Разработчики чипов LTE

MForum.ru

Разработчики чипов LTE

09.02.2011, MForum.ru


Производители чипов LTE -- Чипсеты LTE -- Рынок чипсетов LTE  

Разработчики абонентского оборудования LTE  --  Все об LTE 

 

  1. Acronix Semiconductor (платформы Speedster22i для OEM-производителей)
  2. Altair Semiconducters
  3. Broadcom Inc. (приобрел Beecem)
  4. Beceem (продан Broadcom Inc.)
  5. Chongyou Information Technology Company
  6. Datang Telecom (Leadcore - дочерний бизнес)
  7. Ericsson  
  8. Freescale
  9. Fujitsu Semiconductor  
  10. GCT Semiconductor, Inc. (GDM7240, GDM7242, GDM7251
  11. HiSilicon Technologies 
  12. Icera (приобретена NVIDIA) (закрыта в 2015.05) 
  13. Infineon (в процессе поглощения компанией Intel на октябрь 2010)
  14. Innofidei 
  15. Intel Mobile Group (поглощает Infineon по состоянию на октябрь 2010)  
  16. Leadcore (принадлежит Datang)
  17. LG Electronics  
  18. Marvell  
  19. MediaTek 
  20. Mindspeed, SoC для малых базовых станций LTE, LTE/3G, на март 2012 
  21. NVIDIA 
  22. Qualcomm (MDM9200, MDM9225, MDM9600, MDM9625, MSM8960)
  23. Renesas Electronics Corporation (Япония) / Renesas Mobile Corporation  
  24. Samsung (CMC22000)
  25. Sequans Communications 
  26. Spreadtrum Communications 
  27. ST-Ericsson (аппаратные платформы M700 и M710 – 4 диапазона LTE)
  28. Wavesat, Inc. (Odyssey 9000 – линейка) 
  29. ZTE (например, ZX297502 TD-LTE)

 

Новости

2015.05.07 Nvidia оставила бесплодные попытки разрабатывать модемы LTE

2012.02.23 Компании, у которых в портфолио есть решения xCVR LTE/3G/2.5G/2G

  1. Intel Mobile Group 
  2. Fujitsu Semiconductor  
  3. MediaTek    
  4. NVIDIA 
  5. Renesas Mobile Corporation   
  6. Spreadtrum Communications    
  7. ST-Ericsson
  8. Qualcomm   

 

 

Все статьи "Энциклопедия MForum.ru". Составитель: Алексей Бойко


© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

26.10. Разработка отечественного телеком-оборудования обретает все более четкие контуры

28.03. Спектр

17.12. Дмитрий Лаконцев, Сколтех, "Отечественная экосистема OpenRAN"

30.03. МТС открывает Центр 5G в Санкт-Петербурге в технологическом партнерстве с Ericsson

08.02. Ростех заявляет о завершении разработки "первой отечественной" BS LTE-A "операторского класса" для диапазона 450 МГц

22.01. ZTE и MTN запускают первую сеть 5G SA в Восточной Африке

30.10. Решение ООО Тенет

29.05. MediaTek пообещала 5G SoC в 2020 году

03.03. В Signalchip разработали первый в Индии чип с поддержкой 4G/5G

07.01. CES2019: Улыбнитесь, вас снимает дверной замок

13.12. Qualcomm vs Apple - понуждение к сотрудничеству или кто больнее ударит?

29.11. В НИИМА "Прогресс" разработали чип для IoT

02.10.  Yola12 - бюджетное решение проблемы проведения интернета в офис или на дачу

10.09.  HTC работает над 5G-флагманом со Snapdragon 855

05.07. Компания QTECH поставит для «ЭР-Телеком» 6 000 LTE-комплексов

27.06. Qualcomm способствует развитию сегмента детских часов с поддержкой 4G, представляя специализированную платформу Snapdragon Wear 2500

21.02.  Участники рынка микроэлектроники России

21.02.  Нитрид галлия, GaN

07.05. MCN Telecom

31.08.  О смартфонах и не только #21: Новые iPhone, смартфон от Джона Скалли, гнущиеся дисплеи и управление автомобилем со смартфона

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

18.08.2011 23:07 От: ABloud
24.10.2011 00:49 * От: ABloud

Sequans Communications сообщает о технологическом и маркетинговом сотрудничестве с Fujitsu Semiconductor Limited для разработки мультирежимных 2G/3G/LTE-устройств Fujitsu и LTE baseband решения Sequans. Комбинированное решение объединит RF CMOS трансивер Fujitsu Semiconductor MB86L12A 2G/3G/LTE и LTE-чипы SQN3110 и SQN3120. MB86L12A поддерживает все диапазоны 3GPP LTE-FDD и LTE-TDD. Новый чип Sequans SQN3110 изготовлен по технологии 40 нм и соответствует 3GPP R9, поддерживая по пропускной способности 4 категорию и обеспечивает чрезвычайно низкое энергопотребление, обладая малыми размерами и подходит для мобильных телефонов и других компактных устройств. В чипе SQN3120 добавлен процессор приложений (applications processor) для применения в мобильных хотспотах, USB-модемах и в других оконечных пользовательских устройствах. Источник

