Разработчики чипов LTE

MForum.ru

Разработчики чипов LTE

09.02.2011, MForum.ru


Производители чипов LTE -- Чипсеты LTE -- Рынок чипсетов LTE  

Разработчики абонентского оборудования LTE  --  Все об LTE 

 

  1. Acronix Semiconductor (платформы Speedster22i для OEM-производителей)
  2. Altair Semiconducters
  3. Broadcom Inc. (приобрел Beecem)
  4. Beceem (продан Broadcom Inc.)
  5. Chongyou Information Technology Company
  6. Datang Telecom (Leadcore - дочерний бизнес)
  7. Ericsson  
  8. Freescale
  9. Fujitsu Semiconductor  
  10. GCT Semiconductor, Inc. (GDM7240, GDM7242, GDM7251
  11. HiSilicon Technologies 
  12. Icera (приобретена NVIDIA) (закрыта в 2015.05) 
  13. Infineon (в процессе поглощения компанией Intel на октябрь 2010)
  14. Innofidei 
  15. Intel Mobile Group (поглощает Infineon по состоянию на октябрь 2010)  
  16. Leadcore (принадлежит Datang)
  17. LG Electronics  
  18. Marvell  
  19. MediaTek 
  20. Mindspeed, SoC для малых базовых станций LTE, LTE/3G, на март 2012 
  21. NVIDIA 
  22. Qualcomm (MDM9200, MDM9225, MDM9600, MDM9625, MSM8960)
  23. Renesas Electronics Corporation (Япония) / Renesas Mobile Corporation  
  24. Samsung (CMC22000)
  25. Sequans Communications 
  26. Spreadtrum Communications 
  27. ST-Ericsson (аппаратные платформы M700 и M710 – 4 диапазона LTE)
  28. Wavesat, Inc. (Odyssey 9000 – линейка) 
  29. ZTE (например, ZX297502 TD-LTE)

 

Новости

2015.05.07 Nvidia оставила бесплодные попытки разрабатывать модемы LTE

2012.02.23 Компании, у которых в портфолио есть решения xCVR LTE/3G/2.5G/2G

  1. Intel Mobile Group 
  2. Fujitsu Semiconductor  
  3. MediaTek    
  4. NVIDIA 
  5. Renesas Mobile Corporation   
  6. Spreadtrum Communications    
  7. ST-Ericsson
  8. Qualcomm   

 

 

Все статьи "Энциклопедия MForum.ru". Составитель: Алексей Бойко


© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

26.10. Разработка отечественного телеком-оборудования обретает все более четкие контуры

28.03. Спектр

17.12. Дмитрий Лаконцев, Сколтех, "Отечественная экосистема OpenRAN"

30.03. МТС открывает Центр 5G в Санкт-Петербурге в технологическом партнерстве с Ericsson

08.02. Ростех заявляет о завершении разработки "первой отечественной" BS LTE-A "операторского класса" для диапазона 450 МГц

22.01. ZTE и MTN запускают первую сеть 5G SA в Восточной Африке

30.10. Решение ООО Тенет

29.05. MediaTek пообещала 5G SoC в 2020 году

03.03. В Signalchip разработали первый в Индии чип с поддержкой 4G/5G

07.01. CES2019: Улыбнитесь, вас снимает дверной замок

13.12. Qualcomm vs Apple - понуждение к сотрудничеству или кто больнее ударит?

29.11. В НИИМА "Прогресс" разработали чип для IoT

02.10.  Yola12 - бюджетное решение проблемы проведения интернета в офис или на дачу

10.09.  HTC работает над 5G-флагманом со Snapdragon 855

05.07. Компания QTECH поставит для «ЭР-Телеком» 6 000 LTE-комплексов

27.06. Qualcomm способствует развитию сегмента детских часов с поддержкой 4G, представляя специализированную платформу Snapdragon Wear 2500

21.02.  Участники рынка микроэлектроники России

21.02.  Нитрид галлия, GaN

07.05. MCN Telecom

31.08.  О смартфонах и не только #21: Новые iPhone, смартфон от Джона Скалли, гнущиеся дисплеи и управление автомобилем со смартфона

