LTE: Qualcomm анонсировала чипсеты MDM9625 и MDM9225 – до 150 Мбит/с

MForum.ru

LTE: Qualcomm анонсировала чипсеты MDM9625 и MDM9225 – до 150 Мбит/с

18.02.2011, MForum.ru

В дни MWC2011 Qualcomm представила новейшие чипсеты для использования в устройствах мобильного ШПД. Эти чипсеты способны поддерживать работу абонентских устройств категории 4 в сетях FD-LTE и TD-LTE, что означает, что достижимые пиковые скорости вырастут до 150 Мбит/с. Чипы будут производиться по технологии 28 нм. Компания обещает, что будет поддерживаться обратная совместимость с LTE и другими стандартами мобильного ШПД.


 
Новые чипы будут поддерживать скорость скачивания данных до 150 Мбит/с и скорость загрузки – до 50 Мбит/с.

MDM9625 кроме поддержки LTE категории 4 также способен работать с HSPA+ Rel.9, EV-DO Rev.B, EV-DO Advanced, TD-SCDMA

MDM9225, кроме поддержки LTE кат.4, обеспечивает работу в сетях HSPA+ Rel.9 и TD-SCDMA.

В зонах, где нет покрытия LTE чипсет автоматически переходит на режим работы с сетями предыдущих поколений.

Оба чипсета снабжены последней версией приемника Q-ICE (Qualcomm Interference Cancellation & Equalization), который снижает интерференцию в сетях сотовой связи и повышает емкость сети, что позитивно сказывается на восприятии абонентов. Эти чипсеты совместимы по расположению контактов, что обещает OEM-производителям выиграть на издержках при разработке различных устройств.

В чипсетах используется чип Qualcomm WTR1605 (радио) и Qualcomm PM8018 (управление мощностью).

Сэмплинг чипсетов MDM9625 и MDM9225 намечен на 4Q2011.

Также Qualcomm представил чипсет MDM8225, который реализует требования спецификации HSPA+ Rel.9.

Источник, спасибо Yoma за подсказку

Также по теме: Производители чипов LTE и их продукция >>

© Алексей Бойко, Сообщество 4G, MForum.ru


Публикации по теме:

29.04.2026. Израильская Altair Semi стала более самостоятельной

23.03.2026. Xiaomi 17T и 17T Pro засветились в IMDA

23.01.2026. Американская Iridium провела тестирование своей услуги NTN Direct (D2D)

02.01.2026. Египет наращивает производство смартфонов

22.12.2025. OnePlus работает над серией Turbo с АКБ до 9000 мАч

19.12.2025. Redmi выводит на глобальный рынок Pro-версии Note 15

22.07.2025. Oppo K13 Turbo и K13 Turbo Pro с активным охлаждением представлены официально

03.07.2025. Tecno представила 3 смартфона серии Spark 40

18.10.2024. Новый iPad mini поставляется с пониженным чипсетом A17 Pro

10.09.2024. Apple представляет чипсеты A18 и A18 Pro

08.08.2024. Mediatek анонсировала Helio G100 со знакомым набором характеристик

08.08.2024. Huawei MatePad Pro 12.2 (2024) дебютирует с двухслойным OLED экраном

20.07.2024. MobiFone становится третьим оператором 5G во Вьетнаме

12.02.2024. Oppo Reno 12 получат улучшенные сенсоры Sony

06.01.2024. Qualcomm представил новый чипсет XR2+ для использования в гарнитурах VR и MR

05.01.2024. Realme 12 Pro и 12 Pro+ замечены в TENAA

13.12.2023. Появились подробности о Vivo S18, S18 Pro, S18e

12.10.2023. Samsung Galaxy S24 Ultra с чипсетом Snapdragon появился на Geekbench

04.10.2023. Представлен Samsung Galaxy S23 FE с 50 Мп камерой

26.09.2023. Samsung Galaxy A05 и Galaxy A05s представлены официально

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

20.09. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США

20.09. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди

18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

18.09. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends

18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100

18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

17.09. ИИ устроит на работу в Билайн

17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal

16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм

16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения

16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли

16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант

Все статьи >>


Новости

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч