Разработчики чипов LTE

MForum.ru

Разработчики чипов LTE

09.02.2011, MForum.ru


Производители чипов LTE -- Чипсеты LTE -- Рынок чипсетов LTE  

Разработчики абонентского оборудования LTE  --  Все об LTE 

 

  1. Acronix Semiconductor (платформы Speedster22i для OEM-производителей)
  2. Altair Semiconducters
  3. Broadcom Inc. (приобрел Beecem)
  4. Beceem (продан Broadcom Inc.)
  5. Chongyou Information Technology Company
  6. Datang Telecom (Leadcore - дочерний бизнес)
  7. Ericsson  
  8. Freescale
  9. Fujitsu Semiconductor  
  10. GCT Semiconductor, Inc. (GDM7240, GDM7242, GDM7251
  11. HiSilicon Technologies 
  12. Icera (приобретена NVIDIA) (закрыта в 2015.05) 
  13. Infineon (в процессе поглощения компанией Intel на октябрь 2010)
  14. Innofidei 
  15. Intel Mobile Group (поглощает Infineon по состоянию на октябрь 2010)  
  16. Leadcore (принадлежит Datang)
  17. LG Electronics  
  18. Marvell  
  19. MediaTek 
  20. Mindspeed, SoC для малых базовых станций LTE, LTE/3G, на март 2012 
  21. NVIDIA 
  22. Qualcomm (MDM9200, MDM9225, MDM9600, MDM9625, MSM8960)
  23. Renesas Electronics Corporation (Япония) / Renesas Mobile Corporation  
  24. Samsung (CMC22000)
  25. Sequans Communications 
  26. Spreadtrum Communications 
  27. ST-Ericsson (аппаратные платформы M700 и M710 – 4 диапазона LTE)
  28. Wavesat, Inc. (Odyssey 9000 – линейка) 
  29. ZTE (например, ZX297502 TD-LTE)

 

Новости

2015.05.07 Nvidia оставила бесплодные попытки разрабатывать модемы LTE

2012.02.23 Компании, у которых в портфолио есть решения xCVR LTE/3G/2.5G/2G

  1. Intel Mobile Group 
  2. Fujitsu Semiconductor  
  3. MediaTek    
  4. NVIDIA 
  5. Renesas Mobile Corporation   
  6. Spreadtrum Communications    
  7. ST-Ericsson
  8. Qualcomm   

 

 

Все статьи "Энциклопедия MForum.ru". Составитель: Алексей Бойко


© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

24.05.2025. ИКС Холдинг

26.10.2022. Разработка отечественного телеком-оборудования обретает все более четкие контуры

28.03.2022. Спектр

17.12.2021. Дмитрий Лаконцев, Сколтех, "Отечественная экосистема OpenRAN"

30.03.2021. МТС открывает Центр 5G в Санкт-Петербурге в технологическом партнерстве с Ericsson

08.02.2021. Ростех заявляет о завершении разработки "первой отечественной" BS LTE-A "операторского класса" для диапазона 450 МГц

22.01.2020. ZTE и MTN запускают первую сеть 5G SA в Восточной Африке

30.10.2019. Решение ООО Тенет

29.05.2019. MediaTek пообещала 5G SoC в 2020 году

03.03.2019. В Signalchip разработали первый в Индии чип с поддержкой 4G/5G

07.01.2019. CES2019: Улыбнитесь, вас снимает дверной замок

13.12.2018. Qualcomm vs Apple - понуждение к сотрудничеству или кто больнее ударит?

29.11.2018. В НИИМА "Прогресс" разработали чип для IoT

02.10.2018.  Yola12 - бюджетное решение проблемы проведения интернета в офис или на дачу

10.09.2018.  HTC работает над 5G-флагманом со Snapdragon 855

05.07.2018. Компания QTECH поставит для «ЭР-Телеком» 6 000 LTE-комплексов

27.06.2018. Qualcomm способствует развитию сегмента детских часов с поддержкой 4G, представляя специализированную платформу Snapdragon Wear 2500

21.02.2018.  Участники рынка микроэлектроники России

21.02.2018.  Нитрид галлия, GaN

07.05.2017. MCN Telecom

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

18.08.2011 23:07 От: ABloud
24.10.2011 00:49 * От: ABloud

Sequans Communications сообщает о технологическом и маркетинговом сотрудничестве с Fujitsu Semiconductor Limited для разработки мультирежимных 2G/3G/LTE-устройств Fujitsu и LTE baseband решения Sequans. Комбинированное решение объединит RF CMOS трансивер Fujitsu Semiconductor MB86L12A 2G/3G/LTE и LTE-чипы SQN3110 и SQN3120. MB86L12A поддерживает все диапазоны 3GPP LTE-FDD и LTE-TDD. Новый чип Sequans SQN3110 изготовлен по технологии 40 нм и соответствует 3GPP R9, поддерживая по пропускной способности 4 категорию и обеспечивает чрезвычайно низкое энергопотребление, обладая малыми размерами и подходит для мобильных телефонов и других компактных устройств. В чипе SQN3120 добавлен процессор приложений (applications processor) для применения в мобильных хотспотах, USB-модемах и в других оконечных пользовательских устройствах. Источник

Алексей Бойко, редактор MForum.ru

02.12.2011 16:41 От: ABloud

2011.12.02 Huawei представила мультирежимный чипсет 3gpp R9. Основной элемент многорежимного решения Balong 710 - это процессор Hi6920, который является первым промышленным чипом, поддерживающим LTE R9. Предыдущие решения могли поддерживать только 3GPP R8. Чип Hi6920 является самым быстрым многорежимным процессором, поддерживающим все стандарты: lte tdd / fdd / td-scdma / umts / gsm / edge / gprs. в его основе - самые передовые технологии, такие как двухуровневое формирование диаграммы направленности и MIMO (Multiple Input Multiple Output). Hi6920 предоставляет широкие возможности применения и самую высокую скорость передачи - до 150 Мбит/с на линии от базовой станции до абонента.

Алексей Бойко, редактор MForum.ru

04.03.2012 00:49 * От: ABloud

Какие чипы были показаны GTI (поддержка TD-LTE) на выставке MWC-2012:


- Hisilicon Balong 700
- Hisilicon Balong 710
- CQCYIT C8310
- Innofidei P3A
- Innofidei P4
- Leadcore LC1760
- Qualcomm 8960
- Sequans SQN3010A
- Sequans SQN3110
- Sequans SQN3210
- Spreadtrum 9610
- STE M700
- ZTE ZX297502

Алексей Бойко, редактор MForum.ru

07.05.2015 21:10 От: ABloud

Новое сообщение:
Complete in 8 ms, lookup=0 ms, find=8 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

10.07. SpaceX Gen3 - все более грандиозная программа

10.07. Корпоративные сети бизнеса в 2026 году - аналитический обзор

10.07. Fab2 – фаб фабов или как гаражный проект стал бизнесом, востребованным в отрасли

10.07. Micron увеличивает заявленные инвестиции в США до $250 млрд

09.07. Yadro выпустило инструменты Kornfeld.Satellites для упрощения подключения коммутаторов Kornfeld к системам мониторинга сети

09.07. МТС установил систему видеонаблюдения в ЖК в центре Благовещенска

09.07. В лаборатории кибербезопасности Servicepipe выявили новый способ атаки, позволяющий обходить механизмы двухфакторной аутентификации

08.07. SpaceX запустила первый в мире коммерческий спутник с бета-вольтаическим источником энергии

08.07. Yadro объявляет о начале приема на совместные программы с МФТИ, ИТМО, МИЭТ и ВШЭ

08.07. Мошенники продолжают звонить – 26% от нежелательных вызовов приходятся на 5 регионов

08.07. МегаФон расширил сеть в Новоаннинском районе Волгоградской области

08.07. Билайн запустил новые БС 4G в пригороде Самары и в селах области

07.07. МегаФон объединил программных роботов на единой платформе Zephyr

07.07. Минцифры собирается решить проблему доступа к земельным участкам «по-китайски»

07.07. Элемент будет готовить кадры по микроэлектронике во Вьетнаме

Все статьи >>


Новости

10.07. Realme Narzo 100x 5G с батареей 8000 мАч и 144 Гц-дисплей представят 15 июля

10.07. HMD Arc 2 - бюджетник с улучшенным процессором и минимальными изменениями

10.07. Redmi Note 17 Pro – 9000 мАч, 5-летняя защита аккумулятора и бесплатная замена батареи

09.07. Появились первые слухи о Vivo V80 – дисплей 144 Гц, батарея 7200 мАч и перископная камера

09.07. Характеристики iQOO Z11 для Индии будут отличаться от глобальной версии

08.07. Nothing Ear (3a) – бюджетные наушники с записью разговоров и 42 часами автономност

08.07. Nothing Phone (4b) – доступный смартфон с большой батареей и фирменным дизайном

08.07. Honor Robot Phone может выйти в августе 2026 года

07.07. Vivo Y500 дебютировал на глобальном рынке с батареей 8100 мАч

07.07. Moto G77 Power официально представлен перед релизом 8 июля

07.07. Раскрыты ключевые характеристики Vivo X300e – АКБ 7100 мАч, перископный зум и плоский экран

06.07. Samsung Galaxy Jump 5 – операторский аппарат на базе Galaxy A27 5G

06.07. Vivo Pad 5c – доступный планшет с 144 Гц, Snapdragon 8s Gen 3 и батареей 10 000 мАч

03.07. Huawei Band 11, Band 11 Metal и Band 11 Pro – доступные фитнес-браслеты с AMOLED-экранами и GNS

03.07. Данные о Samsung Galaxy A18 показали обновление стратегии и отказ от Exynos

02.07. Redmi K90 Ultra получил Snapdragon 8 Elite, активное охлаждение и батарею 8550 мАч

02.07. Nothing Phone (4b) – дата анонса, ключевые характеристики и дизайн

01.07. Ключевые характеристики Samsung Galaxy Z Fold8 раскрыты до анонса

01.07. OnePlus N6 дебютировал в Индии: 8000 мАч, Dimensity 6360 Max и цена от $243

01.07. В iPhone 2027 экраны останутся прежними — 60 Гц у iPhone 18e и 120 Гц у остальных