощностью).

Сэмплинг чипсетов MDM9625 и MDM9225 намечен на 4Q2011.

Также Qualcomm представил чипсет MDM8225, который реализует требования спецификации HSPA+ Rel.9.

Источник, спасибо Yoma за подсказку

Также по теме: Производители чипов LTE и их продукция >>

© Алексей Бойко, Сообщество 4G, MForum.ru


Публикации по теме:

23.01. Американская Iridium провела тестирование своей услуги NTN Direct (D2D)

02.01. Египет наращивает производство смартфонов

22.12. OnePlus работает над серией Turbo с АКБ до 9000 мАч

19.12. Redmi выводит на глобальный рынок Pro-версии Note 15

22.07. Oppo K13 Turbo и K13 Turbo Pro с активным охлаждением представлены официально

03.07. Tecno представила 3 смартфона серии Spark 40

18.10. Новый iPad mini поставляется с пониженным чипсетом A17 Pro

10.09. Apple представляет чипсеты A18 и A18 Pro

08.08. Mediatek анонсировала Helio G100 со знакомым набором характеристик

08.08. Huawei MatePad Pro 12.2 (2024) дебютирует с двухслойным OLED экраном

20.07. MobiFone становится третьим оператором 5G во Вьетнаме

12.02. Oppo Reno 12 получат улучшенные сенсоры Sony

06.01. Qualcomm представил новый чипсет XR2+ для использования в гарнитурах VR и MR

05.01. Realme 12 Pro и 12 Pro+ замечены в TENAA

13.12. Появились подробности о Vivo S18, S18 Pro, S18e

12.10. Samsung Galaxy S24 Ultra с чипсетом Snapdragon появился на Geekbench

04.10. Представлен Samsung Galaxy S23 FE с 50 Мп камерой

26.09. Samsung Galaxy A05 и Galaxy A05s представлены официально

19.09. Oppo A2x и A2m замечены в TENAA

20.04. Xiaomi Pad 6 и Pad 6 Pro представлены официально

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 5 ms, lookup=1 ms, find=4 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

01.05. В интересах безопасности…

30.04. Рынок платного ТВ в 2025 году показал рост на фоне блокировок мобильного интернета

30.04. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов

30.04. Прямая запись углеродных проводников на стеклянных подложках ускорит внедрение совместной упаковки оптики

30.04. Британская EE подключила к сети 5G+ более 50 млн человек

30.04. "Билайн бизнес" представил проект решения для управления горными работами pLTE/5G

30.04. МТС в Омской области - покрытие LTE улучшено рефармингом на юге региона

29.04. Разработку САПР под техпроцессы до 90 нм профинансирует Минпромторг

29.04. В Москве на майские праздники планируют отключения интернета

29.04. Китайский производитель электромобилей Nio делает ставку на собственные чипы

29.04. Израильская Altair Semi стала более самостоятельной

29.04. MCN Telecom нарастила выручку по итогам 2025 года на 8%

29.04. Конфликт на Ближнем Востоке привел к росту цен на печатные платы

29.04. T-Mobile US улучшает широкополосный доступ, объединяя 5G-Advanced и Starlink

29.04. МТС включает бесплатную сеть Wi-Fi в центре Москвы

Все статьи >>


Новости

30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2

30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86

29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99

29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч

28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16

28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов

27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов

27.04. Infinix GT 50 Pro – игровые триггеры, Dimensity 8400 Ultimate и жидкостное охлаждение за 406 долларов

27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро

24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro

24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189

24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов