Разработчики чипов LTE

09.02.2011, MForum.ru

Производители чипов LTE -- Чипсеты LTE -- Рынок чипсетов LTE

Разработчики абонентского оборудования LTE -- Все об LTE

Acronix Semiconductor (платформы Speedster22i для OEM-производителей)
Altair Semiconducters
Broadcom Inc. (приобрел Beecem)
Beceem (продан Broadcom Inc.)
Chongyou Information Technology Company
Datang Telecom (Leadcore - дочерний бизнес)
Ericsson
Freescale
Fujitsu Semiconductor
GCT Semiconductor, Inc. (GDM7240, GDM7242, GDM7251)
HiSilicon Technologies
Icera (приобретена NVIDIA) (закрыта в 2015.05)
Infineon (в процессе поглощения компанией Intel на октябрь 2010)
Innofidei
Intel Mobile Group (поглощает Infineon по состоянию на октябрь 2010)
Leadcore (принадлежит Datang)
LG Electronics
Marvell
MediaTek
Mindspeed, SoC для малых базовых станций LTE, LTE/3G, на март 2012
NVIDIA
Qualcomm (MDM9200, MDM9225, MDM9600, MDM9625, MSM8960)
Renesas Electronics Corporation (Япония) / Renesas Mobile Corporation
Samsung (CMC22000)
Sequans Communications
Spreadtrum Communications
ST-Ericsson (аппаратные платформы M700 и M710 – 4 диапазона LTE)
Wavesat, Inc. (Odyssey 9000 – линейка)
ZTE (например, ZX297502 TD-LTE)

Новости

2015.05.07 Nvidia оставила бесплодные попытки разрабатывать модемы LTE

2012.02.23 Компании, у которых в портфолио есть решения xCVR LTE/3G/2.5G/2G

Все статьи "Энциклопедия MForum.ru". Составитель: Алексей Бойко

Публикации по теме:

26.10. [Новости компаний] Российское оборудование: Разработка отечественного телеком-оборудования обретает все более четкие контуры / MForum.ru

28.03. [Новости компаний] Спектр / MForum.ru

17.12. [Новости компаний] Конспекты: Дмитрий Лаконцев, Сколтех, "Отечественная экосистема OpenRAN" / MForum.ru

30.03. [Новости компаний] 5G: МТС открывает Центр 5G в Санкт-Петербурге в технологическом партнерстве с Ericsson / MForum.ru

08.02. [Новости компаний] Сетевое оборудование: Ростех заявляет о завершении разработки "первой отечественной" BS LTE-A "операторского класса" для диапазона 450 МГц / MForum.ru

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

#230799

18.08.2011 23:07 От: ABloud Зарегистрирован: 23.02.2008
Последний раз был на сайте: 27.08.2025
Сообщений всего: 12789
Сообщений за последний месяц: 0
Благодарностей: 48
Рейтинг: ПРОФИ (4), 1 место

Зарегистрирован: 23.02.2008
Последний раз был на сайте: 27.08.2025
Сообщений всего: 12789
Сообщений за последний месяц: 0
Благодарностей: 48
Рейтинг: ПРОФИ (4), 1 место

Поблагодарить автора за полезное сообщение

Добавил ссылку на компанию MediaTek (Тайвань) >>

Ответить · Цитировать · Вставить имя · Редактировать · Ответить лично · Пожаловаться

#238317

24.10.2011 00:49 * От: ABloud Зарегистрирован: 23.02.2008
Последний раз был на сайте: 27.08.2025
Сообщений всего: 12789
Сообщений за последний месяц: 0
Благодарностей: 48
Рейтинг: ПРОФИ (4), 1 место

Sequans Communications сообщает о технологическом и маркетинговом сотрудничестве с Fujitsu Semiconductor Limited для разработки мультирежимных 2G/3G/LTE-устройств Fujitsu и LTE baseband решения Sequans. Комбинированное решение объединит RF CMOS трансивер Fujitsu Semiconductor MB86L12A 2G/3G/LTE и LTE-чипы SQN3110 и SQN3120. MB86L12A поддерживает все диапазоны 3GPP LTE-FDD и LTE-TDD. Новый чип Sequans SQN3110 изготовлен по технологии 40 нм и соответствует 3GPP R9, поддерживая по пропускной способности 4 категорию и обеспечивает чрезвычайно низкое энергопотребление, обладая малыми размерами и подходит для мобильных телефонов и других компактных устройств. В чипе SQN3120 добавлен процессор приложений (applications processor) для применения в мобильных хотспотах, USB-модемах и в других оконечных пользовательских устройствах. Источник

Алексей Бойко, редактор MForum.ru

Ответить · Цитировать · Вставить имя · Редактировать · Ответить лично · Пожаловаться

#243148

02.12.2011 16:41 От: ABloud Зарегистрирован: 23.02.2008
Последний раз был на сайте: 27.08.2025
Сообщений всего: 12789
Сообщений за последний месяц: 0
Благодарностей: 48
Рейтинг: ПРОФИ (4), 1 место

2011.12.02 Huawei представила мультирежимный чипсет 3gpp R9. Основной элемент многорежимного решения Balong 710 - это процессор Hi6920, который является первым промышленным чипом, поддерживающим LTE R9. Предыдущие решения могли поддерживать только 3GPP R8. Чип Hi6920 является самым быстрым многорежимным процессором, поддерживающим все стандарты: lte tdd / fdd / td-scdma / umts / gsm / edge / gprs. в его основе - самые передовые технологии, такие как двухуровневое формирование диаграммы направленности и MIMO (Multiple Input Multiple Output). Hi6920 предоставляет широкие возможности применения и самую высокую скорость передачи - до 150 Мбит/с на линии от базовой станции до абонента.

Алексей Бойко, редактор MForum.ru

Ответить · Цитировать · Вставить имя · Редактировать · Ответить лично · Пожаловаться

#252734

04.03.2012 00:49 * От: ABloud Зарегистрирован: 23.02.2008
Последний раз был на сайте: 27.08.2025
Сообщений всего: 12789
Сообщений за последний месяц: 0
Благодарностей: 48
Рейтинг: ПРОФИ (4), 1 место

Какие чипы были показаны GTI (поддержка TD-LTE) на выставке MWC-2012:

- Hisilicon Balong 700
- Hisilicon Balong 710
- CQCYIT C8310
- Innofidei P3A
- Innofidei P4
- Leadcore LC1760
- Qualcomm 8960
- Sequans SQN3010A
- Sequans SQN3110
- Sequans SQN3210
- Spreadtrum 9610
- STE M700
- ZTE ZX297502

Алексей Бойко, редактор MForum.ru

Ответить · Цитировать · Вставить имя · Редактировать · Ответить лично · Пожаловаться

#316019

07.05.2015 21:10 От: ABloud Зарегистрирован: 23.02.2008
Последний раз был на сайте: 27.08.2025
Сообщений всего: 12789
Сообщений за последний месяц: 0
Благодарностей: 48
Рейтинг: ПРОФИ (4), 1 место

Nvidia оставила бесплодные попытки разрабатывать модемы LTE

Алексей Бойко, редактор MForum.ru

Ответить · Цитировать · Вставить имя · Редактировать · Ответить лично · Пожаловаться