MForum.ru
09.03.2011,
Таги: LTE, чипсеты
Innofidei -- Рынок чипсетов LTE -- Разработчики чипсетов LTE -- Чипсеты LTE
Разработчик чипсетов и платформ для абонентских устройств сотовой связи
Чипсеты
Примеры продуктов
Новости
2011.09.03 Отмечается, что ряд производителей чипсетов начал выпускать одно-режимные LTE чипы в больших объемах. Речь идет о таких вендорах, как Sequans Communications, Altair Engineering, GCT Semiconducters, HiSilicon Technologies, Innofidei,Spreadtrum Communications, MediaTek. Кроме того, Qualcomm, как ожидается начнет в 1H2012 массовое производство много-режимных чипсетрв LTE. Это повлечет за собой снижение цен на устройства с радиомодулем LTE во второй половине 2012 года. Снижение цен на чипы LTE снизит цены на сетевые интерфейсные платы LTE с текущих US$110-120 в США до US$50-60 в 2H2012. Возможно, это скажется на ценах смартфонов с поддержкой LTE в виде снижения из цены примерно на US$50.
2011.03.09 China Mobile начнет испытания TD-LTE в 7 городах во второй половине 2011 года
© Алексей Бойко, Сообщество 4G,
Публикации по теме:
18.12. Чипсеты LTE. Апдейт за ноябрь, данные GSA
18.09.
Абонентские устройства с поддержкой TDD LTE
25.06.
TD-LTE
26.05. ZTE завершила проверку работы PS хэндовера в сетях FD-LTE и TDD-LTE
15.05.
HiSilicon Technologies
06.04.
Абонентские устройства LTE
22.03.
Технология TD-LTE набирает обороты во всем мире
08.03. USB-модем Innofidei TD-LTE USB Dongle
08.03. USB-модем Innofidei Rapid 300A
03.03. Мобильный OEM-роутер HOJY TD-LTE 318 Mi-Fi
03.03. HOJY TD-LTE
03.03.
Innofidei TD-LTE Mini PCIE Module
03.03. Innofidei CPE
02.03. Чип LTE phase 1 Innofidei TD-LTE
02.03. Чип Warp drive 5000 Innofidei
02.03. USB-модем Innofidei TD-LTE
18.12.
Sequans
06.09.
Altair Semiconductor
05.09. Кратко о новинках, слухах, анонсах
18.08.
MediaTek
, USB-модем, TD-LTE, показан 2012.02.27 на MWC2012
![]()
, редактор MForum.ru
Показан GTI на выставке MWC2012. Модель не известна.
Параметры:
• Size: 94x28x11.5 (mm)
• Color: Black/white
• Material: PC+ABS
• Frequency band: 2570-2620MHz, 2300-2400MHz
• Compatible with the 3GPP LTE standard (Release 9)
• MIMO modes supported: 1x2, 2x2, 4x2
• UE Category 4 supported
• Uplink speed (with 20Mbps of bandwidth): up to 50Mbps
• Downlink speed (with 20Mbps of bandwidth): up to 150Mbps
• SIM card type: USIM
• Interface: USB2.0
• PC operating system: Windows XP, Windows 7
• Driver: plug-and-play
• Microsoft authentication passed
• Individual VID and PID
• Core chip: WarpDrive 5000
, редактор MForum.ru
Показывали на стенде GTI в феврале 2012 года на MWC2012. Судя по маркировке, выпускается с 2011.01
, редактор MForum.ru
Innofidei P3A, TD-LTE чипсет, показан на выставке MWC2012 в феврале 2012 года,
Innofidei P4 - тоже показан. Данных по нему нет, кроме того, что он тоже TD-LTE
, редактор MForum.ru
компании Innofidei. Показан на выставке MWC2012. Возможно - это то же, что и модем .
, редактор MForum.ru
, показан на MWC2012
Технические характеристики
Платформа: Innofidei WarpDrive 5000, TD-LTE
Частоты: band 38 2.6 ГГц band 39 1.9 ГГц band 40 2.3 ГГц
Полоса: гибкая, до 20 МГц
MIMO: 1x2, 2x2, 4x2
MCS: DL до 64 QAM
Мощность передатчика: до 23 dBm
WLAN: IEEE 802.11 B/G/N
Время работы без подзарядки: до 5 часов
, редактор MForum.ru
28.04. Yadro открывает офис в Казани
28.04. Samsung представила кристалл DRAM, созданный по техпроцессу менее 10-нм
28.04. МегаФон в Дагестане — качество связи улучшено в Кизляре
28.04. Оплату в Камбодже по QR-коду обеспечит МТС
28.04. МТС в Магаданской области - интернет ускорен новой базовой станцией в поселке Уптар
27.04. Компания Yadro представила новые конфигурации СХД с уменьшенными объемами ОЗУ
27.04. МТС выходит на рынок модульных ЦОД
27.04. МегаФон в Забайкальском крае - связь улучшена новой базовой станцией в посёлке Адриановка
27.04. Приложение Т-банка поможет заплатить айфоном без подключения к интернету
26.04. Imec интегрировал модуляторы из ниобата и танталата лития на платформу кремниевой фотоники
26.04. Балтийские страны построят сплошное покрытие 5G вдоль автомагистрали Via Baltica
24.04. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса
24.04. Cisco представила универсальный квантовый коммутатор для будущего квантового интернета
24.04. «Билайн бизнес» внедрил LLM-агента на горячей линии «Ренессанс страхование»
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч
28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16
28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов
27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов
27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро
24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro
24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189
24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16
23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы
23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69
23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad
22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500
22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов
22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий
21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней
21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл
21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro
21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины
20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски