LTE: Qualcomm анонсировала чипсеты MDM9625 и MDM9225 – до 150 Мбит/с

MForum.ru

LTE: Qualcomm анонсировала чипсеты MDM9625 и MDM9225 – до 150 Мбит/с

18.02.2011, MForum.ru

В дни MWC2011 Qualcomm представила новейшие чипсеты для использования в устройствах мобильного ШПД. Эти чипсеты способны поддерживать работу абонентских устройств категории 4 в сетях FD-LTE и TD-LTE, что означает, что достижимые пиковые скорости вырастут до 150 Мбит/с. Чипы будут производиться по технологии 28 нм. Компания обещает, что будет поддерживаться обратная совместимость с LTE и другими стандартами мобильного ШПД.


 
Новые чипы будут поддерживать скорость скачивания данных до 150 Мбит/с и скорость загрузки – до 50 Мбит/с.

MDM9625 кроме поддержки LTE категории 4 также способен работать с HSPA+ Rel.9, EV-DO Rev.B, EV-DO Advanced, TD-SCDMA

MDM9225, кроме поддержки LTE кат.4, обеспечивает работу в сетях HSPA+ Rel.9 и TD-SCDMA.

В зонах, где нет покрытия LTE чипсет автоматически переходит на режим работы с сетями предыдущих поколений.

Оба чипсета снабжены последней версией приемника Q-ICE (Qualcomm Interference Cancellation & Equalization), который снижает интерференцию в сетях сотовой связи и повышает емкость сети, что позитивно сказывается на восприятии абонентов. Эти чипсеты совместимы по расположению контактов, что обещает OEM-производителям выиграть на издержках при разработке различных устройств.

В чипсетах используется чип Qualcomm WTR1605 (радио) и Qualcomm PM8018 (управление мощностью).

Сэмплинг чипсетов MDM9625 и MDM9225 намечен на 4Q2011.

Также Qualcomm представил чипсет MDM8225, который реализует требования спецификации HSPA+ Rel.9.

Источник, спасибо Yoma за подсказку

Также по теме: Производители чипов LTE и их продукция >>

© Алексей Бойко, Сообщество 4G, MForum.ru


Публикации по теме:

29.04.2026. Израильская Altair Semi стала более самостоятельной

23.03.2026. Xiaomi 17T и 17T Pro засветились в IMDA

23.01.2026. Американская Iridium провела тестирование своей услуги NTN Direct (D2D)

02.01.2026. Египет наращивает производство смартфонов

22.12.2025. OnePlus работает над серией Turbo с АКБ до 9000 мАч

19.12.2025. Redmi выводит на глобальный рынок Pro-версии Note 15

22.07.2025. Oppo K13 Turbo и K13 Turbo Pro с активным охлаждением представлены официально

03.07.2025. Tecno представила 3 смартфона серии Spark 40

18.10.2024. Новый iPad mini поставляется с пониженным чипсетом A17 Pro

10.09.2024. Apple представляет чипсеты A18 и A18 Pro

08.08.2024. Mediatek анонсировала Helio G100 со знакомым набором характеристик

08.08.2024. Huawei MatePad Pro 12.2 (2024) дебютирует с двухслойным OLED экраном

20.07.2024. MobiFone становится третьим оператором 5G во Вьетнаме

12.02.2024. Oppo Reno 12 получат улучшенные сенсоры Sony

06.01.2024. Qualcomm представил новый чипсет XR2+ для использования в гарнитурах VR и MR

05.01.2024. Realme 12 Pro и 12 Pro+ замечены в TENAA

13.12.2023. Появились подробности о Vivo S18, S18 Pro, S18e

12.10.2023. Samsung Galaxy S24 Ultra с чипсетом Snapdragon появился на Geekbench

04.10.2023. Представлен Samsung Galaxy S23 FE с 50 Мп камерой

26.09.2023. Samsung Galaxy A05 и Galaxy A05s представлены официально

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

21.09. AMD впервые достигла капитализации $1 трлн

21.09. Китайская CXMT объявила о запуске массового производства на базе новой платформы производства памяти DRAM

21.09. На Тайване началось строительство нового индустриального парка передовой упаковки Baipu в Гаосюне

21.09. Билайн объединяет Big Data и Adtech

21.09. МегаФон запустил набор опций Мега5G

21.09. МТС обновила сеть в поселке угольщиков на западе Красноярского края

20.09. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США

20.09. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди

18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

18.09. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends

18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100

18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

Все статьи >>


Новости

21.09. Honor 600 Elite 5G – батарея 8100 мАч и защита IP69K

21.09. itel A300C с защитой MIL-STD-810H и батареей 6000 мАч представлен в Индии с ценой 11 000 рупий

21.09. Цена и характеристики Lava Bold N4 Pro раскрыты до анонса

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой