HiSilicon Technologies  --  Рынок чипсетов LTE  --  Производители чипсетов LTE  --  Чипсеты LTE 

Разработка чипсетов для абонентских устройств сотовой связи

Примеры продуктов

Hisilicon A9 

2014.10.06 Huawei анонсировал мобильный роутер LTE Cat.4 / Wi-Fi Huawei Prime E5878. Роутер с OLED дисплеем выполнен на базе двухъядерного чипа HiSilicon A9 с поддержкой LTE Cat.4 (до 150 Мбит/с)

Hisilicon Balong 700

Чипсет с поддержкой TD-LTE Dual layer beamforming, обеспечивает скорость в DL до 110 Мбит/с. Был показан на стенде GTI на MWC2012 в феврале 2012 года в Барселоне. 

Hisilicon Balong 710 

Чипсет с поддержкой TD-LTE. Был показан на стенде GTI на MWC2012 в феврале 2012 года в Барселоне. Balong 710 - это процессор Hi6920, который является первым промышленным чипом, поддерживающим LTE R9. Предыдущие решения могли поддерживать только 3GPP R8. Чип Hi6920 является самым быстрым многорежимным процессором, поддерживающим все стандарты: LTE TDD / FDD / TD-SCDMA / UMTS / GSM / EDGE / GPRS. В его основе - самые передовые технологии, такие как двухуровневое формирование диаграммы направленности и MIMO (Multiple Input Multiple Output). Hi6920 предоставляет широкие возможности применения и самую высокую скорость передачи - до 150 Мбит/с на линии от базовой станции до абонента. 

HiSilicon Balong 720 - 28 нм, TD-LTE / FDD LTE. Показан на MWC2014 

HiSilicon Kirin 910, 28 нм, SoC, TD-LTE / FDD LTE Cat.4 Rel.9. Показан на MWC2014 

HiSilicon Kirin 925 , 2014.09  

HiSilicon Kirin 930, 16 нм, анонсирован в 2015 году. 4xA57 и 4xA53, Mali-T628.

HiSilicon Kirin 940, 4x53 и 4xA72, Mali-T860, LTE Cat.7. Слухи в марте 2015.

HiSilicon Kirin 950, 4x53 и 4xA72, Mali-T880, LTE Cat.10. Слухи в марте 2015.

HiSilicon K3V3 - 8-ядерный процессор. 28 нм. Объявлено о завершении разработки в 2014.01. 

HiSilicon K3V2 PRO - 4-ядерный процессор. 28 нм. Объявлено о завершении разработки в 2014.01. 

HiSilicon K3V2 - четырехъядерный процессор  с тактовой частотой 1.2 ГГц. Используется, например, в смартфоне Ascend D quad ..2012.05.. 

Новости

2015.03.12 Слухи: новые чипсеты Huawei - Kirin 940 и Kirin 950. По имеющимся данным, в архитектуру Kirin 940 входят четыре ядра Cortex A53 и четыре Cortex A72 с частотой до 2.2 ГГц. Видеочип - Mali T860. Появится поддержка двухканальной LPDDR4 RAM, способность работать с камерами с сенсором до 32 ПМ и сразу двумя симкартами для сетей LTE Cat. 7. Также будет поддерживаться MU-MIMO Wi-Fi ac, Bluetooth 4.2 Smart, NFC и USB 3.0. Kirin 950 будет еще навороченнее: Cortex A53 + Cortex A72 с частотой до 2.4 ГГц, видеопроцессор Mali T880, поддержка LTE Cat. 10, камер до 42 МП.

2014.10.06 Huawei анонсировал мобильный роутер LTE Cat.4 / Wi-Fi Huawei Prime E5878. Роутер с OLED дисплеем выполнен на базе двухъядерного чипа HiSilicon A9 с поддержкой LTE Cat.4 (до 150 Мбит/с) и позволяет раздавать мобильный ШПД через Wi-Fi одновременно до 10 устройствам. По заявлению Huawei - это самый тонкий в мире мобильный роутер - толщина устройства составляет 7.5 мм. Для того, чтобы добиться таких показателей, в производстве устройства используется технология Nano Molding Technology (NMT), позволяющая комбинировать металл и полимер в единое целое. / policychargingcontrol.com 

2014.01.18 HiSilicon анонсировала готовность двух новых чипсетов с LTE - HiSilicon K3V3, HiSilicon K3V3 PRO. 

2012.05.15 Huawei провела испытания сети LTE Cat.4 (до 150 Мбит/с). Испытания были проведены на "одной из сетей" на оборудовании Huawei LTE в Европе. Сеть в коммерческой эксплуатации. Использовались абонентские устройства LTE категории 4 на чипах Hisilicon, которые поддерживают LTE R9. Теперь Huawei заявляет, что является первым производителем, способным обеспечить комплексное решение LTE R9 (до 150 Мбит/с). Оборудование LTE Huawei по данным компании используется 31 сетью LTE в мире.

2012.03.03 Hisilicon Balong 700 - чипсет с поддержкой TD-LTE Dual layer beamforming, обеспечивает скорость в DL до 110 Мбит/с. Был показан на стенде GTI на MWC2012 в феврале 2012 года в Барселоне. Также был показан Hisilicon Balong 710

2012.02.28 USB-модем Huawei на чипе Hisilicon был замечен на MWC2012 в феврале 2012 года. 

2011.09.03 Отмечается, что ряд производителей чипсетов начал выпускать одно-режимные LTE чипы в больших объемах. Речь идет о таких вендорах, как Sequans Communications, Altair Engineering, GCT Semiconducters, HiSilicon Technologies, Innofidei,Spreadtrum Communications, MediaTek. Кроме того, Qualcomm, как ожидается начнет в 1H2012 массовое производство много-режимных чипсетрв LTE. Это повлечет за собой снижение цен на устройства с радиомодулем LTE во второй половине 2012 года. Снижение цен на чипы LTE снизит цены на сетевые интерфейсные платы LTE с текущих US$110-120 в США до US$50-60 в 2H2012. Возможно, это скажется на ценах смартфонов с поддержкой LTE в виде снижения из цены примерно на US$50.  

2011.03.09 China Mobile начнет испытания TD-LTE в 7 городах во второй половине 2011 года