Sequans Communications S.A.   --  Производители чипсетов LTE

Компания – производитель чипов 4G с штаб-квартирой в Париже. Основана в 2003 году с идеей работы на рынке WiMAX. В 2009 году начала разработки в области TD-LTE. 

Вероятно, основной производитель чипов WiMAX на мировом рынке на 2010 год. Такде в 2010 году Sequans разработала чипсеты LTE TDD и двухрежимный WiMAX/TDD LTE чипсет. Компания уже поставляет LTE-чипсеты для China Mobile, но пока что это сэмплы. Массовый выпуск ожидается в 2011-2012 годах
Основной покупатель чипов WiMAX - тайваньская HTC.  Чипы Sequans можно встретить в WiMAX устройствах Sprint Nextel Corp. производства HTC:  в планшетах HTC EVO 4G, EVO Shift, EVO View 4G и в смартфоне EVO 3D.

C 18.04.2011 проведено IPO на Нью-Йоркской фондовой бирже.

Кадры

Kimberly Tassin, director, marketing Communications at Sequams Communications, LinkedIn ..2012.07.. 

Финансы

В 2010 году доходы компании составили US$68.5 млн, а чистый убыток US$2.7 млн.

Место на рынке разработчиков чипсетов

Основной конкурент компании в области производства чипов WiMAX – Beecem Communications Inc. (Broadcom Inc.)  ..2010-2011.03..

Продукты

Чипсет - Sequans SQN3221 

2015.03.23 Платформа Sequans Colibri и LTE модули сертифицированы в Verizon Wireless. На базе процессора выполнена платформа Colibri LTE Cat.4. 

Чипсет - Sequans SQN3210

2012.02.27 Чип Sequans SQN3210 с поддержкой TD-LTE был показан на стенде GTI на MWC2012 в феврале 2012 года.

Чипсет - Sequans SQN3140

Чип SQN3140 RFIC также реализован по CMOS-технологии 40 nm, размеры микросхемы 7x7 мм.
Классы TD-LTE: 38, 40, 41, 42 и 43, рабочие диапазоны частот - WiMAX 2,3/2,5/3,5 ГГц. 
Информация по SQN3140, PDF 

Чипсет - Sequans SQN3120

Telenet использует Sequans SQN3120 LTE baseband chip и SQN3140 TDD RFIC. SQN3120 - это часть новой LTE-платформы Sequans "Mont Blanc", которая разработана специально для USB-донглов и внешних/настольных устройств. 
Чип SQN3120 реализован по технологии 40 nm, включает интегрированный customer-programmable applications processor и SDRAM в маленьком, 10x10 мм, корпусе. Он соответствует требованиям 3GPP R9 и категории 4 - DL до 150 Мб/с, UL до 50 Мб/с.
Информация по SQN3120, PDF 

Чипсет - Sequans SQN3110

2012.06.12 LTE: В Sequans научились делать чипы LTE категории 4 - 150 Мбит/с. Компания Sequans в тестах USB-модема, построенного на базе нового чипсета Sequans SQN3110, разработанного с задачей поддержки требований LTE Cat.4, показала скорости вплоть до 150 Мбит/с в сети FDD-LTE с несущей 20 МГц. В тестах испытания проводились с базовыми станциями eNodeB различных производителей. Конфигурация тестов соответствовало требованиям спецификации 3GPP Rel.9, включая функцию H-ARQ (рекомбинация кодирование).

Чипсет - Sequans SQN3000

Чипсет Sequans SQN3000 (с поддержкой LTE) соответствует 3GPP LTE Rel.8, скорости до 100 Мбит/с, полосы 10 и 20 МГц, диапазоны 38, 40 и 41 ..2011.05..

Чипсет - Sequans SQN3010

2012.02.27 Чип Sequance SQN3010А с поддержкой TD-LTE был показан на стенде GTI на MWC2012 в феврале 2012 года.

Платформа Sequans SQN3010 (с поддержкой LTE) для построения USB-модемов TD-LTE содержит снимаемую крышку и встроенные антенны. Может выпускаться в двух вариантах: SQN3010-USB-M1 (диапазон 40) 2300-2400 МГц и SQN3010-USB-M1 (диапазон 38) 2570-2620 МГц. Питание от порта USB,

2010 Sequans сообщила об успешных испытаниях USB-модема TD-LTE на базе своего чипсета SQN3010 baseband SOC в тестах China Mobile в Шанхае. Чип соответствует требованиям 3GPP Rel.8, UE третьей катагории (100 Мбит/с с полосой 20 МГц) в 38 (2570-2620 МГц) и 40 (2300-2400 МГц) диапазонах LTE.

Модем Sequans LTE USB Dongle 8QN3010A-USB-M1

2012.02.28 Модем Sequans LTE USB Dongle 8QN3010A-USB-M1 показан на MWC2012 

Модуль

Sequans VZ22M EZLinkLTE

- Фичи VZ22M в форм-факторе M.2 30x42x2.3 мм для планшетов и других портативных компьютерных устройств. 
2015.03.23 Платформа Sequans Colibri и LTE модули сертифицированы в Verizon Wireless.

Sequans VZ22Q EZLinkLTE

На базе платформы Colibri LTE 
- Компактный модуль 20 x 21 x 1.5 мм LGA 
- Поддержка eMBMS, полностью интегрированная поддержка VoLTE, поддержка LBS и Wi-Fi SoftAP 
- Совместим со всеми основыми ОС 
- дружественные IoT интерфейсы: USB 2.0, HSIC, SDIO, SPI, высокоскоростной UART 
2015.03.23 Платформа Sequans Colibri и LTE модули сертифицированы в Verizon Wireless. 

Sequans VZ20Q EZLinkLTE  

Изделия на основе: Kurio 7x 4G LTE 2014.01

Прочие/неопознанные

2012.02.27 Роутер TD-LTE для наружной установки на базе чипсета Sequans. Выпущен неизвестным производителем. 

Был показан на стенде GTI на MWC2012 в феврале 2012 года.

2012.02.27 Роутер TD-LTE для использования внутри помещений на базе чипсета Sequans. Выпущен неизвестным производителем.

Был показан на стенде GTI на MWC2012 в феврале 2012 года.

Gemtek (Тайвань) разработала несколько устройств LTE на базе чипов Sequans, включая USB-донгл и настольное абонентское устройство.

TD-LTE модем Sequans, источник фото >>>>

TD-LTE, модем Sequans, со стенда MWC2012, 2012.02.27

Новости

2015.04.07 А раньше еще шутили на тему "я вам с утюга звоню или с холодильника". Скоро станет вполне реально. Sequans добавит поддержку VoLTE в свои чипы для IoT. Всякие там сигнализации тоже хотят уметь давать возможность голосового звонка с них. 

2015.03.23 Платформа Sequans Colibri и LTE модули сертифицированы в Verizon Wireless. Платформа Colibri LTE, модули VZ22Q EZlinkLTE и VZ22M EZlinkLTE.  

2012.06.12 LTE: В Sequans научились делать чипы LTE категории 4 - 150 Мбит/с. Компания Sequans в тестах USB-модема, построенного на базе нового чипсета Sequans SQN3110, разработанного с задачей поддержки требований LTE Cat.4, показала скорости вплоть до 150 Мбит/с в сети FDD-LTE с несущей 20 МГц. В тестах испытания проводились с базовыми станциями eNodeB различных производителей. Конфигурация тестов соответствовало требованиям спецификации 3GPP Rel.9, включая функцию H-ARQ (рекомбинация кодирование).

2012.02.28 Модем Sequans LTE USB Dongle 8QN3010A-USB-M1 показан на MWC2012 

2011.12.13 Производитель чипов WiMAX и LTE, компания Sequans, объявила о пересмотре прогноза итогов 4q2011 в сторону уменьшения в связи с тем, что несколько крупных покупателей отказались от приобретения примерно 40% чипов, отгрузка которых планировалась в декабре 2011 года, а также отменили заказы на 2012 год. Это вызовет падение доходов в 4q2011 до US$11 вместо ожидавшихся US$20-23 млн. Что повлечет очередные убытки компании по итогам квартала, вплоть до $0.17-0.18 на акцию. Клиенты, отказывающиеся от контрактов, ссылаются на глобальный экономический кризис в целом и сокращение спроса на WiMAX. В итоге 1q2012 для компании окажется совсем грустным, так как практические не планируется никаких отгрузок продуктов компании и никаких доходов, предупредил гендиректор Sequans Georges Karam. 
Единственная надежда компании на сегодняшний день - это то, что спросом будут пользоваться чипсеты LTE. Но в первой половине года отгрузки этих чипсетов "не сделают погоды" -  пока что их заказывают в незначительных количествах по сравнению с потерянными заказами на чипы WiMAX.  

2011.12.09 Sequance "поднимается" за счет TDD LTE. 

2011.10.23 Совместные проекты. Sequans Communications сообщает о технологическом и маркетинговом сотрудничестве с Fujitsu Semiconductor Limited для разработки мультирежимных  2G/3G/LTE-устройств Fujitsu и LTE baseband решения Sequans. Комбинированное решение объединит RF CMOS трансивер Fujitsu Semiconductor MB86L12A 2G/3G/LTE и LTE-чипы SQN3110 и SQN3120. MB86L12A поддерживает все диапазоны 3GPP LTE-FDD и LTE-TDD. Новый чип Sequans SQN3110 изготовлен по технологии 40 нм и соответствует 3GPP R9, поддерживая по пропускной способности 4 категорию и обеспечивает чрезвычайно низкое энергопотребление, обладая малыми размерами и подходит для мобильных телефонов и других компактных устройств. В чипе SQN3120 добавлен процессор приложений (applications processor) для применения в мобильных хотспотах, USB-модемах и в других оконечных пользовательских устройствах. 

Fujitsu 2G/3G/LTE Transceiver MB86L12A
Ideal for Multimode, Multiband LTE, UMTS and EDGE Mobile Handsets 

+++ Simultaneous support of both 3G and 4G interfaces allows the MB86L12A to be paired with one or two baseband processor ICs as needed.
Описание MB86L12A, Fujitsu Semiconductor 

2011.09.03 Отмечается, что ряд производителей чипсетов начал выпускать одно-режимные LTE чипы в больших объемах. Речь идет о таких вендорах, как Sequans Communications, Altair Engineering, GCT Semiconducters, HiSilicon Technologies, Innofidei,Spreadtrum Communications, MediaTek. Кроме того, Qualcomm, как ожидается начнет в 1H2012 массовое производство много-режимных чипсетрв LTE. Это повлечет за собой снижение цен на устройства с радиомодулем LTE во второй половине 2012 года. Снижение цен на чипы LTE снизит цены на сетевые интерфейсные платы LTE с текущих US$110-120 в США до US$50-60 в 2H2012. Возможно, это скажется на ценах смартфонов с поддержкой LTE в виде снижения из цены примерно на US$50.  

2011.08.27 Sequans заключила эксклюзивное соглашение с NetComm на поставку чипов TD-LTE. NetComm сможет разрабатывать абонентские устройства TD-LTE на базе чипов серии Sequans SQN3000  

2011.06.15 Sequans и Gemtek будут делать LTE TDD CPE для Индии. Устройство будет реализовано на LTE SOC чипе Sequans серии SQN3000 с поддержкой скоростей до 100 Мбит/с и полосы 20 МГц.   

2011.05.31 Sequans: 10 миллионов чипов для 4G 

2011.03.24 Sequans все ближе к IPO. Ожидаемый размер размещения - US$110 млн  

2010.11.01 Сообщается о планах провести IPO в Нью-Йорке. Ожидается, что размер размещения будет около US$80 млн.

2010. Начались поставки чипсетов LTE для China Mobile, а также операторам в Индии, Японии, США и Европе. Пока что не завершена оптимизация чипсетов, не завершены и тесты взаимосовместимости (IOT). Ожидается, что массово абонетские устройства для сетей LTE появятся на рынке в 2012 или 2013 годах. >>>> 

2010.10.20 Huawei и Sequans отлаживают решения TD-LTE