MForum.ru
18.02.2011,
В дни MWC2011 Qualcomm представила новейшие чипсеты для использования в устройствах мобильного ШПД. Эти чипсеты способны поддерживать работу абонентских устройств категории 4 в сетях FD-LTE и TD-LTE, что означает, что достижимые пиковые скорости вырастут до 150 Мбит/с. Чипы будут производиться по технологии 28 нм. Компания обещает, что будет поддерживаться обратная совместимость с LTE и другими стандартами мобильного ШПД.
© Алексей Бойко, Сообщество 4G,
Публикации по теме:
29.04.2026. Израильская Altair Semi стала более самостоятельной
23.03.2026. Xiaomi 17T и 17T Pro засветились в IMDA
23.01.2026. Американская Iridium провела тестирование своей услуги NTN Direct (D2D)
02.01.2026. Египет наращивает производство смартфонов
22.12.2025. OnePlus работает над серией Turbo с АКБ до 9000 мАч
19.12.2025. Redmi выводит на глобальный рынок Pro-версии Note 15
22.07.2025. Oppo K13 Turbo и K13 Turbo Pro с активным охлаждением представлены официально
03.07.2025. Tecno представила 3 смартфона серии Spark 40
18.10.2024. Новый iPad mini поставляется с пониженным чипсетом A17 Pro
10.09.2024. Apple представляет чипсеты A18 и A18 Pro
08.08.2024. Mediatek анонсировала Helio G100 со знакомым набором характеристик
08.08.2024. Huawei MatePad Pro 12.2 (2024) дебютирует с двухслойным OLED экраном
20.07.2024. MobiFone становится третьим оператором 5G во Вьетнаме
12.02.2024. Oppo Reno 12 получат улучшенные сенсоры Sony
06.01.2024. Qualcomm представил новый чипсет XR2+ для использования в гарнитурах VR и MR
05.01.2024. Realme 12 Pro и 12 Pro+ замечены в TENAA
13.12.2023. Появились подробности о Vivo S18, S18 Pro, S18e
12.10.2023. Samsung Galaxy S24 Ultra с чипсетом Snapdragon появился на Geekbench
04.10.2023. Представлен Samsung Galaxy S23 FE с 50 Мп камерой
26.09.2023. Samsung Galaxy A05 и Galaxy A05s представлены официально
20.09. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США
20.09. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч