LTE: Qualcomm анонсировала чипсеты MDM9625 и MDM9225 – до 150 Мбит/с

MForum.ru

LTE: Qualcomm анонсировала чипсеты MDM9625 и MDM9225 – до 150 Мбит/с

18.02.2011, MForum.ru

В дни MWC2011 Qualcomm представила новейшие чипсеты для использования в устройствах мобильного ШПД. Эти чипсеты способны поддерживать работу абонентских устройств категории 4 в сетях FD-LTE и TD-LTE, что означает, что достижимые пиковые скорости вырастут до 150 Мбит/с. Чипы будут производиться по технологии 28 нм. Компания обещает, что будет поддерживаться обратная совместимость с LTE и другими стандартами мобильного ШПД.


 
Новые чипы будут поддерживать скорость скачивания данных до 150 Мбит/с и скорость загрузки – до 50 Мбит/с.

MDM9625 кроме поддержки LTE категории 4 также способен работать с HSPA+ Rel.9, EV-DO Rev.B, EV-DO Advanced, TD-SCDMA

MDM9225, кроме поддержки LTE кат.4, обеспечивает работу в сетях HSPA+ Rel.9 и TD-SCDMA.

В зонах, где нет покрытия LTE чипсет автоматически переходит на режим работы с сетями предыдущих поколений.

Оба чипсета снабжены последней версией приемника Q-ICE (Qualcomm Interference Cancellation & Equalization), который снижает интерференцию в сетях сотовой связи и повышает емкость сети, что позитивно сказывается на восприятии абонентов. Эти чипсеты совместимы по расположению контактов, что обещает OEM-производителям выиграть на издержках при разработке различных устройств.

В чипсетах используется чип Qualcomm WTR1605 (радио) и Qualcomm PM8018 (управление мощностью).

Сэмплинг чипсетов MDM9625 и MDM9225 намечен на 4Q2011.

Также Qualcomm представил чипсет MDM8225, который реализует требования спецификации HSPA+ Rel.9.

Источник, спасибо Yoma за подсказку

Также по теме: Производители чипов LTE и их продукция >>

© Алексей Бойко, Сообщество 4G, MForum.ru


Публикации по теме:

23.01. Американская Iridium провела тестирование своей услуги NTN Direct (D2D)

02.01. Египет наращивает производство смартфонов

22.12. OnePlus работает над серией Turbo с АКБ до 9000 мАч

19.12. Redmi выводит на глобальный рынок Pro-версии Note 15

22.07. Oppo K13 Turbo и K13 Turbo Pro с активным охлаждением представлены официально

03.07. Tecno представила 3 смартфона серии Spark 40

18.10. Новый iPad mini поставляется с пониженным чипсетом A17 Pro

10.09. Apple представляет чипсеты A18 и A18 Pro

08.08. Mediatek анонсировала Helio G100 со знакомым набором характеристик

08.08. Huawei MatePad Pro 12.2 (2024) дебютирует с двухслойным OLED экраном

20.07. MobiFone становится третьим оператором 5G во Вьетнаме

12.02. Oppo Reno 12 получат улучшенные сенсоры Sony

06.01. Qualcomm представил новый чипсет XR2+ для использования в гарнитурах VR и MR

05.01. Realme 12 Pro и 12 Pro+ замечены в TENAA

13.12. Появились подробности о Vivo S18, S18 Pro, S18e

12.10. Samsung Galaxy S24 Ultra с чипсетом Snapdragon появился на Geekbench

04.10. Представлен Samsung Galaxy S23 FE с 50 Мп камерой

26.09. Samsung Galaxy A05 и Galaxy A05s представлены официально

19.09. Oppo A2x и A2m замечены в TENAA

20.04. Xiaomi Pad 6 и Pad 6 Pro представлены официально

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 3 ms, lookup=0 ms, find=3 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

10.04. Использование Starlink растет в некоторых городских районах США

10.04. МТС в Забайкальском крае расширил сеть LTE в трёх округах

10.04. Ростелеком примеривается к стройке дата-центра мощностью 100 МВт

10.04. Amazon рассматривает возможности продажи собственных ИИ-чипов

10.04. Какие геостационарные аппараты запланированы к производству в России

10.04. Оператор сети 5G SA Perfectum начал экспансию за пределы Ташкента

10.04. Билайн в республике Марий Эл – покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями

10.04. МегаФон в Тверской области улучшил качество связи на Верхней Волге

10.04. Башенная инфраструктура в России выросла на 9% в 2025 году

10.04. Samsung Electronics рассматривает инвестиции в предприятие по упаковке и тестированию во Вьетнаме

09.04. Стали известны планы Конгресса США расширить экспортные ограничения против Китая - речь вновь об оборудовании ASML

09.04. Группа Rubytech и Yadro подтвердили совместимость серверов с платформой ИИ «Скала^р МИИ»

09.04. МегаФон в Алтайском крае - покрытие 4G обеспечено еще в трёх сёлах

09.04. Производители печатных плат недовольны проектом локализации Минпромторга и предлагают корректировки

08.04. Таиландский оператор Thaicom заключил соглашение с Amazon Leo

Все статьи >>


Новости

13.04. Realme Narzo 100 Lite 5G – 7000 мАч "Titan Battery", 144 Гц и Dimensity 6300 за 13 000 рупий

13.04. CMF Phone 3 Pro получит Snapdragon 7s Gen 4 и металлическую рамку

13.04. Анонс Huawei Pura 90 Pro ожидается 20 апреля

10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара

10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии

10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300

09.04. Moto Pad 2026 – 2.5K-экран, 5G и четыре динамика за 250 долларов

09.04. Motorola Moto G Stylus (2026) – стилус с наклоном, защита IP69 и AMOLED за 500 долларов

08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов

08.04. Tecno наконец раскрыла график обновления до Android 16 — с опозданием на поколение

08.04. Представлен Realme C100 5G с АКБ 7000 мАч, 144 Гц экраном и Dimensity 6300 за 215 долларов

07.04. Oppo F33 Pro 5G – IP69K, 50 МП фронталка и батарея 7000 мАч за 35 000 рупий

07.04. Redmi A7 Pro 5G с батареей 6300 мАч и Circle to Search выходит в Индии

06.04. Vivo T5 Pro с АКб 9020 мАч – "ультимативная мощь" или маркетинг?

06.04. Oppo A6c выходит на глобальный рынок

03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15

03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series

03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч

02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч

02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране