LTE: Qualcomm анонсировала чипсеты MDM9625 и MDM9225 – до 150 Мбит/с

MForum.ru

LTE: Qualcomm анонсировала чипсеты MDM9625 и MDM9225 – до 150 Мбит/с

18.02.2011, MForum.ru

В дни MWC2011 Qualcomm представила новейшие чипсеты для использования в устройствах мобильного ШПД. Эти чипсеты способны поддерживать работу абонентских устройств категории 4 в сетях FD-LTE и TD-LTE, что означает, что достижимые пиковые скорости вырастут до 150 Мбит/с. Чипы будут производиться по технологии 28 нм. Компания обещает, что будет поддерживаться обратная совместимость с LTE и другими стандартами мобильного ШПД.


 
Новые чипы будут поддерживать скорость скачивания данных до 150 Мбит/с и скорость загрузки – до 50 Мбит/с.

MDM9625 кроме поддержки LTE категории 4 также способен работать с HSPA+ Rel.9, EV-DO Rev.B, EV-DO Advanced, TD-SCDMA

MDM9225, кроме поддержки LTE кат.4, обеспечивает работу в сетях HSPA+ Rel.9 и TD-SCDMA.

В зонах, где нет покрытия LTE чипсет автоматически переходит на режим работы с сетями предыдущих поколений.

Оба чипсета снабжены последней версией приемника Q-ICE (Qualcomm Interference Cancellation & Equalization), который снижает интерференцию в сетях сотовой связи и повышает емкость сети, что позитивно сказывается на восприятии абонентов. Эти чипсеты совместимы по расположению контактов, что обещает OEM-производителям выиграть на издержках при разработке различных устройств.

В чипсетах используется чип Qualcomm WTR1605 (радио) и Qualcomm PM8018 (управление мощностью).

Сэмплинг чипсетов MDM9625 и MDM9225 намечен на 4Q2011.

Также Qualcomm представил чипсет MDM8225, который реализует требования спецификации HSPA+ Rel.9.

Источник, спасибо Yoma за подсказку

Также по теме: Производители чипов LTE и их продукция >>

© Алексей Бойко, Сообщество 4G, MForum.ru


Публикации по теме:

23.01. Американская Iridium провела тестирование своей услуги NTN Direct (D2D)

02.01. Египет наращивает производство смартфонов

22.12. OnePlus работает над серией Turbo с АКБ до 9000 мАч

19.12. Redmi выводит на глобальный рынок Pro-версии Note 15

22.07. Oppo K13 Turbo и K13 Turbo Pro с активным охлаждением представлены официально

03.07. Tecno представила 3 смартфона серии Spark 40

18.10. Новый iPad mini поставляется с пониженным чипсетом A17 Pro

10.09. Apple представляет чипсеты A18 и A18 Pro

08.08. Mediatek анонсировала Helio G100 со знакомым набором характеристик

08.08. Huawei MatePad Pro 12.2 (2024) дебютирует с двухслойным OLED экраном

20.07. MobiFone становится третьим оператором 5G во Вьетнаме

12.02. Oppo Reno 12 получат улучшенные сенсоры Sony

06.01. Qualcomm представил новый чипсет XR2+ для использования в гарнитурах VR и MR

05.01. Realme 12 Pro и 12 Pro+ замечены в TENAA

13.12. Появились подробности о Vivo S18, S18 Pro, S18e

12.10. Samsung Galaxy S24 Ultra с чипсетом Snapdragon появился на Geekbench

04.10. Представлен Samsung Galaxy S23 FE с 50 Мп камерой

26.09. Samsung Galaxy A05 и Galaxy A05s представлены официально

19.09. Oppo A2x и A2m замечены в TENAA

20.04. Xiaomi Pad 6 и Pad 6 Pro представлены официально

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

22.05. МТС отчиталась за 1q2026 - ростом выручки и OIBDA

22.05. T2 начинает подключать БС в Москве с помощью ВОЛС

22.05. Процессоры Иртыш – это «переклеенный» Loongson или собственная разработка?

22.05. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?

21.05. Плату за международный трафик введут позднее

21.05. SpaceX готова к проведению масштабного IPO

21.05. Облачное доверие на ЦИПР-2026: гибридный баланс, государственный пример и контроль от железа до ПО

21.05. Новосибирская компания Элрон представила одноплатник на процессоре Гиперком-У

21.05. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?

21.05. Забастовка на Samsung отменена: компромисс предотвратил дополнительный импульс дефициту чипов и росту цен

21.05. II Всероссийская конференция по печатным платам: время масштабировать прорывы

21.05. Бюро 1440 и Белинтерсат договорились о сотрудничестве

21.05. Yadro и T1 подписали соглашение о сотрудничестве в области инфраструктурных решений

21.05. Verizon: ИИ-атаки стали главной угрозой кибербезопасности в 2025 году

21.05. Китай запустил подводный коммерческий дата-центр

Все статьи >>


Новости

22.05. Poco Pad C1 – доступный планшет с экраном 2K 120 Гц и батареей 7600 мАч

22.05. Утечка раскрыла параметры HMD Thunder Pro – 50 МП с OIS, OLED 90 Гц и 6000 мАч

22.05. HMD Vibe 2 5G – 6000 мАч, 120 Гц и Android 16 от $115

21.05. iQOO 15T – Dimensity 9500 Monster, 8000 мАч, 200 МП и 144 Гц от $558

21.05. Itel A100 Pro дизайн в стиле iPhone 17 Pro за $95 и с Android Go

21.05. Infinix Hot 70 – получит термохромный дизайн и RGB-подсветка

20.05. Moto G37 и G37 Power – Dimensity 6400, 7000 мАч и Android 16 от 145 долларов

20.05. Motorola Edge (2026) получит плоский дизайн вместо изогнутого

20.05. Дизайн Samsung Galaxy A27 показался на рендерах производителей чехлов

19.05. RedMagic 11S Pro и Pro+ получили разогнанный чип, 8000 мАч, вентилятор и IPX8

19.05. Realme 16T с 8000 мАч, IP69 представят 22 мая

19.05. OnePlus Ace 7 – экран 240 Гц, батарея 9000 мАч и охлаждение с вентилятором?

18.05. Vivo Pocket может получить 200 Мп сенсор Sony LYT-901

18.05. 22 мая представят Realme Watch S5 и Buds Air8 Pro с AMOLED 1500 нит, 55dB ANC, LHDC

16.05. Xiaomi 17 Max – 8000 мАч, 200 МП Leica, 6.9" Super Pixel — анонсируют 21 мая

15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub

15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы

14.05. Oppo может получить улучшенную квадратную фронталку разрешением 100 МП

14.05. Vivo Y60 – бюджетник с экраном 120 Гц и АКБ 6500 мАч

13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39