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

18.08.2011 23:07 От: ABloud
24.10.2011 00:49 * От: ABloud

Sequans Communications сообщает о технологическом и маркетинговом сотрудничестве с Fujitsu Semiconductor Limited для разработки мультирежимных 2G/3G/LTE-устройств Fujitsu и LTE baseband решения Sequans. Комбинированное решение объединит RF CMOS трансивер Fujitsu Semiconductor MB86L12A 2G/3G/LTE и LTE-чипы SQN3110 и SQN3120. MB86L12A поддерживает все диапазоны 3GPP LTE-FDD и LTE-TDD. Новый чип Sequans SQN3110 изготовлен по технологии 40 нм и соответствует 3GPP R9, поддерживая по пропускной способности 4 категорию и обеспечивает чрезвычайно низкое энергопотребление, обладая малыми размерами и подходит для мобильных телефонов и других компактных устройств. В чипе SQN3120 добавлен процессор приложений (applications processor) для применения в мобильных хотспотах, USB-модемах и в других оконечных пользовательских устройствах. Источник

Алексей Бойко, редактор MForum.ru

02.12.2011 16:41 От: ABloud

2011.12.02 Huawei представила мультирежимный чипсет 3gpp R9. Основной элемент многорежимного решения Balong 710 - это процессор Hi6920, который является первым промышленным чипом, поддерживающим LTE R9. Предыдущие решения могли поддерживать только 3GPP R8. Чип Hi6920 является самым быстрым многорежимным процессором, поддерживающим все стандарты: lte tdd / fdd / td-scdma / umts / gsm / edge / gprs. в его основе - самые передовые технологии, такие как двухуровневое формирование диаграммы направленности и MIMO (Multiple Input Multiple Output). Hi6920 предоставляет широкие возможности применения и самую высокую скорость передачи - до 150 Мбит/с на линии от базовой станции до абонента.

Алексей Бойко, редактор MForum.ru

04.03.2012 00:49 * От: ABloud

Какие чипы были показаны GTI (поддержка TD-LTE) на выставке MWC-2012:


- Hisilicon Balong 700
- Hisilicon Balong 710
- CQCYIT C8310
- Innofidei P3A
- Innofidei P4
- Leadcore LC1760
- Qualcomm 8960
- Sequans SQN3010A
- Sequans SQN3110
- Sequans SQN3210
- Spreadtrum 9610
- STE M700
- ZTE ZX297502

Алексей Бойко, редактор MForum.ru

07.05.2015 21:10 От: ABloud

Новое сообщение:
Complete in 7 ms, lookup=0 ms, find=7 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

15.05. Специалисты по ИБ без опыта работы не нужны почти никому

15.05. Ericsson предупреждает операторов - они упускают возможности, связанные с 5G и ИИ

15.05. Рынок SiC и GaN в Китае демонстрирует интересные тренды

15.05. Прогноз развития телекоммуникационной отрасли России дадут на ЦИПР-2026

15.05. В NASA тестируют процессор нового поколения для использования в условиях космоса

15.05. МегаФон в Хабаровском крае – оператор провел рефарминг частот в сёлах с большим потреблением голосовых услуг

15.05. МТС обеспечила покрытием LTE станцию «Спортивная» в метро Новосибирска

15.05. Билайн в Пермском крае - 4G улучшен в 13 населенных пунктах к дачному сезону

14.05. Монокристалл - в шаге от банкротства?

14.05. Услуги D2D - консолидация вместо конкуренции? В США

14.05. Мировой рынок RAN в 1q2026 остался стабильным пятый квартал подряд

14.05. «Группа Астра» запустила облако Astra Cloud на российских процессорах Baikal-S от «Байкал Электроникс»

14.05. Ускорители ИИ Nvidia в рамках конфликта США и Китая

14.05. В России работают над проектом рентгеновского фотолитографа

14.05. Виктория Морозова назначена директором по маркетингу МТС Web Services

Все статьи >>


Новости

16.05. Xiaomi 17 Max – 8000 мАч, 200 МП Leica, 6.9" Super Pixel — анонсируют 21 мая

15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub

15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы

14.05. Oppo может получить улучшенную квадратную фронталку разрешением 100 МП

14.05. Vivo Y60 – бюджетник с экраном 120 Гц и АКБ 6500 мАч

13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39

13.05. Samsung запускает One UI 9 Beta на базе Android 17, ещё до анонса ОС от Google

13.05. Honor Pad 20 с дисплеем 12.1" 3K, Snapdragon 7 Gen 3 и АКБ 10 100 мАч показали на тизерах

11.05. Huawei Watch Fit 5 и Watch Fit 5 Pro выходят на глобальный рынок

11.05. Acer Iconia iM11 5G – Dimensity 7050, 5G и 7400 мАч за $249

08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально

08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально

07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320

07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90

06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249

06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?

06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка

05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы

05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500

05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5