Алексей Бойко, редактор MForum.ru

02.12.2011 16:41 От: ABloud

2011.12.02 Huawei представила мультирежимный чипсет 3gpp R9. Основной элемент многорежимного решения Balong 710 - это процессор Hi6920, который является первым промышленным чипом, поддерживающим LTE R9. Предыдущие решения могли поддерживать только 3GPP R8. Чип Hi6920 является самым быстрым многорежимным процессором, поддерживающим все стандарты: lte tdd / fdd / td-scdma / umts / gsm / edge / gprs. в его основе - самые передовые технологии, такие как двухуровневое формирование диаграммы направленности и MIMO (Multiple Input Multiple Output). Hi6920 предоставляет широкие возможности применения и самую высокую скорость передачи - до 150 Мбит/с на линии от базовой станции до абонента.

Алексей Бойко, редактор MForum.ru

04.03.2012 00:49 * От: ABloud

Какие чипы были показаны GTI (поддержка TD-LTE) на выставке MWC-2012:


- Hisilicon Balong 700
- Hisilicon Balong 710
- CQCYIT C8310
- Innofidei P3A
- Innofidei P4
- Leadcore LC1760
- Qualcomm 8960
- Sequans SQN3010A
- Sequans SQN3110
- Sequans SQN3210
- Spreadtrum 9610
- STE M700
- ZTE ZX297502

Алексей Бойко, редактор MForum.ru

07.05.2015 21:10 От: ABloud

Новое сообщение:
Complete in 4 ms, lookup=0 ms, find=4 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

17.03. Билайн - количество БС 4G в Иркутской области увеличено на 76% в 2026 году

17.03. МТС в Чеченской Республике - сеть запущена в горном селе Сюжи

17.03. Salience Labs и Keysight построят среду тестирования оптических коммутаторов

17.03. МТС подключил кроссоверы Jetour к своей мобильной сети

17.03. МегаФон в Забайкальском крае - мобильный интернет запущен в селе Усугли

17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров

16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов

16.03. Билайн в Курганской области - сеть 4G укреплена в жилых и промышленных районах

16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости

16.03. Компания Yadro собрала участников ИТ-рынка на первую в 2026 году встречу TAB

16.03. МегаФон в Татарстане – назначен новый директор

16.03. МТС в Воронежской области – домашний интернет ускорен в пять раз

16.03. В Подмосковье тоже готовы отключать мобильную связь и мобильный доступ к интернету

Все статьи >>


Новости

17.03. Представлен Vivo Y51 Pro 5G с батареей 7200 мАч и защитой IP69

17.03. iQOO Z11x 5G – батарея 7200 мАч и мощный чип за 205 долларов

17.03. Realme C100 5G с экраном 144 Гц и АКБ 7000 мАч засветился у европейского ритейлера

16.03. Представлен Lava Bold 2 5G с плоским экраном, чистым Android и демократичной ценой

16.03. Раскрыты характеристики Oppo Pad 5 Pro – мощный планшет с батареей 13 000 мАч

16.03. Nubia набирает тестировщиков OpenClaw AI на Z80 Ultra

13.03. Представлен Motorola Edge 70 Fusion+ с улучшенной камерой

13.03. Energizer P30K Apex, смартфон с батареей 30 000 мАч, ожидается в июне

12.03. Honor 600 Lite – металл, AMOLED и батарея на 6520 мАч за €300

12.03. В Китае стартовали продажи Honor Magic V6 с рекордной батареей

12.03. OPPO K14x 5G – новая базовая версия за 12 999 рупий

11.03. Vivo V70 FE – 200 мегапикселей и 7000 мАч

11.03. Realme Note 80 – ультрабюджетник с батареей на 6300 мАч

11.03. Poco C85x - емкая батарея за 120 долларов

10.03. Представлен Vivo Y37+ с батареей на 6000 мАч

10.03. Realme C83 5G – крепкий бюджетник с батареей на 7000 мАч

09.03. Oppo представит новый складной смартфон OPPO Find N6 с "невидимой складкой" экрана

09.03. Honor MagicPad 4 – самый тонкий в мире планшет добрался до Европы

09.03. itel Zeno 100 – смартфон за 70 долларов с военным стандартом MIL-STD-810H

09.03. TCL показала первый AMOLED NxtPaper