MForum.ru
09.03.2011,
Таги: LTE, чипсеты
Innofidei -- Рынок чипсетов LTE -- Разработчики чипсетов LTE -- Чипсеты LTE
Разработчик чипсетов и платформ для абонентских устройств сотовой связи
Чипсеты
Примеры продуктов
Новости
2011.09.03 Отмечается, что ряд производителей чипсетов начал выпускать одно-режимные LTE чипы в больших объемах. Речь идет о таких вендорах, как Sequans Communications, Altair Engineering, GCT Semiconducters, HiSilicon Technologies, Innofidei,Spreadtrum Communications, MediaTek. Кроме того, Qualcomm, как ожидается начнет в 1H2012 массовое производство много-режимных чипсетрв LTE. Это повлечет за собой снижение цен на устройства с радиомодулем LTE во второй половине 2012 года. Снижение цен на чипы LTE снизит цены на сетевые интерфейсные платы LTE с текущих US$110-120 в США до US$50-60 в 2H2012. Возможно, это скажется на ценах смартфонов с поддержкой LTE в виде снижения из цены примерно на US$50.
2011.03.09 China Mobile начнет испытания TD-LTE в 7 городах во второй половине 2011 года
© Алексей Бойко, Сообщество 4G,
Публикации по теме:
18.12. Чипсеты LTE. Апдейт за ноябрь, данные GSA
18.09.
Абонентские устройства с поддержкой TDD LTE
25.06.
TD-LTE
26.05. ZTE завершила проверку работы PS хэндовера в сетях FD-LTE и TDD-LTE
15.05.
HiSilicon Technologies
06.04.
Абонентские устройства LTE
22.03.
Технология TD-LTE набирает обороты во всем мире
08.03. USB-модем Innofidei TD-LTE USB Dongle
08.03. USB-модем Innofidei Rapid 300A
03.03. Мобильный OEM-роутер HOJY TD-LTE 318 Mi-Fi
03.03. HOJY TD-LTE
03.03.
Innofidei TD-LTE Mini PCIE Module
03.03. Innofidei CPE
02.03. Чип LTE phase 1 Innofidei TD-LTE
02.03. Чип Warp drive 5000 Innofidei
02.03. USB-модем Innofidei TD-LTE
18.12.
Sequans
06.09.
Altair Semiconductor
05.09. Кратко о новинках, слухах, анонсах
18.08.
MediaTek
, USB-модем, TD-LTE, показан 2012.02.27 на MWC2012
![]()
, редактор MForum.ru
Показан GTI на выставке MWC2012. Модель не известна.
Параметры:
• Size: 94x28x11.5 (mm)
• Color: Black/white
• Material: PC+ABS
• Frequency band: 2570-2620MHz, 2300-2400MHz
• Compatible with the 3GPP LTE standard (Release 9)
• MIMO modes supported: 1x2, 2x2, 4x2
• UE Category 4 supported
• Uplink speed (with 20Mbps of bandwidth): up to 50Mbps
• Downlink speed (with 20Mbps of bandwidth): up to 150Mbps
• SIM card type: USIM
• Interface: USB2.0
• PC operating system: Windows XP, Windows 7
• Driver: plug-and-play
• Microsoft authentication passed
• Individual VID and PID
• Core chip: WarpDrive 5000
, редактор MForum.ru
Показывали на стенде GTI в феврале 2012 года на MWC2012. Судя по маркировке, выпускается с 2011.01
, редактор MForum.ru
Innofidei P3A, TD-LTE чипсет, показан на выставке MWC2012 в феврале 2012 года,
Innofidei P4 - тоже показан. Данных по нему нет, кроме того, что он тоже TD-LTE
, редактор MForum.ru
компании Innofidei. Показан на выставке MWC2012. Возможно - это то же, что и модем .
, редактор MForum.ru
, показан на MWC2012
Технические характеристики
Платформа: Innofidei WarpDrive 5000, TD-LTE
Частоты: band 38 2.6 ГГц band 39 1.9 ГГц band 40 2.3 ГГц
Полоса: гибкая, до 20 МГц
MIMO: 1x2, 2x2, 4x2
MCS: DL до 64 QAM
Мощность передатчика: до 23 dBm
WLAN: IEEE 802.11 B/G/N
Время работы без подзарядки: до 5 часов
, редактор MForum.ru
12.05. Индийская Cyient выходит на рынок силовых GaN-полупроводников
12.05. МТС в Тамбовской области - сеть LTE расширена отечественными базовыми станциями
12.05. Билайн в Челябинской области - охват 4G расширен в 15 малых населенных пунктах
12.05. МегаФон в Удмуртии - сеть расширена в 5 сёлах Увинского района
12.05. МТС в Нижегородской области ускорил мобильный интернет на Нижегородской ярмарке к ЦИПРу
12.05. Билайн запустил услугу безлимитных звонков на номера других операторов
12.05. В 2025 году бизнес и госсектор приобрели около 120 тысяч принтеров и МФУ «российского происхождения»
11.05. Илон Маск пересмотрел свое отношение к Anthropic, едва запахло большими деньгами для xAI
08.05. Китай одобрил выделение спектра в диапазоне 6 ГГц для испытаний 6G
08.05. Кремниевые осцилляторы вместо кубитов - корейский путь к сверхбыстрым вычислениям
08.05. Канадский центр фотонного производства "приватизируют"
08.05. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем
11.05. Huawei Watch Fit 5 и Watch Fit 5 Pro выходят на глобальный рынок
11.05. Acer Iconia iM11 5G – Dimensity 7050, 5G и 7400 мАч за $249
08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально
08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально
07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320
07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90
06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249
06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?
06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка
05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы
05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500
05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5
04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED
04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H
04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм