MForum.ru
23.03.2015,
Сертификация происходила на соответствие Требования Открытой Сети Verizon Wireless.
Colibri - это платформа LTE Cat.4 с поддержкой скоростей до 150 Мбит/с, оптимизированная для использования в приложениях IoT и M2M. На базе этой платформы выпускаются модуль VZ22Q типа LGA, предназначенный для поверхностного монтажа и модуль VZ22M типа M.2.
Платформа выпущена на базе процессора диапазона Sequans SQN3221 который исполняет роль процессора приложений, на базе которого реализован стек протоколов, IMS-клиент, поддерживающий SMS и VoLTE, а также пакет ПО для OTA-управления устройством и пакетной маршрутизации. Также в составе платформы - чип трансивера Sequans SQN3241 RF, отвечающий за поддержку различных диапазонов LTE. Платформа соответствует спецификации LTE Cat.4 и требованиям 3GPP Rel.10. Поддерживается VoLTE на чипе и eMBMS для реализации LTE Broadcast.
Модули являются членами семейства Sequans EZLinkLTE. Все модули семейства - предварительно тестированы, сертифицированы и готовы к интеграции в различные устройства. Модули оснащены двухдиапазонным RF фронтэндом с поддержкой b4 и b13, которые использует сеть LTE Verizon, интерфейсом, удобным для интеграции в устройства IoT, встроенной LP-DDR SDRAM, загрузочной флеш-памятью и системой управления мощностью. Модули производятся компанией Universal Scientific Industrial Co. Ltd. в партнерстве с Swquans.
Спецификации:
Colilbri LTE платформа
- 3GPP Release 10 (может быть апгрейд до Release 11)
- Category 4 (150 Mbps DL / 50 Mbps UL)
- GCF совместима
- Многодиапазонная поддержка FDD и TDD
- Поддержка компактности на уровен подложки
- Оптимизирована для использования в устройствах IoT и M2M
VZ22Q EZlinkLTE модуль
- На базе платформы Colibri LTE
- Компактный модуль 20 x 21 x 1.5 мм LGA
- Поддержка eMBMS, полностью интегрированная поддержка VoLTE, поддержка LBS и Wi-Fi SoftAP
- Совместим со всеми основыми ОС
- дружественные IoT интерфейсы: USB 2.0, HSIC, SDIO, SPI, высокоскоростной UART
VZ22M EZLinkLTE модуль
- Все фичи VZ22Q в форм факторе M.2, 30 x 42 x 2.3 мм, для планшетов и других портативных комьютерных платформ
++
О компании Sequans и ее продуктах
Подробнее о M2M
источник: m2mnow.biz
++
Публикации по теме:
14.02.2021. Sequans Communications SA открыл новый R&D филиал в Сало, Финляндия
11.12.2020. Huawei сотрудничает с Ericsson и Nokia в области решений 5G FWA
18.12.2018. Чипсеты LTE. Апдейт за ноябрь, данные GSA
30.10.2018. Ligado построит спутниковую сеть LTE-M/NB-IoT?
16.05.2018. В Минкомсвязи ждут перемен, IoT - платформы, услуги и модули, новые сети LTE в мире
25.01.2018. Sequans объявляет о сотрудничестве с SoftBank для ускорения внедрения технологий LTE-M и NB-IoT в Японии
21.06.2017. Ericsson возглавил проект 5GCAR
15.04.2017. Wisol задействует в новых модулях LTE-IoT чипсеты Sequans
31.03.2017. Verizon Wireless сообщает о поддержке LTE Cat M1 в национальном масштабе
01.03.2017. LTE Cat.M1
15.11.2015.
Абонентские устройства с поддержкой LTE Broadcast / eMBMS
14.09.2015. Intel, Nokia и Ericsson совместно разработают NB-LTE для IoT
25.07.2015. Подробнее о технологии NB-IoT, особенности, технология
28.04.2015. Во Франции планируют разработку и выпуск устройств специально для LTE-B
12.02.2015.
IoT / IoE
18.09.2014. . Подборка новостей за 18 сентября 2014 года
18.09.2014.
Абонентские устройства с поддержкой TDD LTE
23.07.2014.
eMBMS / LTE Broadcast / LTE Multicast
12.01.2014. Sequans VZ20Q и Sequans VZ20M - модульные модемы Sequans
22.07.2013. HiveMotion будет использовать платформу Firefly LTE на базе Sequans в своих модулях
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана
16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч